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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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用于機器健康的可穿戴設備:基于狀態(tài)的監(jiān)控
在CbM系統(tǒng)中,使用同步采樣來確保保留時域數據集之間的相位關系。例如,在使用兩個正交排列的振動傳感器的情況下,可以檢測振動相量的方向和幅度。理想情況下,...
隨著集成電路工業(yè)的發(fā)展,電力電子器件技術正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發(fā)展。因此,高效的散熱系統(tǒng)是高集成電路必不可少的一部分。
本節(jié)僅描述硅基半導體的制造;大多數半導體是硅。硅特別適用于集成電路,因為它容易形成氧化物涂層,可用于對晶體管等集成組件進行圖案化。
正功放集成電路LM386由于它的應用廣泛,俗稱“萬能功放電路”。LM386具有功耗低、工作電壓范圍寬、外圍元件少、裝置調整方便等優(yōu)點,外接少量元件可組成...
分立元件和集成元件是支撐所有應用領域RF信號鏈的功能構建模塊。在本文的第 1 部分中,我們研究了用于表征其的主要屬性和性能指標。然而,為了達到所需的性能...
ADRV9001是高度敏捷、用戶可配置的新一代SDR IC收發(fā)器系列的一部分。它通過一組先進的系統(tǒng)功能(如多芯片同步 (MCS)、數字預失真 (DPD)...
了解I2C Primer、PMBus和SMBus通信協(xié)議
I2C或內部集成電路是建立設備之間通信的常用串行通信協(xié)議,特別是對于兩個或多個不同的電路。I2C引物是最常用的 I2C. 本文將提供 I 的基本功能和標...
一般半導體器件的能帶圖往往是一種混合空間。即橫坐標是實空間的位置,縱坐標是能量空間或者k空間的標度。通過能帶圖可以非常容易地定性判斷電子空穴的分布和運動情況。
CPU 是 Central Processing Unit(中央處理器)的簡稱,由采用超大規(guī)模的集成電路組成制造,是實現(xiàn)計算機的運算核心和控制核心。
I2S(Inter-IC Sound)總線,又稱集成電路內置音頻總線,是飛利浦公司為數字音頻設備之間的音頻數據傳輸而制定的一種總線標準。采用了獨立的導線...
目前,微電子產業(yè)已演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產業(yè)。與前2者相比,電子封裝涉及的范圍廣,帶動的基礎產業(yè)多,特別是與之相關的基礎材料更是“硬中之硬...
封裝基板正在成為封裝領域一個重要的和發(fā)展迅速的行業(yè),國內現(xiàn)在的基板主要依靠進口,如日韓以及臺灣地區(qū)等等。
dB是射頻中應用最為廣泛的一個單位,我們在《dB?到底是個什么東東?》做過詳細解讀,并且其計算也給出了口算技巧《dBm與Watt的快速計算(修正版)》。
利用光刻機發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光,光刻膠見光后會發(fā)生性質變化,從而使光罩上得圖形復印到薄片上,從而使薄片具有電子線路圖的作用。
半導體硅片制造流程 國產半導體材料產業(yè)現(xiàn)狀
半導體產業(yè)鏈一般分為設計、制造和應用三個環(huán)節(jié)。半導體材料在半導體產業(yè)鏈中位于制造環(huán)節(jié)上游,和半導體設備一起構成了制造環(huán)節(jié)的核心上游供應鏈,是推動半導體產...
集成電路的設計十分復雜,動輒使用數百萬到數十億個邏輯門數量(gate count),每一個邏輯門和其他器件的電性參數必須同時達到標準,否則芯片可能無法正...
醫(yī)療器械內窺鏡是一個配備有燈光的管子,從人體的天然孔道,或者是經手術做的小切口進入人體內;有些內窺鏡甚至還有微型集成電路傳感器,將所觀察到的信息反饋給計算機。
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