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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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9.2.4 切片工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們SilicingTechnology撰稿人:浙江金瑞泓科技股份有限公司梁興勃http://www.zjjrh.com/審稿人:浙江大...
2022-01-06 標(biāo)簽:集成電路 412 0
9.3.9 直拉單晶硅中的金屬雜質(zhì)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT....
2022-01-04 標(biāo)簽:集成電路 588 0
9.2.5 研磨工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.2硅片加工第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊相關(guān)鏈接:8.2.8研磨機(jī)LappingMachine????????ADT12寸全自動雙軸...
2022-01-06 標(biāo)簽:集成電路 588 0
9.2.6 拋光工藝和拋光片∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.2硅片加工第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊相關(guān)鏈接:8.8.11無應(yīng)力拋光設(shè)備(SFP)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》3.8切片及拋光∈《碳化硅技術(shù)基
2022-01-06 標(biāo)簽:集成電路 734 0
10.6.4 非平衡格林函數(shù)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
Non-equilibriumGreenFunction(NEGF)審稿人:北京航空航天大學(xué)曾瑯審稿人:北京大學(xué)劉曉彥杜剛10.6納米級器件模型與模擬第...
2022-04-24 標(biāo)簽:集成電路 440 0
9.5.12 光敏聚酰亞胺PSPI∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
PhotosensitivePolyimid撰稿人:中國科學(xué)院化學(xué)研究所楊士勇http://www.iccas.ac.cn審稿人:復(fù)旦大學(xué)鄧海https...
2022-02-18 標(biāo)簽:集成電路 807 0
10.7.6 柔性襯底技術(shù)(FST)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
FlexibleSubstrateTechnology(FST)審稿人:南京大學(xué)施毅國玉https://www.nju.edu.cn/main.htm審...
2022-05-09 標(biāo)簽:集成電路 684 0
9.2.7 硅片清洗與包裝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.2硅片加工第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.823012...
2022-01-06 標(biāo)簽:集成電路 587 0
10.3.1 金剛石(Diamond)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
Diamond審稿人:北京大學(xué)傅云義https://www.pku.edu.cn審稿人:北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn1...
2022-04-06 標(biāo)簽:集成電路 530 0
10.2.4 太赫茲集成電路(THz IC)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
TerahertzIntegratedCircuits(THzIC)審稿人:中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所劉力源http://www.semi.ac.cn審稿人...
9.6.4 石英制品∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
QuartzProducts撰稿人:北京凱德石英股份有限公司張忠恕審稿人:浙江大學(xué)楊德仁https://www.zju.edu.cn9.6工藝輔助材料第...
2022-02-23 標(biāo)簽:集成電路 507 0
9.5.13 抗反射涂層ARC∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
AntireflectionCoating撰稿人:北京科華微電子材料有限公司陳昕http://www.kempur.com審稿人:復(fù)旦大學(xué)鄧海https...
2022-02-18 標(biāo)簽:集成電路 676 0
9.4.10 氮化鎵薄膜∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT.8230...
2022-01-24 標(biāo)簽:集成電路 620 0
9.3.1 點(diǎn)缺陷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT....
2022-01-06 標(biāo)簽:集成電路 488 0
TS3DV642 HDMI 二切一替代方案,替代TS3DV642,ASW3642 HDMI/DP視頻切換開關(guān)芯片
ASW3642是一款12通道1:2或2:1雙向多路復(fù)用器/多路解復(fù)用器。ASW3642可由2.6V至4.5V的電源供電,適用于電池供電的應(yīng)用。該器件的導(dǎo)...
9.3.8 直拉單晶硅中的氮∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們NitrogeninCZSilicon撰稿人:浙江大學(xué)余學(xué)功https://www.zju.edu.cn/審稿人:浙江大學(xué)楊德仁9....
2022-01-04 標(biāo)簽:集成電路 480 0
9.4.4 砷化鎵熱處理和晶片加工∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.4化合物半導(dǎo)體第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(
2022-01-13 標(biāo)簽:集成電路 599 0
9.3.13 外延缺陷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機(jī)詳情:切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT....
2022-01-10 標(biāo)簽:集成電路 493 0
10.6.7 密度泛函理論(DFT)∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
DesityFunctionalTheory審稿人:香港大學(xué)劉飛審稿人:北京大學(xué)劉曉彥杜剛10.6納米級器件模型與模擬第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)...
2022-04-27 標(biāo)簽:集成電路 492 0
9.6.12 鉭靶∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
TitaniumTarget撰稿人:寧波江豐電子材料股份有限公司姚力軍http://www.kfmic.com審稿人:浙江大學(xué)馬向陽https://ww...
2022-03-03 標(biāo)簽:集成電路 446 0
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