在前十大智能手機(jī)品牌商競(jìng)相于旗下產(chǎn)品線中導(dǎo)入之下，三合一光傳感IC方案已陷入激烈的價(jià)格戰(zhàn)，也因此，臺(tái)灣晶技正挾專利的類三維（3D）陶瓷封裝技術(shù)，搶先業(yè)界開(kāi)發(fā)出首款微型化三合一光傳感IC方案，尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米，且具備更高的雜訊抑制能力和精準(zhǔn)度，準(zhǔn)備大舉插旗智能手機(jī)市場(chǎng)。
2013-11-13 09:24:53
1159 請(qǐng)問(wèn)各位大哥，哪有各種電子元器件的封裝大小可查，我是指包括平常的電容，電阻的封裝大小都有的，望賜教
2012-09-05 10:16:04
開(kāi)始認(rèn)識(shí)到封裝的重要性。毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就需要新的、更好的、具有良好電氣性能的封裝基板?；A(chǔ)元器件往往是整個(gè)電子行業(yè)國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)。陶瓷線路板作為一個(gè)新興產(chǎn)品，具有熱傳導(dǎo)
2021-03-09 10:02:50
電子制造的基本理論基礎(chǔ)，重點(diǎn)介紹了半導(dǎo)體制造工藝、電子封裝與組裝技術(shù)、光電技術(shù)及器件的制造與封裝，系統(tǒng)介紹了相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等。很多電子封裝材料用的都是陶瓷，玻璃以及金屬。但是已經(jīng)發(fā)現(xiàn)一種
2017-03-23 19:39:21
日臻成熟和完善，并在許多領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用，在軍事、航天、航空、電子、計(jì)算機(jī)、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域，LTCC技術(shù)均獲得了極大的成功，有人稱LTCC代表著未來(lái)陶瓷封裝的發(fā)展方向。 4.1.2高導(dǎo)熱率氮化
2018-08-23 12:47:17
電子封裝的最初定義是：保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響）。一般有三大類封裝材料材料：金屬，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29:21
`<p><font face="Verdana">電子元件封裝大全下載</font&
2008-06-19 11:46:29
電子元件封裝大全及封裝常識(shí)一、 什么叫封裝 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)
2018-12-07 09:54:07
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片
2009-05-05 10:16:01
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片
2013-08-27 18:26:06
人頭痛的，同樣的包裝，其管腳 可不一定一樣。 從使用的包裝材料來(lái)分，我們可以將封裝劃分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝；從成型工藝來(lái)分，我們又可以將封裝劃分為預(yù)成型封裝(pre-mold)和后成型封裝
2012-02-22 17:45:24
對(duì)焊接的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時(shí)必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性，由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動(dòng)都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘?hào)?！ ”緫?yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
的有ZTA、ZTT晶振。下面凱越翔介紹一下陶瓷封裝的優(yōu)點(diǎn)。通常石英晶振的精度和穩(wěn)定度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)陶瓷晶振。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。外表是黑色，基座上覆上一定與陶瓷嚴(yán)密接合的金屬層，也稱之為陶瓷
2017-06-19 12:23:01
`晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。通常在我們眼中石英晶振的精度和穩(wěn)定度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)陶瓷晶振。而當(dāng)我們提及到陶瓷封裝的晶振，并非為我們常見(jiàn)的陶瓷晶振，只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93
2016-01-18 17:57:23
的特性可通過(guò)改變其化學(xué)成分和工藝的控制調(diào)整來(lái)實(shí)現(xiàn)，不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產(chǎn)品重要的承載基板；陶瓷封裝的缺點(diǎn)：1）與塑料封裝相比較，它的工藝溫度較高，成本較高；2）工藝自動(dòng)化與薄型化封裝
