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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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半導(dǎo)體行業(yè)中的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)詳解
20世紀(jì)60年代以前,半導(dǎo)體基片拋光還大都沿用機(jī)械拋光,得到的鏡面表面損傷是極其嚴(yán)重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶膠和凝膠拋光后,...
采用中規(guī)模集成計(jì)數(shù)器進(jìn)行任意進(jìn)制計(jì)數(shù)器設(shè)計(jì)的解決方案
計(jì)數(shù)器是數(shù)字邏輯系統(tǒng)中的基本部件, 它是數(shù)字系統(tǒng)中用得最多的時(shí)序邏輯電路,其主要功能就是用計(jì)數(shù)器的不同狀態(tài)來(lái)記憶輸入脈沖的個(gè)數(shù)。除此以外還具有定時(shí)、分頻...
2019-05-30 標(biāo)簽:芯片集成電路計(jì)數(shù)器 1.7萬(wàn) 0
可以看出,中國(guó)與世界申請(qǐng)量的年趨勢(shì)基本趨同,在2008年之前緩慢發(fā)展,2008 年之后快速提升。這是因?yàn)檎嬲奈⒘骺丶埿酒鳛橐粋€(gè)獨(dú)立的概念在2007年...
三星32英寸液晶屏驅(qū)動(dòng)電路的原理、組成及電路分析
三星32英寸液晶屏內(nèi)置16只燈管,隨屏配套的燈管驅(qū)動(dòng)電路板型號(hào)為KLS -320VE.該燈管驅(qū)動(dòng)電路由兩塊BD9884及8組全橋架構(gòu)功率輸出電路組成,如...
當(dāng)前流行于市的各類收音機(jī)多為集成電路組裝而成(部采用分立式元器件的收音機(jī)已很難見(jiàn)到 ) ,由于采用了集成電路.因而靈敏度高、選擇性好、電路工作穩(wěn)定可靠、...
TimeGen 是一款圖形界面的波形繪制軟件,使用鼠標(biāo)進(jìn)行操作,廣泛應(yīng)用于IC設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、集成電路等領(lǐng)域,安裝在windows系統(tǒng)中。TimeGen...
2023-08-04 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)WINDOWS 1.7萬(wàn) 0
傳統(tǒng)的光刻工藝是相對(duì)目前已經(jīng)或尚未應(yīng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)光刻工藝而言的,普遍認(rèn)為 193nm 波長(zhǎng)的 ArF 深紫外光刻工藝是分水嶺(見(jiàn)下表)。這是因...
當(dāng)電路上電時(shí),C2、R1和C3、R3產(chǎn)生一個(gè)微分尖脈沖,使計(jì)數(shù)器CD4518和D型觸發(fā)器CD4013復(fù)位清零。此時(shí)D型觸發(fā)器的Q反為高電平,三極管導(dǎo)通,...
什么是引線框架 半導(dǎo)體引線框架的生產(chǎn)工藝
在集成電路中,引線框架和封裝材料起著固定芯片,保護(hù)內(nèi)部元件,傳遞電信號(hào)并向外散發(fā)元件熱量的作用。
2023-04-11 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝 1.7萬(wàn) 0
貼片集成電路的拆卸方法_貼片集成電路的拆卸操作過(guò)程
如果貼片集成電路已經(jīng)損壞,可使用刀片將該集成電路的引腳齊根切斷,然后用防靜電烙鐵將斷下的引腳焊下即可。
CSP封裝(Chip Scale Package)是指芯片級(jí)封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...
外延工藝是指在襯底上生長(zhǎng)完全排列有序的單晶體層的工藝。一般來(lái)講,外延工藝是在單晶襯底上生長(zhǎng)一層與原襯底相同晶格取向的晶體層。外延工藝廣泛用于半導(dǎo)體制造,...
本文主要介紹了cmos電路焊接注意事項(xiàng)、CMOS數(shù)字集成電路的特點(diǎn)、CMOS數(shù)字集成電路使用注意事項(xiàng)。CMOS集成電路由于輸入電阻很高,因此極易接受靜電...
芯片設(shè)計(jì)中數(shù)?;旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)流程是怎么樣的
芯片設(shè)計(jì)包含很多流程,每個(gè)流程的順利實(shí)現(xiàn)才能保證芯片設(shè)計(jì)的正確性。因此,對(duì)芯片設(shè)計(jì)流程應(yīng)當(dāng)具備一定了解。本文將講解芯片設(shè)計(jì)流程中的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、模...
開環(huán)比較器基于未補(bǔ)償?shù)姆糯笃鳎梢允褂脝渭?jí)或者多級(jí)結(jié)構(gòu)。根據(jù)輸入信號(hào)的大小,開環(huán)放大器工作于小信號(hào)狀態(tài)和大信號(hào)狀態(tài)(擺率限制),其對(duì)應(yīng)的延遲時(shí)間計(jì)算也是不同。
為何拉電流和灌電流是衡量電路輸出驅(qū)動(dòng)能力
當(dāng)邏輯門輸出端是低電平時(shí),灌入邏輯門的電流稱為灌電流,灌電流越大,輸出端的低電平就越高。由三極管輸出特性曲線也可以看出,灌電流越大,飽和壓降越大,低電平越大。
Buck型變換器的近遠(yuǎn)端反饋設(shè)計(jì)
對(duì)于反饋模式的選擇,此前采用經(jīng)驗(yàn)的方法,依據(jù)電源轉(zhuǎn)換方案和參數(shù)預(yù)估,選擇Buck型變換器的反饋模式,這種方法沒(méi)有綜合考慮傳輸路徑阻抗、芯片對(duì)供電電壓容忍...
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