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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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摘要:論述了傳統(tǒng)的集成電路裝片工藝面臨的挑戰(zhàn)以及現(xiàn)有用DAF膜(DieAttachmentFilm,裝片膠膜)技術(shù)進(jìn)行裝片的局限性;介紹了一種先進(jìn)的、通...
由半導(dǎo)體集成工藝與薄(厚)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單...
有了原理圖,并借助模塊化結(jié)構(gòu),發(fā)現(xiàn)了兩個(gè)問題。11.5 MHz IF模塊無法正常工作。通過將其取出并單獨(dú)上電并向其饋入11.5 MHz信號(hào)進(jìn)行了驗(yàn)證。
基于RISC微處理器的模塊流水線的設(shè)計(jì)與仿真分析
隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展,超大規(guī)模集成電路的集成度和工藝水平不斷提高,將整個(gè)應(yīng)用電子系統(tǒng)集成在一個(gè)芯片中(SoC),已成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的趨勢。作為S...
相控陣?yán)走_(dá)技術(shù)的開發(fā)方案
由于強(qiáng)調(diào)將相控陣變成實(shí)用設(shè)備,因此建造了一個(gè)900MHz、十六元件線性陣列固定裝置作為陣列測試臺(tái),可以嘗試、測試和練習(xí)陣列組件,如天線元件、低噪聲放大器...
2024-04-24 標(biāo)簽:集成電路接收機(jī)相控陣?yán)走_(dá) 1677 0
在SoPC系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)目標(biāo)板Flash編程設(shè)計(jì)的創(chuàng)建
隨著集成電路工藝技術(shù)的不斷發(fā)展和集成度的提高,嵌入式系統(tǒng)由板級(jí)向芯片級(jí)過渡,形成一種新的設(shè)計(jì)方法一片上系統(tǒng)(System on Chip,簡稱SoC)。...
什么是FPGA原型驗(yàn)證?FPGA原型設(shè)計(jì)的好處是什么?
FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù),用于通過將RTL移植到現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)來驗(yàn)證專門應(yīng)用的集成電路(ASIC),專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和片上...
MDC02 MDC04電容報(bào)警閾值寄存器地址及指令說明
芯片報(bào)警門限以精簡的格式存儲(chǔ),即僅存儲(chǔ)最高有效7位,以和16位標(biāo)準(zhǔn)輸出的最高有效7位進(jìn)行比較,來判斷是否已滿足報(bào)警條件。
什么是超導(dǎo)數(shù)字集成電路呢?超導(dǎo)數(shù)字集成電路的基本知識(shí)
隨著摩爾定律的終結(jié),后摩爾時(shí)代的國際競爭將異常激烈,面對(duì)功耗和速度的雙重挑戰(zhàn),各國都在積極探索新路線、部署新方案。超導(dǎo)數(shù)字電路,因?yàn)橛型瑫r(shí)跨越速度和功...
2022-12-22 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律電子計(jì)算機(jī) 1666 0
我國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)該如何邁出下一步
9月13日,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康介紹,上半年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)收入2726.5億元,同比增長23.9%。其中,集成電路制造領(lǐng)域收入737...
2018-09-14 標(biāo)簽:集成電路 1662 0
打破IC發(fā)展限制,向高密度封裝時(shí)代邁進(jìn)。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個(gè)過...
2023-10-08 標(biāo)簽:芯片集成電路IC設(shè)計(jì) 1660 0
運(yùn)放,即運(yùn)算放大器(Operational Amplifier),是一種具有高增益、高輸入阻抗、低輸出阻抗的集成電路。在電子電路設(shè)計(jì)中,運(yùn)放被廣泛應(yīng)用于...
2024-07-13 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器輸出電壓 1658 0
利用直接數(shù)字頻率合成技術(shù)提高SPWM輸出波形的品質(zhì)
DDS(直接數(shù)字頻率合成)技術(shù)是一種實(shí)用的新型頻率合成技術(shù)。隨著數(shù)字集成電路與微電子技術(shù)的迅速發(fā)展,這種頻率合成方式顯示出了極高的性價(jià)比,具體體現(xiàn)在頻率...
FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)與ASIC(專用集成電路)是兩種不同的硬件實(shí)現(xiàn)方式,各自具有獨(dú)特的優(yōu)缺點(diǎn)。以下是對(duì)兩者優(yōu)缺點(diǎn)的比較: FPGA的優(yōu)點(diǎn) 可編程...
具有可擴(kuò)展功率和性能的收發(fā)器:關(guān)鍵任務(wù)通信解決方案
本文探討了ADRV9001,這是ADI公司最新一代軟件定義無線電(SDR)收發(fā)器單片集成電路(IC),旨在為衛(wèi)星、軍事、陸地移動(dòng)、公用事業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和蜂窩...
隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升,當(dāng)前高速信號(hào)傳輸、優(yōu)化散熱性能、實(shí)現(xiàn)更小型化的封裝、降低成本、提高可靠性以及實(shí)現(xiàn)芯片堆疊等已成為封裝領(lǐng)域的新追求。
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