2019-12-11 15:06:19
特性，滿足高速傳導(dǎo)需求。此外，電子封裝基片還應(yīng)具有力學(xué)性能高、電絕緣性能好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定和易于加工等特點(diǎn)。當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用和大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)中，價(jià)格因素也不容忽視。有關(guān)陶瓷封裝材料的分類目前已用于實(shí)際
2021-01-20 11:11:20
型PGA）?！ ?、C－（ceramic） 表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECLRAM
2020-07-13 16:07:01
PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。4、C－(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際
2011-07-23 09:23:21
大家好，請(qǐng)問(wèn)NTC 熱敏電阻成品 比如5D-9 等 為何客戶外面 又加個(gè)陶瓷外殼后再使用，謝謝
2021-11-09 09:25:14
貼片電阻的寬度。根據(jù)長(zhǎng)度單位的不同有兩種表示方法，即英制表示法和公制表示法。 以上所介紹是PAD貼片電阻的封裝規(guī)格，也是市場(chǎng)貼片電阻的封裝規(guī)格。貼片電阻的封裝，需要根據(jù)貼片電阻外形體積的大小以及額定功率等，而采用不同的封裝尺寸?！稏|莞市平尚電子科技》編輯——（版權(quán)所有）轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處！
2018-09-05 14:29:51
UMS正在開(kāi)發(fā)用于空間應(yīng)用的系列產(chǎn)品。新型CHA6710-FAB是采用密封金屬陶瓷封裝的GaN 5W X波段（8至12.75GHz）中功率放大器?！ HA6710-FAB的PAE（功率附加
2020-07-07 08:50:16
、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP
2008-05-26 12:38:40
無(wú)錫一家股份制企業(yè)，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產(chǎn)品的封裝，具有貼片共晶焊/導(dǎo)電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標(biāo)等能力，價(jià)格優(yōu)惠，封裝評(píng)估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
大規(guī)模生產(chǎn)及應(yīng)用。目前常用電子封裝基板主要可分為高分子基板、金屬基板(MCPCB)和陶瓷基板幾類。對(duì)于功率器件封裝而言，封裝基板還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、強(qiáng)度與熱匹配性能。因此，高分子基板(如
2021-04-19 11:28:29
(buttjointpingridarray) 表面貼裝型PGA的別稱(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)
2012-01-13 11:53:20
TO-220-5,其中TO-220表示封裝代號(hào)，后面的5表示管腳數(shù)，TO封裝主要應(yīng)用在照明設(shè)備開(kāi)關(guān)電源，微波爐，電動(dòng)汽車等電子產(chǎn)品的中高功率器件；
第二種：DIP封裝，也叫雙列直插式封裝
2023-11-22 11:30:40
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
絕大多數(shù)封裝采用塑料封裝，原材料主要是樹(shù)脂，其他還會(huì)用到金屬引線和金屬引腳。高端的封裝如陶瓷封裝，原材料主要是陶瓷，包括基板和管殼，內(nèi)部也會(huì)有金屬引線和填充物。
2015-11-26 16:48:28
和0.15mm。(4)從引腳數(shù)來(lái)看。SOP的最大引腳數(shù)為40條，DIP為60條，PLCC可達(dá)400條， QFP的最大引腳數(shù)達(dá)500條，PGA和BGA中的塑料封裝達(dá)500條，而陶瓷封裝則可達(dá)1000條，TAB
2018-11-26 16:16:49
開(kāi)始得到廣泛地研究而逐步發(fā)展起來(lái)，是目前普遍認(rèn)為很有發(fā)展前景的電子陶瓷封裝材料。AlN陶瓷基板的散熱效率是Al2O3基板的7倍之多，AlN基板應(yīng)用于高功率LED的散熱效益顯著，進(jìn)而大幅提升LED
2020-12-23 15:20:06
美國(guó)Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右?！ QFP是由干壓方法制造的一個(gè)陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接
2018-09-11 15:19:47
