完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
文章:10286個(gè) 瀏覽:368177次 帖子:1265個(gè)
雖然 DBC 在實(shí)際工程運(yùn)用中存在許多優(yōu)勢(shì),但同時(shí)也存在如下不足: ( 1) DBC 工藝需要在高溫條件下引入氧元素使Cu 與 Al2O3 發(fā)生共晶反應(yīng)...
DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素...
淺析機(jī)器視覺系統(tǒng)的圖像處理技術(shù)應(yīng)用
視覺檢測(cè)首先需要對(duì)輸入的圖片進(jìn)行采集,根據(jù)項(xiàng)目需求不同,對(duì)樣本要求也不會(huì)相同。合理地根據(jù)項(xiàng)目需求,標(biāo)定合適的樣本,需要通過(guò)對(duì)大量的樣本進(jìn)行訓(xùn)練以提升性能。
半導(dǎo)體的工作原理 N型和P型半導(dǎo)體有什么區(qū)別?
半導(dǎo)體光放大器 (SOA) 是半導(dǎo)體中發(fā)現(xiàn)的一種放大光的元件。用戶可以在用于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心之間通信的光收發(fā)器模塊中找到 SOA。
肖特基的硅片上制作孔專利 此后, IBM開始在集成電路領(lǐng)域發(fā)力,并在垂直電互連方面取得了突破。
在嵌入式系統(tǒng)中,板上通信接口是指用于將各種集成電路與其他外圍設(shè)備交互連接的通信通路或總線,以下內(nèi)容為常用板上通信接口。
2023-04-04 標(biāo)簽:集成電路嵌入式系統(tǒng)通信接口 6735 0
開關(guān)式穩(wěn)壓電源接控制方式分為調(diào)寬式和調(diào)頻式兩種,在實(shí)際的應(yīng)用中,調(diào)寬式使用得較多,在目前開發(fā)和使用的開關(guān)電源集成電路中,絕大多數(shù)也為脈寬調(diào)制型。因此下面...
2023-04-03 標(biāo)簽:集成電路開關(guān)電源穩(wěn)壓電源 2244 0
PCB layout設(shè)計(jì)要點(diǎn)及技巧
在集成電路應(yīng)用設(shè)計(jì)中,項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成之后,就需要進(jìn)行PCB布板的設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),設(shè)計(jì)結(jié)果的優(yōu)劣直接影響整個(gè)設(shè)計(jì)功能。
在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,最流行的磁性傳感器類型是電流傳感器,包括分流電阻器、霍爾效應(yīng)集成電路、電流感應(yīng)變壓器、開環(huán)與閉環(huán)霍爾器件以及磁通門傳感器。
2023-04-03 標(biāo)簽:集成電路直流電機(jī)霍爾效應(yīng) 4809 0
為了實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”,Lux半導(dǎo)體公司已經(jīng)獲得了新的半導(dǎo)體工藝的種子資金,該工藝通過(guò)直接將裸晶片連接到薄的互連箔,將更好地集成硅芯片及其主板。
芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),它是芯片與外界信號(hào)互連的通道,同時(shí)對(duì)裸芯片起到固定、密封、散熱、保護(hù)等多種功能。
在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路,是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的...
2023-03-31 標(biāo)簽:集成電路asic電子系統(tǒng) 2709 0
肖特基的硅片上制作孔專利 此后, IBM開始在集成電路領(lǐng)域發(fā)力,并在垂直電互連方面取得了突破。
拆解555定時(shí)器:早期硅芯片內(nèi)部一覽+原理圖
乏味地打磨環(huán)氧樹脂封裝以露出芯片(下圖),并確定芯片是 555 定時(shí)器。Signetics 在 1972 年年中發(fā)布了 555 定時(shí)器,下面的芯片有一個(gè)...
在DAQ應(yīng)用中使用非隔離DC/DC電源降壓模塊的優(yōu)勢(shì)
在DAQ中,跨多個(gè)子系統(tǒng)看到并聯(lián)電源軌和不同的負(fù)載電流(和紋波)要求并不罕見。圖1展示了DAQ系統(tǒng)的電源架構(gòu)以及電源模塊如何為各種子系統(tǒng)生成所需的電源軌。
在考慮集成電路時(shí),當(dāng)今的設(shè)計(jì)工程師尋求低功耗特性和性能。每個(gè)芯片節(jié)省幾毫安的靜態(tài)電流可能看起來(lái)微不足道,但對(duì)于具有數(shù)十個(gè)IC的電路板來(lái)說(shuō),這變得非常重要...
用于調(diào)整圖像的對(duì)比度,突出圖像中的重要細(xì)節(jié),改善圖像質(zhì)量。有目的地強(qiáng)調(diào)圖像的整體或局部特性,將原來(lái)不清晰的圖像變得清晰或強(qiáng)調(diào)某些感興趣的特征,擴(kuò)大圖像中...
用于SPI和I2C總線信號(hào)的電平轉(zhuǎn)換器
串行接口通常用于不同集成電路之間的板級(jí)通信,特別是在中低數(shù)據(jù)速率的空間受限應(yīng)用中。最流行的串行接口是I2C和SPI?。如果系統(tǒng)的μP和外圍設(shè)備具有不同的...
2023-03-29 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器SPI 7849 0
萬(wàn)字長(zhǎng)文聊聊“車規(guī)級(jí)”芯片
AEC-Q100 是一種基于封裝集成電路應(yīng)力測(cè)試的失效機(jī)制。汽車電子委員會(huì)(AEC)總部設(shè)在美國(guó),最初由三大汽車制造商(克萊斯勒、福特和通用汽車)建立,...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |