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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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ESD引起集成電路損傷的三種途徑(1)人體活動引起的摩擦起電是重要的靜電來源,帶靜電的操作者與器件接觸并通過器件放電。
4D毫米波雷達(dá),新置縱向天線,具備測高能力,在原有的距離、速度、方向的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)上,加上了對目標(biāo)的高度分析,將第4個維度整合到傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)中,其實(shí)是“3...
集成芯片74LS00是一款四組2輸入與非門(NAND)集成電路,具有高速、低功耗、高可靠性的特點(diǎn),在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中得到了廣泛的應(yīng)用。下面,我們將詳細(xì)解析...
開封前會進(jìn)行外觀檢查、X光檢查以及掃描聲學(xué)顯微鏡檢查。第二步是打開封裝并進(jìn)行鏡檢。第三步是電性分析。電性分析包括缺陷定位技術(shù)、電路分析以及微探針檢測分析...
在電路檢修時,經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時還會損害集
可見,ATPG的優(yōu)點(diǎn)是明顯的。首先,它是一個自動的過程,所以它可以減少向量生成的時間,并且生成的向量可以用故障覆蓋率的標(biāo)準(zhǔn)來衡量好壞;其次,ATPG是根...
半導(dǎo)體行業(yè)大致按照摩爾定律發(fā)展了半個多世紀(jì),對二十世紀(jì)后半葉的世界經(jīng)濟(jì)增長做出了貢獻(xiàn),并驅(qū)動了一系列科技創(chuàng)新、生產(chǎn)效率的提高和經(jīng)濟(jì)增長。
現(xiàn)代的電子計(jì)算器能進(jìn)行數(shù)學(xué)運(yùn)算的手持電子機(jī)器,擁有集成電路芯片,但結(jié)構(gòu)比電腦簡單得多,可以說是第一代的電子計(jì)算機(jī)(電腦),且功能也較弱,但較為方便與廉價...
ic設(shè)計(jì)主要做什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別 ic設(shè)計(jì)軟件有哪幾種
集成電路 (Integrated Circuit, IC) 設(shè)計(jì)主要是指設(shè)計(jì)和開發(fā)具有特定功能的集成電路芯片,這些芯片通常由多種電子器件、電路和系統(tǒng)集...
2023-04-26 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 1.3萬 0
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分(像ARM陣營的IC設(shè)計(jì)公司要支付給ARM設(shè)計(jì)研發(fā)費(fèi)以及每一片芯片的版稅,但筆者這里主要描述...
電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用,例如:在驅(qū)動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊;在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來制作開關(guān)觸點(diǎn)和各種結(jié)構(gòu)等;在雷達(dá)上金鍍...
恒溫電烙鐵是通過軟磁材料與磁鋼的吸合和分離,實(shí)現(xiàn)自動控溫的。恒溫電烙鐵一般為45W,間斷地通電和斷電,實(shí)際耗電為25W,采用變壓器24V供電,交直流兩用。
2019-05-20 標(biāo)簽:集成電路電子產(chǎn)品電烙鐵 1.3萬 0
根據(jù)印制電路板的功能,本節(jié)文章介紹如何了解手工制作的方法多種多樣,主要有以下方案。
本文首先介紹了什么是集成電路,其次介紹了集成電路的種類,最后闡述了集成電路的發(fā)展。電路工藝是集成電路技術(shù)中最為基礎(chǔ)的部分,主要涉及到擴(kuò)散技術(shù)、氧化技術(shù)、...
2018-08-28 標(biāo)簽:集成電路 1.3萬 0
集成電路引腳多且密,一塊小小的集成電路有幾十個甚至上百個引腳,焊接難度很大。因此,在焊接前必須做好以下的準(zhǔn)備工作。
基于LM386的雙向呼叫有線對講機(jī)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
正功放集成電路LM386由于它的應(yīng)用廣泛,俗稱“萬能功放電路”。LM386功放集成電路的工作電壓范圍大,最小為4V,最大為15V。它的靜態(tài)功耗僅為4mA...
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