、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。引腳形狀。長(zhǎng)引線直插→短引線或無(wú)引線貼裝→球狀凸點(diǎn)。裝配方式。通孔插裝→表面組裝→直接安裝。▍以下為具體的封裝形式介紹：SOP/SOIC封裝SOP是英文
2020-03-16 13:15:33
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
射頻/微波器件的封裝設(shè)計(jì)非常重要，封裝可以保護(hù)器件，同時(shí)也會(huì)影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優(yōu)異的電學(xué)性能、器件的保護(hù)功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
1 前言 電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識(shí)。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能
2018-09-12 15:15:28
為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來(lái)，不讓水氣、異物進(jìn)入而影響電路的性能，許多電子愛(ài)好者采用蠟或?yàn)r青作密封膠來(lái)保護(hù)電路。其實(shí)蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點(diǎn)較多。而“軟封裝”的效果要好
2018-08-30 10:07:17
1 前言
電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識(shí)。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能、光
2023-12-11 01:02:56
）、電子書(shū)（E-Book）、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機(jī)芯片、藍(lán)芽（Bluetooth）等新興產(chǎn)品中。9、CLCC封裝帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從
2017-07-26 16:41:40
Assembly)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)性工程需求，小至重工、補(bǔ)線到工程樣品制作，或整體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)皆可滿足。iST宜特可提供從樣品切割、焊線、陶瓷封裝或COB等封裝，以利后續(xù)進(jìn)行ESD/OLT等分析驗(yàn)證一站式
2018-08-29 15:35:01
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
的和復(fù)合的. 3.按芯片的封接或封裝方式分類 裸芯片裸芯片及其電極和引線的封裝或封接方式可以分為兩類,即氣密性封裝和樹(shù)脂封裝,而氣密性封裝中,根據(jù)封裝材料的不同又可分為:金屬封裝,陶瓷封裝和玻璃封裝三種
2017-11-07 15:49:22
array) 表面貼裝型 PGA 的別稱 ( 見(jiàn)表面貼裝型 PGA) 。 4 、 C － (ceramic) 表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如， CDIP 表示的是陶瓷 DIP 。是在實(shí)際
2008-07-17 14:23:28
1、TAB技術(shù)中使用（）線而不使用線，從而改善器件的熱耗散性能。A、鋁B、銅C、金D、銀2、陶瓷封裝基板的主要成分有（）A、金屬B、陶瓷 C、玻璃D、高分子塑料3、“塑料封裝與陶瓷封裝技術(shù)均可以制成
2013-01-07 19:19:49
的電子產(chǎn)品，手機(jī)、電腦、智能家居，手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)等等，這些產(chǎn)品的硬件組成部分通通都離不開(kāi)陶瓷封裝基板。根據(jù)PRISMARK、華泰證券研究所統(tǒng)計(jì)，通信、PC、消費(fèi)電子占基板需求量約70%左右，主要集中在
2021-03-31 14:16:49
ADI TI軍品和高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器是用什么材料封裝的？陶瓷封裝、塑封、還是金屬封裝？謝謝！
2018-12-05 17:04:00
（天水天光半導(dǎo)體有限責(zé)任公司，甘肅 天水 741000）摘 要：簡(jiǎn)述了集成電路陶瓷封裝內(nèi)部水汽含量的不穩(wěn)定性，主要是由粘接材料導(dǎo)電膠在高溫下分解釋放出的水汽所造成的。不同的封裝溫度內(nèi)部水汽含量不一樣
2018-08-23 16:56:36
與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過(guò)程中的缺陷分析和先進(jìn)封裝技術(shù)。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術(shù) 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
集成電路封裝技術(shù)詳解包括了概述，陶瓷封裝，塑料封裝，金屬封裝，其它封裝等。
2008-05-12 22:41:56
702 電子元器件封裝介紹
電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為AXIAL系列????????
2008-07-02 16:35:191881 晶閘管的封裝形式
晶閘管的封裝形式主要有陶資封裝、塑封、金屬殼封裝、螺栓式封裝及平板式封裝。中小電流晶閘管多采用陶瓷封裝、塑封及金屬外殼封裝，它們
2009-09-19 16:54:504009 CPGA封裝
CPGA也就是常說(shuō)的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥(niǎo)）核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上采用。
2009-12-24 10:32:351636 市場(chǎng)分析：MEMS封裝朝向晶圓級(jí)發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長(zhǎng)期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動(dòng)力則來(lái)自于
2009-12-28 10:27:25775 創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝(ST)
意法半導(dǎo)體ST發(fā)布創(chuàng)新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比，新封裝可使高功率射頻晶體管實(shí)現(xiàn)更高性
2010-04-14 16:55:021090 陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2013-03-08 16:47:391856 、SOP、QFP、PLCC等，因?yàn)楣に囈蠛蛻?yīng)用行業(yè)環(huán)境不同，對(duì)應(yīng)著不同的封裝。在封裝材料上，主要有三大類：金屬封裝，主要應(yīng)用于軍事，航天；陶瓷封裝，應(yīng)用于軍事行業(yè)和少量商業(yè)化；塑料封裝，成本低，工藝簡(jiǎn)單，可靠性不錯(cuò)，占總體封裝的95%左右，多應(yīng)用于電子行業(yè)。
2018-08-10 15:35:357922 
早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。通常在我們眼中石英晶振的精度和穩(wěn)定度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)陶瓷晶振。而當(dāng)我們提及到陶瓷封裝的晶振，并非為我們常見(jiàn)的陶瓷晶振，只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93
2020-05-07 10:00:154986 隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶瓷電路板) 具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、熱膨脹
2020-05-12 11:28:023176 眾多，其中基板材料的選用也是關(guān)鍵的一環(huán)。 目前，電子封裝常用的基板材料主要有四大類：聚合物基板；金屬基板；復(fù)合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其強(qiáng)度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)
2020-05-12 11:35:223536 在封裝體積縮小、組裝密度增加的同時(shí)必然帶來(lái)散熱的問(wèn)題，選擇散熱效果更好即熱導(dǎo)率更高的陶瓷材料是實(shí)現(xiàn)SIP的關(guān)鍵。 AIN陶瓷具有較高的熱導(dǎo)率，其膨脹系數(shù)與Si材料更匹配，且介電常數(shù)低，適用于高功率、多引線和大尺寸芯片，是替代
2020-05-21 15:06:072211 我們都知道貼片類的石英晶振其封裝蓋帽材料分為金屬材料和玻璃材料（又稱陶瓷封裝），簡(jiǎn)稱SEAM系列和GLASS系列。
2020-06-19 10:25:4110567 
封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封裝、陶瓷封裝等，依據(jù)不同的需求能夠挑選所需的任一種封裝辦法，下面介紹5類常用的封裝辦法。
2020-08-25 14:45:2022235 Hi 小伙伴們，上一篇我們講了關(guān)于散熱的一些應(yīng)用基材，這一篇我們將重點(diǎn)介紹在光通信行業(yè)被廣泛應(yīng)用的ALN陶瓷，從器件基板，薄膜電路，散熱基板，到陶瓷封裝等等，我們都能隨處可見(jiàn)。
2020-12-25 16:16:122293 為： 金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝 ? ? ? ? ? 金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品; 陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場(chǎng); 塑料封裝用于消費(fèi)電子，因?yàn)槠涑杀镜?，工藝?jiǎn)單，可靠性高而占有絕大部分的市場(chǎng)份額; 按照和PCB板連接方式分為： PTH封裝和SMT封裝 ?
2021-02-12 18:03:0010790 
8引線陶瓷封裝類型規(guī)格(C8)
2021-04-22 14:18:4910 陶瓷封裝在IC產(chǎn)業(yè)鏈中的主要應(yīng)用是為IC設(shè)計(jì)電路功能及其版圖驗(yàn)證、設(shè)計(jì)方案優(yōu)選和可靠性分析提供快速的驗(yàn)證服務(wù)。
2022-08-31 10:00:124417 集成電路密度和功能的提高推動(dòng)電子封裝的發(fā)展。隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)的創(chuàng)新，電子設(shè) 備向著微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向發(fā)展，電子系統(tǒng)總體的集成度提高，功率密度也同步升高。電子元件長(zhǎng)期在高溫環(huán)境
2022-11-28 15:18:125189 國(guó)內(nèi)對(duì)CBGA焊球可靠性的熱分析研究得較多，但是對(duì)整個(gè)封裝體，尤其是封裝體本身的熱衷研究卻很少。高輝等［3］對(duì)多芯片陶瓷封裝的結(jié)-殼熱阻分析方法進(jìn)行了研究，研究了多芯片熱耦合對(duì)熱阻的影響；Ravl
2022-12-01 09:21:411116 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點(diǎn)。其中陶瓷封裝SiP也簡(jiǎn)稱為陶封SiP，美國(guó)航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 該文章針對(duì)薄膜型吸氣劑陶瓷封裝的開(kāi)發(fā)，以某款量產(chǎn)探測(cè)器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出一種非制冷紅外探測(cè)器陶瓷封裝優(yōu)化結(jié)構(gòu)，基于ANSYS Workbench有限元分析，對(duì)原始結(jié)構(gòu)和優(yōu)化結(jié)構(gòu)進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)分析和隨時(shí)間變化的載荷沖擊分析。
