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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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集成運放電路,即集成運算放大器電路,是一種內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜且性能穩(wěn)定可靠的模擬電路。它主要由以下四個部分組成: 輸入級 : 輸入級是集成運放電路的前置端,其...
封裝為何需要CAE?封裝是半導(dǎo)體組件制造過程的最后一個環(huán)節(jié),會以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi),以達(dá)到保護與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下,...
3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹,因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu),以提供現(xiàn)代高速計算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計集成了廣泛的功能,并...
在電子工程領(lǐng)域,功率器件和集成電路是兩個重要的分支,它們各自在特定的應(yīng)用場景中發(fā)揮著重要的作用。關(guān)于兩者間的定義常會引起混淆,接下來就讓小編來帶您梳理一...
芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶...
盡管許多多諧振蕩器電路可以使用簡單的邏輯門來提供,但該電路的優(yōu)點是,它可用于提供振蕩器,該振蕩器將產(chǎn)生比由5 V電源供電的邏輯電路高得多的輸出。
單片機(Microcontroller)作為一種集成電路,被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品和自動控制系統(tǒng)中。它具有小型、低功耗、成本低廉、靈活性高等優(yōu)勢,因此在...
接口芯片PDIUSBDl2的性能特點及實現(xiàn)USB接口的設(shè)計
Philps公司生產(chǎn)的型號為PDIUSBDl2的接口芯片是一個具有集成的SIE,F(xiàn)IFO存儲器、發(fā)送器和電壓調(diào)整器的高性能USB接口芯片,同時還支持DM...
電源管理 IC,簡稱PMIC,是一種專門用于控制和管理電源的集成電路。它可以為電子設(shè)備提供各種功能,如電池充電、電源轉(zhuǎn)換、電源監(jiān)測、電源保護等。
目前,利用激光從背部開封裝的芯片進(jìn)行的非接觸式無損缺陷定位技術(shù),在集成電路靜態(tài)/動態(tài)缺陷定位領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。熱激光定位(TLS)和電光頻率映射(EOF...
聚焦大功率氮化鎵(GaN)器件及其在實際應(yīng)用中所面臨的相關(guān)熱問題
熱設(shè)計是一個至關(guān)重要的課題,其中的各種規(guī)則、縮略語和復(fù)雜方程時常讓人感到它似乎是個深不可測的神秘領(lǐng)域;
基于Verilog語言設(shè)計的信道糾錯編解碼算法實現(xiàn)模塊
近年來,由于集成電路規(guī)模不斷擴大、復(fù)雜度日益提高,使得對確保芯片功能正確性、完整性最重要一環(huán)的驗證技術(shù)面臨一系列的巨大挑戰(zhàn)。如何保證快速、高效地實現(xiàn)對更...
一顆MEMS聲學(xué)傳感器典型的產(chǎn)品構(gòu)造圖詳解
MEMS芯片負(fù)責(zé)感知信號,將測量量轉(zhuǎn)化為電阻、電容等信號變化;ASIC芯片負(fù)責(zé)將電容、電阻等信號轉(zhuǎn)換為電信號,其中涉及到信號的轉(zhuǎn)換和放大等功能。
電容器的這兩個功能(或功能)都在旁路電容器中使用。想象一下,您已經(jīng)設(shè)計了一個不錯的運算放大器電路,并開始對其進(jìn)行原型設(shè)計,但失望地發(fā)現(xiàn)該電路無法按預(yù)期工...
HMC524ALC3B緊湊型砷化鎵(GaAs)、單片微波集成電路(MMIC),相位正交(I/Q)混頻器。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛表面貼裝(SMT)陶瓷封裝。
CS5266設(shè)計Typec轉(zhuǎn)HDMI+PD+U2+U3四合一多功能拓展塢方案
CS5266是一款typec轉(zhuǎn)HDMI帶PD3.0快充的音視頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換方案芯片。CS5266能夠很好的通過USBType-C將視頻和音頻從Display...
集成電路測試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點,貫穿設(shè)計、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程。從整個制造流程上來看,集成電路測試具體包括設(shè)計階段的設(shè)計驗證、晶圓制造階段的過程工...
深度學(xué)習(xí)算法在集成電路測試中的應(yīng)用
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,集成電路(IC)的復(fù)雜性和集成度不斷提高,對測試技術(shù)的要求也日益增加。深度學(xué)習(xí)算法作為一種強大的數(shù)據(jù)處理和模式識別工具,在集成...
2024-07-15 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體深度學(xué)習(xí) 1816 0
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