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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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CMOS工藝技術(shù)的概念、發(fā)展歷程、優(yōu)點以及應(yīng)用場景介紹
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 互補金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝技術(shù)是當(dāng)今集成電路制造的主流技術(shù),...
運放(Operational amplifier,簡稱OP)是一種常用的集成電路,具有高增益、高輸入阻抗、低輸出阻抗、寬帶寬等特點,在各種電子設(shè)備中廣泛...
CMOS 集成電路的基礎(chǔ)工藝之一就是雙阱工藝,它包括兩個區(qū)域,即n-MOS和p-MOS 有源區(qū)
DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形...
電子封裝基本分類,數(shù)據(jù)來源:《電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢》 陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿?。陶瓷封裝屬于氣密性封裝,主要材料有Al2O3、...
什么是芯片反向設(shè)計?它是通過對芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理,實現(xiàn)對芯片技術(shù)原理、設(shè)計思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機制等方面的深入洞悉,可用來驗證設(shè)計框架或者分...
因其模塊化設(shè)計以及較高的可靠性,已被廣泛應(yīng)用于工業(yè)通訊、醫(yī)療、電力等領(lǐng)域。在應(yīng)用過程中,可能會遇到一些故障問題,輕則導(dǎo)致系統(tǒng)無法啟動,重則燒毀電路。那么...
碳基電子技術(shù)的進展、應(yīng)用與挑戰(zhàn)
近六十年來,以硅為核心材料的半導(dǎo)體技術(shù),特別是CMOS集成電路技術(shù)推動了人類信息社會的深刻變革,但也逐漸接近其物理極限和工程極限,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入...
用AD9910芯片實現(xiàn)寬帶頻率合成器的設(shè)計與測試分析
隨著數(shù)字信號處理和集成電路技術(shù)的發(fā)展,直接數(shù)字頻率合成(DDS)技術(shù)的應(yīng)用也越來越廣泛。DDS具有相位和頻率分辨率高、穩(wěn)定度好、頻率轉(zhuǎn)換時間短、輸出相位...
光刻技術(shù):光學(xué)關(guān)鍵尺寸測量(OCD)原理
集成電路芯片持續(xù)朝著密度不斷增加和器件尺寸不斷微縮的方向發(fā)展,其中最為關(guān)鍵的一個參數(shù)就是柵極線條寬度。任何經(jīng)過光刻后的光刻膠線條寬度或刻蝕后柵極線條...
什么是芯片?如何制造芯片?我國的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及會碰到哪些挑戰(zhàn)
最近兩個月,因為一系列事情,大家對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度日益增加。 那么,什么是芯片?如何制造芯片?涉及到多少高科技?我國的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何?又會有哪些...
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