完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
文章:10276個(gè) 瀏覽:367914次 帖子:1265個(gè)
半導(dǎo)體晶圓切割之高轉(zhuǎn)速電主軸解決方案
集成電路生產(chǎn)中,晶圓切割技術(shù)至關(guān)重要。傳統(tǒng)切割技術(shù)難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求,精密切割設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。德國(guó)SycoTec提供多款高速電主軸,具有高轉(zhuǎn)速、高精度...
近日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和江蘇省政府等共同舉辦、備受全球半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的“世界半導(dǎo)體大會(huì)2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩...
安建半導(dǎo)體出席第36屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國(guó)際研討會(huì)
在前不久結(jié)束的ISPSD2024 征稿評(píng)比中,安建半導(dǎo)體以工作單位獨(dú)立參加碳化硅領(lǐng)域投稿,在口頭報(bào)告錄取率僅只有12.4%的激烈角逐下,成功入圍口頭報(bào)告...
2024-06-12 標(biāo)簽:集成電路功率器件功率半導(dǎo)體 998 0
安建半導(dǎo)體在ISPSD2024再展技術(shù)鋒芒
在近日結(jié)束的ISPSD2024征稿評(píng)比中,安建半導(dǎo)體憑借其在碳化硅領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力,成功脫穎而出,榮獲口頭報(bào)告機(jī)會(huì)。此次評(píng)比中,口頭報(bào)告的錄取率僅為1...
2024-06-12 標(biāo)簽:集成電路功率半導(dǎo)體安建半導(dǎo)體 1242 0
Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC產(chǎn)品增強(qiáng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的性能
BLDC電機(jī)逆變器睡眠模式功耗降低至10mW以下,輸出功率擴(kuò)展至1馬力的應(yīng)用德國(guó)紐倫堡PCIM Europe展會(huì),2024年6月11日 – 深耕于高壓集...
2024-06-11 標(biāo)簽:集成電路PI電機(jī)驅(qū)動(dòng) 957 0
來(lái)源:天天IC,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 天眼查顯示,5月31日,長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子(上海)有限公司發(fā)生工商變更,新增國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期...
總投資45億元 芯愛(ài)科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期竣工
來(lái)源:浦口發(fā)布 據(jù)浦口發(fā)布消息,芯愛(ài)科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目(一期)目前已竣工驗(yàn)收,這是浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)2024年第一家實(shí)現(xiàn)“竣工即...
薩瑞微榮獲大華股份《2023年優(yōu)秀供應(yīng)商稱(chēng)號(hào)》
在半導(dǎo)體行業(yè)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,江西薩瑞微電子技術(shù)有限公司憑借卓越的技術(shù)實(shí)力和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),榮獲浙江大華技術(shù)股份有限公司《2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商》稱(chēng)...
SK海力士李康旭副社長(zhǎng)成為首位榮獲“IEEE-EPS年度大獎(jiǎng)”的韓國(guó)人
SK海力士31日宣布,本公司PKG開(kāi)發(fā)擔(dān)當(dāng)副社長(zhǎng)李康旭于30日(美國(guó)時(shí)間)在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉行的“電氣與電子工程師協(xié)會(huì)-電子封裝學(xué)會(huì)(IEEE-E...
近日,深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司受邀參加了在廣州舉辦的第26屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)。在此次盛會(huì)上,航順芯片副總經(jīng)理E...
容泰半導(dǎo)體集成電路芯片級(jí)封裝項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
近日,容泰半導(dǎo)體高新智造產(chǎn)業(yè)園正式啟航,其標(biāo)志性的“集成電路芯片級(jí)封裝”項(xiàng)目已順利竣工并投產(chǎn)。這座規(guī)模宏大的產(chǎn)業(yè)園,廠房占地面積達(dá)到33888平方米,總...
2024-05-31 標(biāo)簽:芯片集成電路功率半導(dǎo)體 915 0
芯愛(ài)科技南京項(xiàng)目一期竣工驗(yàn)收
近日,芯愛(ài)科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目(一期)順利完成了竣工驗(yàn)收,成為浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)2024年首個(gè)實(shí)現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,并已初...
2024年1-4月我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長(zhǎng)
前四個(gè)月,我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 13.6%,高于同期工業(yè)及高技術(shù)制造業(yè) 7.3 個(gè)和 5.2 個(gè)百分點(diǎn)。4 月份,該行業(yè)增加值同比增...
馬來(lái)西亞豪擲千億美元,加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局
馬來(lái)西亞總理安瓦爾·易卜拉欣近日宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃,將向半導(dǎo)體行業(yè)投資至少5000億林吉特(約合1070億美元),以進(jìn)一步鞏固馬來(lái)西亞在全球制造業(yè)...
芯愛(ài)科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期竣工
近日,芯愛(ài)科技(南京)有限公司的集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目(一期)順利完成竣工驗(yàn)收,成為浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)2024年首個(gè)實(shí)現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
近日,國(guó)內(nèi)集成電路全氟密封產(chǎn)品領(lǐng)域的佼佼者——上海芯密科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“上海芯密”)成功獲得戰(zhàn)略投資。本次投資由中化資本創(chuàng)投旗下的中化泉州基金領(lǐng)投,為...
集成電路封裝測(cè)試用推拉力機(jī),行業(yè)應(yīng)用
集成電路封裝測(cè)試,簡(jiǎn)稱(chēng)IC封裝測(cè)試,指對(duì)集成電路芯片完成封裝后進(jìn)行的測(cè)試,以驗(yàn)證其性能、可靠性等指標(biāo)是否達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。可以理解為將芯片封裝到成品電子...
2024-05-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體測(cè)試機(jī) 618 0
艾森股份近日發(fā)布公告,計(jì)劃在昆山市投資建設(shè)一個(gè)全新的集成電路材料制造基地。該項(xiàng)目占地約50畝,預(yù)計(jì)總投資額不低于5億元,顯示出艾森股份在集成電路材料領(lǐng)域...
近日,數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“芯行紀(jì)”)宣布成功完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由紐爾利資本和祥峰成長(zhǎng)基金聯(lián)合領(lǐng)投,標(biāo)志著...
聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司,一家在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片和AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片領(lǐng)域具有顯著影響力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),近日正式宣布沖擊科創(chuàng)板。此次沖擊科...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |