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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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集成電路的歷史、產(chǎn)業(yè)分工、分類、設(shè)計、制造、封裝、測試等方面,多維度全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)技術(shù)。
2022-11-21 標(biāo)簽:集成電路 899 0
電路仿真:什么是SPICE模型!SPICE的變異與進(jìn)化
其次來說說數(shù)?;旌戏抡?。當(dāng)一個系統(tǒng)中既有模擬電路,又有數(shù)字電路,人們自然就會想到把SPICE和數(shù)字仿真器(如Synopsys的VerilogVCS,Ca...
CMOS 集成電路的基礎(chǔ)工藝之一就是雙阱工藝,它包括兩個區(qū)域,即n-MOS和p-MOS 有源區(qū)
555集成電路是一款經(jīng)典而著名的時基電路,大約在1971年由Signetics Corporation發(fā)布,利用555可以實現(xiàn)定時、振蕩和波形整形等各種...
圖1給出了利用555集成電路的升壓型dc-dc變換電路,圖中555集成電路構(gòu)成一個多諧振蕩器,控制開關(guān)管Q1的導(dǎo)通和截止。R6、R7和Q2構(gòu)成穩(wěn)壓和調(diào)整...
既然要優(yōu)化功耗,我們先看看功耗是怎么造成的?,F(xiàn)代大規(guī)模集成電路里面廣泛用的是CMOS, Complementary Mosfet, 互補的晶體管。
隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展,電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小,熱流密度也隨之增加,所以高溫的溫度環(huán)境勢必會影...
迄今為止,Nanodcal 已成功應(yīng)用于1維、2維、3維材料物性、分子電子器件、自旋電子器件、光電流器件、半導(dǎo)體電子器件設(shè)計等重要研究課題中,并將逐步推...
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小的方向發(fā)展, PCB 也推向了高密度、高難度發(fā)展,客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對盤中孔要求塞孔 , 因此對塞孔的要求...
裝片(Die Bond/Die Attach)是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片,貼裝在引線框架(lead frame)的基島上,以便后續(xù)工序作業(yè)。
傳統(tǒng)的光刻工藝是相對目前已經(jīng)或尚未應(yīng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)光刻工藝而言的,普遍認(rèn)為 193nm 波長的 ArF 深紫外光刻工藝是分水嶺(見下表)。這是因...
光刻圖形質(zhì)量的主要判據(jù)是圖形成像的對比度,移相掩模方法可使對比度得到改善,從而使得其分辨率比傳統(tǒng)方法改善 40%~100%。移相掩模按不同的分類方法可分...
以 TPS566242 降壓轉(zhuǎn)換器為例,如圖 1 中所示。新的工藝節(jié)點通過集成功能并提供額外的接地連接優(yōu)化了引腳布局,有助于在 1.6mm x 1.6m...
2022-10-14 標(biāo)簽:集成電路電源管理降壓轉(zhuǎn)換器 1139 0
MOS管,是MOSFET的簡寫(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET),M...
基于MoS2高密度和高性能的大規(guī)模柔性集成電路的制造挑戰(zhàn)
原子薄二硫化鉬(MoS2)具有優(yōu)異的機械、光學(xué)和電子性能,是一種很有前途的集成柔性電子器件半導(dǎo)體材料。
蝕刻在各個方向上以相同的速度進(jìn)行(Isotropic etching)。掩模中的長而窄的孔會在硅中產(chǎn)生V形凹槽。
內(nèi)存芯片的發(fā)展史 DRAM技術(shù)的現(xiàn)狀
當(dāng)時,半導(dǎo)體存儲技術(shù)被分為ROM和RAM兩個方向。ROM是只讀存儲器,存儲數(shù)據(jù)不會因為斷電而丟失,也稱外存。而RAM是隨機存取存儲器,用于存儲運算數(shù)據(jù),...
Quantus在數(shù)字電路設(shè)計上面對的挑戰(zhàn)
Quantus 是目前業(yè)界非常受信任的寄生參數(shù)抽取工具。在集成電路行業(yè)內(nèi),處于領(lǐng)先地位的制造廠商和設(shè)計公司都會大規(guī)模地應(yīng)用該工具,尤其在工藝制程步入深亞...
IEC TR 62380《電子組件、PCBs和設(shè)備的可靠性預(yù)計通用模型》是涵蓋電路、半導(dǎo)體分立器件、光電組件、電阻器、電容器、壓電組件、顯示器、開關(guān)等等...
2022-09-23 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體分立器件 1.1萬 1
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