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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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ICCAD-Expo 2024(上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì))將于12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。時(shí)...
2024-12-03 標(biāo)簽:集成電路asic燦芯半導(dǎo)體 921 0
我國(guó)專精特新“小巨人”企業(yè)達(dá)1.46萬家:近九成屬于制造業(yè) 超八成分布在新興產(chǎn)業(yè)
2024專精特新中小企業(yè)發(fā)展大會(huì)12月1日在上海舉行,發(fā)布了《中小企業(yè)專精特新發(fā)展評(píng)價(jià)指標(biāo)體系》,將成為“真金白銀”支持專精特新高質(zhì)量發(fā)展的重要參考。截...
此前,2024年11月26日至30日,由中國(guó)貿(mào)促會(huì)主辦的第二屆中國(guó)國(guó)際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱“ 鏈博會(huì) ”)在北京中國(guó)國(guó)際展覽中心(順義館)舉辦。中國(guó)國(guó)...
近日,紫光展銳在全球合作伙伴大會(huì)上宣布了一個(gè)重要的融資進(jìn)展。在已完成40億元股權(quán)融資的基礎(chǔ)上,公司即將再獲得近20億元的股權(quán)增資,此次增資由知名集成電路...
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)在AI領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。FPGA以其獨(dú)特的靈活性、低延遲和高能效等優(yōu)勢(shì),為AI應(yīng)用提供...
FPGA與ASIC的區(qū)別 FPGA性能優(yōu)化技巧
FPGA與ASIC的區(qū)別 FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)和ASIC(專用集成電路)是兩種不同的集成電路技術(shù),它們?cè)诙鄠€(gè)方面存在顯著的區(qū)別: FPGA AS...
上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)即將于12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。...
中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2024年會(huì)(上海)將于12月11日至12日舉行,歡迎蒞臨智原展位,了解智原團(tuán)隊(duì)如何協(xié)助您加速SoC設(shè)計(jì)開發(fā),確保量產(chǎn)質(zhì)量!
近日,“帝奧微2024年第二屆全國(guó)代理商大會(huì)” 在上海研發(fā)中心圓滿召開。本次大會(huì)聚焦“智領(lǐng)芯程,合作共贏”主題,齊聚 80+代理商代表,共同探討未來發(fā)展趨勢(shì)。
飛譜電子榮獲江蘇省科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)
日前,2023年度全省科技大會(huì)暨全省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)在南京召開,由無錫飛譜電子信息技術(shù)有限公司參與的《微波集成電路及系統(tǒng)多物理場(chǎng)效應(yīng)高效計(jì)算方法與應(yīng)用》...
2024-11-29 標(biāo)簽:集成電路科學(xué)技術(shù) 617 0
晶能光電榮獲行家極光獎(jiǎng)“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”
近日,行家說Display2024復(fù)盤與2025展望年會(huì)暨行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳隆重舉行。晶能光電創(chuàng)新產(chǎn)品——“大尺寸硅襯底MicroLED微顯示外延...
齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目啟用:引領(lǐng)中國(guó)芯片封裝新時(shí)代
2024年11月23日,齊力半導(dǎo)體(紹興)有限公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目(一期)工廠在紹興市柯橋區(qū)潤(rùn)昇新能源園區(qū)正式啟用。這一重要里程碑,不僅標(biāo)志著該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)...
華進(jìn)半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024
“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。
2024-11-29 標(biāo)簽:集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 901 0
BGA芯片封裝凸點(diǎn)工藝:技術(shù)詳解與未來趨勢(shì)
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以適應(yīng)日益增長(zhǎng)的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中,球柵陣列封裝(BGA)作為一種先進(jìn)的封裝技...
近日,2024紫光展銳全球合作伙伴大會(huì)在上海成功舉辦,本次大會(huì)以“用芯成就美好世界”為主題,浦東新區(qū)副區(qū)長(zhǎng)余穎、中國(guó)科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)教授劉明、中國(guó)半...
印刷電子與綠展科技:引領(lǐng)未來科技發(fā)展的新引擎
印刷電子技術(shù)作為一種前沿技術(shù),正逐漸改變著電子制造業(yè)的面貌,為多個(gè)行業(yè)提供了創(chuàng)新的解決方案。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,印刷電子技術(shù)的應(yīng)用前景將更加廣闊。綠展科...
芯和半導(dǎo)體將參加2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇
芯和半導(dǎo)體將于本周五(11月29日)參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省集成電路博士后學(xué)術(shù)交流活動(dòng)”。作為國(guó)...
2024-11-27 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1067 0
龍芯中科2024年教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目申報(bào)指南
為深入貫徹落實(shí)《國(guó)務(wù)院辦公廳關(guān)于深化高等學(xué)校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育改革的實(shí)施意見》(國(guó)辦發(fā)(2015)36號(hào))和《國(guó)務(wù)院辦公廳關(guān)于深化產(chǎn)教融合的若干意見》(國(guó)辦發(fā)...
2024-11-27 標(biāo)簽:集成電路計(jì)算機(jī)龍芯中科 1111 0
大研智造激光錫球植球設(shè)備:提升車用集成電路BGA焊球可靠性(下)
球柵陣列 (Ball Grid Array,BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式,憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢(shì)...
日前,第二屆腦機(jī)接口大會(huì)在武漢市成功舉辦。本次大會(huì)以“腦機(jī)互聯(lián)·共創(chuàng)未來”為主題,匯聚了來自全球各地的1500余位醫(yī)學(xué)科學(xué)、腦科學(xué)、腦機(jī)接口領(lǐng)域企業(yè)代表...
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