2023-02-22 10:55:131124 FemtoClock NG 陶瓷封裝 XO 和 VCXO 訂購(gòu)信息
2023-03-16 19:21:590 Package--封裝體：指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：·按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293 芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)其多目標(biāo)的IC需進(jìn)行快速封裝，其封裝能在不需繁雜的專業(yè)處理即可直接分析，甚至提供用戶進(jìn)行試用評(píng)價(jià)，在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。
2023-04-18 09:25:251661 Au、Ag方阻較低，目前金漿、銀漿已成熟應(yīng)用于LTCC技術(shù)，但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的LTCC類封裝外殼價(jià)格持續(xù)走低，導(dǎo)致LTCC類封裝外殼利潤(rùn)越來(lái)越低，極大的限制了Au、Ag在陶瓷封裝領(lǐng)域的應(yīng)用及推廣。
2023-04-28 15:11:53856 
? 點(diǎn)擊藍(lán)字 ? 關(guān)注我們 電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起到機(jī)械支撐、密封環(huán)境保護(hù)、信號(hào)傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、布線、框架、層間介質(zhì)、密封材料。其中電子封裝
2023-05-16 08:43:36691 Package--封裝體：
指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：
?按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492706 
半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。整個(gè)封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結(jié)材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
陶瓷封裝基座作為壓電頻率器件等片式電子元器件的封裝部件，其終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、無(wú)線通訊、GPS、藍(lán)牙、汽車電子等領(lǐng)域，其中智能手機(jī)、汽車電子等智能終端為實(shí)現(xiàn)頻率控制、選擇等功能，需要使用大量音叉晶體諧振器、晶體振蕩器
2023-06-05 16:50:19657 
1、陶瓷封裝：在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區(qū)和封蓋區(qū)。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，采用金徠等離子清洗，可以去除有機(jī)污染物，顯著提高鍍層質(zhì)量。2、引線框架的表面處理：引線
2022-09-15 15:28:39471 
當(dāng)前紅外熱成像行業(yè)內(nèi)非制冷紅外探測(cè)器的封裝工藝主要有金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級(jí)封裝三種形式。金屬封裝是業(yè)內(nèi)最早的封裝形式。金屬封裝非制冷紅外探測(cè)器制作工藝上，首先對(duì)讀出電路的晶圓片進(jìn)行加工，在讀
2022-10-13 17:53:271697 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場(chǎng)上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級(jí)封裝。本文將對(duì)這三種封裝形式進(jìn)行詳細(xì)介紹，并分析各自的優(yōu)缺點(diǎn)。
2023-04-28 11:28:361865 
隨著微波技術(shù)的不斷發(fā)展，斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分，越來(lái)越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類、性能、制備工藝等方面進(jìn)行深入研究和探討，并結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，分析其在微波器件中的應(yīng)用情況。
2023-06-29 14:15:32445 FemtoClock NG 陶瓷封裝 XO 和 VCXO 訂購(gòu)信息
2023-07-06 20:07:510 陶瓷管殼，又稱陶瓷封裝管殼，是指以陶瓷為原材料制備而成的封裝外殼。陶瓷封裝管殼具有優(yōu)異的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性能、絕緣性能、氣密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的電子封裝材料之一，可廣泛用作電真空管
2023-07-12 10:22:401509 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 目前，陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)中所占比例較小，但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來(lái)，智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展迅速。陶瓷封裝外殼廣泛應(yīng)用于通訊、工業(yè)激光器、消費(fèi)電子、汽車電子
2023-09-16 15:52:41329 
中航天成成立于2017年，是一家半導(dǎo)體陶瓷封裝生產(chǎn)企業(yè)，致力于構(gòu)建業(yè)界最先進(jìn)的封裝技術(shù)系統(tǒng)。該公司的團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)內(nèi)外著名的半導(dǎo)體封裝企業(yè)，具有10多年的電子陶瓷領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2023-09-27 14:32:11557 CQFP是由干壓方法制造的一個(gè)陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經(jīng)變軟的玻璃底部，形成一個(gè)機(jī)械的附著裝置。
2023-10-08 15:04:19165 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-27 10:04:070
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論