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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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BA6395AFP BTL五通道驅(qū)動(dòng)集成電路圖
? BA6395AFP是羅姆公司生產(chǎn)的BTL五通道驅(qū)動(dòng)集成電路BA6395AFP,國(guó)內(nèi)外許多CD、VCD機(jī)均采用該IC用于驅(qū)動(dòng)聚焦線圈、循跡線圈、主軸...
QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)?;虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式,其引腳數(shù)...
PCB專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)匯總大全
熱焊盤(pán):指的是連接焊盤(pán)到平面間的一段短走線,如果焊盤(pán)沒(méi)有做恰當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì),焊接時(shí)很難將焊盤(pán)加熱到足夠的焊接溫度,不恰當(dāng)?shù)纳岷副P(pán)設(shè)計(jì),會(huì)感覺(jué)焊盤(pán)比較黏,...
專(zhuān)用集成電路技術(shù)是什么意思 專(zhuān)用集成電路技術(shù)應(yīng)用有哪些
專(zhuān)用集成電路技術(shù)(ASIC Technology)是指根據(jù)特定需求、任務(wù)或應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì)和制造的集成電路(IC)系統(tǒng)。與通用集成電路(General-p...
2024-04-21 標(biāo)簽:集成電路調(diào)制解調(diào)器制造工藝 1605 0
通信專(zhuān)用集成電路包括哪些設(shè)備 專(zhuān)用集成電路的特點(diǎn)是什么
通信專(zhuān)用集成電路(ASICs)是一種通過(guò)定制設(shè)計(jì)的集成電路,用于特定的通信應(yīng)用。ASICs是為了滿足通信需求而生產(chǎn)的,通常用于諸如手機(jī)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、...
2024-05-04 標(biāo)簽:集成電路計(jì)算機(jī)光纖通信 1604 0
電子元器件的高效散熱問(wèn)題,受到傳熱學(xué)以及流體力學(xué)的原理影響。電氣器件的散熱就是對(duì)電子設(shè)備運(yùn)行溫度進(jìn)行控制,進(jìn)而保障其工作的溫度性以及安全性,其主要涉及到...
過(guò)去,原理圖捕獲和PCB布局工具完全不同。他們通常甚至不是來(lái)自相同的PCB CAD工具供應(yīng)商。將兩個(gè)系統(tǒng)集成在一起的唯一方法是將網(wǎng)表從原理圖轉(zhuǎn)發(fā)到布局中...
一段時(shí)間以來(lái),已經(jīng)有集成電路(IC)可用,其中包括用于控制風(fēng)扇速度的DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換器)。這些電路包括PC系統(tǒng)健康監(jiān)測(cè)器和專(zhuān)用風(fēng)扇控制IC,如MAX16...
2023-05-16 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器DAC 1595 0
電子線路中最常用的元器件在射頻電路中又會(huì)是什么情況呢?
電阻,電容和電感是電子線路中最常用的元器件,在低頻電子線路或者直流電路中,這些元器件的特性很一致。
集成電路(IC)的制造需要在半導(dǎo)體(例如,硅)襯底上執(zhí)行的各種物理和化學(xué)過(guò)程。通常,用于制造 IC 的各種工藝分為三類(lèi):薄膜沉積、圖案化和半導(dǎo)體摻雜。導(dǎo)...
在考慮集成電路時(shí),當(dāng)今的設(shè)計(jì)工程師尋求低功耗特性和性能。每個(gè)芯片節(jié)省幾毫安的靜態(tài)電流可能看起來(lái)微不足道,但對(duì)于具有數(shù)十個(gè)IC的電路板來(lái)說(shuō),這變得非常重要...
交錯(cuò)的孔會(huì)引入寄生電阻和寄生電容,除非是設(shè)計(jì)本來(lái)就有的,否則寄生效應(yīng)會(huì)對(duì)電路性能構(gòu)成不利的影響,會(huì)增加后仿真中調(diào)整參數(shù)的工作量。
射頻PCB電路布局設(shè)計(jì)及布線注意事項(xiàng)
根據(jù)50歐姆阻抗線寬進(jìn)行布線(一般都需要做隔層參考),盡量從焊盤(pán)中心出線,走線成直線,盡量走在表層。在需要拐彎的地方做成45度角或圓弧走線,推薦在電容或...
印刷線路板(PWB)的裝配自動(dòng)化和制造工藝一直在為滿足封裝技術(shù)的要求而努力,但是100%成品率仍然是一個(gè)可望不可及的目標(biāo),不管工藝有多完美,總是存在著一...
如何利用TI Designs來(lái)驗(yàn)證和加快設(shè)計(jì)過(guò)程
如果處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA全部由同樣的電壓供電運(yùn)行,并且不需要排序和控制等特殊功能的話,會(huì)不會(huì)變的很簡(jiǎn)單呢?不幸的是,大多數(shù)處理器和FPGA需...
基于多功能混合信號(hào)管腳實(shí)現(xiàn)的測(cè)試解決方案
與過(guò)去機(jī)械系統(tǒng)的改進(jìn)決定汽車(chē)工業(yè)的革新不同的是,下一代汽車(chē)90%的創(chuàng)新都來(lái)自更復(fù)雜的集成電路。半導(dǎo)體器件在滿足客戶對(duì)汽車(chē)功能方面的需求上扮演著非常重要的角色 。
2021-03-31 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體控制系統(tǒng) 1586 0
各行各業(yè)紛紛采用FPGA芯片是源于FPGA融合了ASIC和基于處理器的系統(tǒng)的最大優(yōu)勢(shì)。 FPGA能夠提供硬件定時(shí)的速度和穩(wěn)定性,且無(wú)需類(lèi)似自定制ASIC...
熱分析是材料科學(xué)的一個(gè)分支,它研究作為溫度函數(shù)的材料特性。所有集成電路在承受電壓時(shí)都會(huì)產(chǎn)生熱量。因此,為了將器件的結(jié)溫保持在最大允許值以下,應(yīng)提供對(duì)通過(guò)...
專(zhuān)用集成電路技術(shù)應(yīng)用有哪些
專(zhuān)用集成電路(ASIC)是根據(jù)特定應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計(jì)、定制和制造的集成電路。它在各種領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用。下面將詳細(xì)介紹專(zhuān)用集成電路技術(shù)的應(yīng)用。 一、通信領(lǐng)域...
2024-04-14 標(biāo)簽:集成電路電子系統(tǒng)專(zhuān)用集成電路 1570 0
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