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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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光刻技術(shù)是現(xiàn)代微電子和納米技術(shù)的研發(fā)中的關(guān)鍵一環(huán),而光刻膠,又是光刻技術(shù)中的關(guān)鍵組成部分。隨著技術(shù)的發(fā)展,對微小、精密的結(jié)構(gòu)的需求日益增強,光刻膠的需求...
中國制定的民用封裝標準主要包括術(shù)語定義、外形尺寸、測試方法,以及引線框架和封裝材料的相關(guān)標準。 GB/T 14113—93《半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語》 中...
如何捕獲設(shè)計文檔中的關(guān)鍵PCB設(shè)計元素?
記錄設(shè)計最重要但經(jīng)常避免的一個方面是正式的設(shè)計文檔。我們經(jīng)常完成設(shè)計,生成制造,裝配和驗證文件,然后考慮完成工作。正確地將系統(tǒng)規(guī)范,設(shè)計意圖,設(shè)計過程和...
當(dāng)我在研究實驗室工作并為我們的自制光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計PCB時,我的布局很糟糕。我們并不擔(dān)心包裝,有限的電路板空間或緊湊的布線等小事。只要我們能夠?qū)⑺斜匦璧慕M...
芯片設(shè)計,環(huán)節(jié)眾多,每個環(huán)節(jié)都面臨很多挑戰(zhàn)。以相對較為簡單的數(shù)字集成電路設(shè)計為例設(shè)計多采用自頂向下設(shè)計方式,層層分解后包括: 需求定義:結(jié)合外部環(huán)境...
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式(失效模式),查找封裝失效原因,確定失效的物理化學(xué)過程(失效機理),為集成電路封裝糾正...
關(guān)于CMOS傳感器的串?dāng)_和量子效率仿真方法
Lumerical是Ansys公司開發(fā)的用于微納光子器件、芯片及系統(tǒng)的設(shè)計仿真軟件。
干貨|物聯(lián)網(wǎng):集成電路增長的可持續(xù)驅(qū)動力
對于半導(dǎo)體行業(yè)而言,第四次工業(yè)革命意味著所有類型芯片的激增,這在很大程度上取決于對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和相關(guān)應(yīng)用的需求。
2019-09-16 標簽:集成電路物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體行業(yè) 1721 0
光子集成芯片,也稱為光子芯片或光子集成電路,是一種將光子器件小型化并集成在特殊襯底材料上的技術(shù)。這些特殊的光子器件,如光柵、耦合器、光開關(guān)、激光器、光電...
立體聲流技術(shù)在微納米尺寸生化顆粒物操控中的應(yīng)用
近日,他開發(fā)出一種全新的聲流控技術(shù)——立體聲流技術(shù)(Stereo acoustic streaming,SteAS)。該技術(shù)可實現(xiàn)對低至30nm的聚苯乙...
光子集成芯片和光子集成技術(shù)是光子學(xué)領(lǐng)域的重要概念,它們代表了光子在集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。
集成電路封裝可拿性試驗是指對集成電路進行封裝可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段,即對封裝或材料施加一定的應(yīng)力(如電應(yīng)力、熱應(yīng)力、機械應(yīng)力或其綜合),檢查其...
本文旨在剖析這個半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心要素,從最基本的晶體結(jié)構(gòu)開始,逐步深入到半導(dǎo)體在集成電路中的應(yīng)用。
用于下一代汽車專用集成電路(ASIC)的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(eFPGA)
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