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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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北京加速國(guó)際科技創(chuàng)新中心建設(shè),推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展新局
他闡述說(shuō),北京將全力推動(dòng)教育科技人才資源融合,大力培養(yǎng)和壯大科技研發(fā)能力,深入實(shí)施基礎(chǔ)研究領(lǐng)先行動(dòng)和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)計(jì)劃,積極布局新興產(chǎn)業(yè)。
2024-03-19 標(biāo)簽:集成電路核心技術(shù)數(shù)字經(jīng)濟(jì) 627 0
集成電路芯片(Integrated Circuit,IC),通常簡(jiǎn)稱為集成電路(Integrated Circuit),是將蘊(yùn)含數(shù)字、模擬或混合信號(hào)功能...
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試解決方案供應(yīng)商旺矽科技股份有限公司近日宣布,與全球知名的創(chuàng)新合作伙伴是德科技達(dá)成了一項(xiàng)具有里程碑意義的戰(zhàn)略合作。是德科技一直以來(lái)都致...
2024-03-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體測(cè)試是德科技 1018 0
微納核芯4項(xiàng)AIoT芯片成果入選ISSCC 2024
近日,備受矚目的國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)(ISSCC 2024)在美國(guó)舊金山盛大舉行。這一被譽(yù)為“集成電路設(shè)計(jì)國(guó)際奧林匹克會(huì)議”的盛會(huì),吸引了全球集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)...
2024-03-19 標(biāo)簽:芯片集成電路模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1320 0
厚植創(chuàng)新沃土 IC PARK用“芯”賦能新質(zhì)生產(chǎn)力!
2024年全國(guó)兩會(huì)期間,“新質(zhì)生產(chǎn)力”成為備受各界關(guān)注的高頻熱詞。 2023年9月,新質(zhì)生產(chǎn)力首次被提出;2024年,新質(zhì)生產(chǎn)力被寫入政府工作報(bào)告,要“...
蘇州高端集成電路材料項(xiàng)目高效拿地即開(kāi)工
據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)官方披露,該項(xiàng)目是江蘇省重大項(xiàng)目之一,主要致力于突破大尺寸硅材料的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,以提升我國(guó)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的話語(yǔ)權(quán)。
2024-03-18 標(biāo)簽:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈硅材料 1538 0
集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,CITE2024集成電路專區(qū)展現(xiàn)中國(guó)市場(chǎng)旺盛活力
一、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)下行,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局出現(xiàn)變動(dòng) 近年來(lái),受到全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟、通貨膨脹高企、消費(fèi)需求減弱、地緣政治危機(jī)等多重因素影響,全球半導(dǎo)體行業(yè)呈...
2024-03-18 標(biāo)簽:集成電路 724 0
電流監(jiān)測(cè)利器!FP137高端電流檢測(cè)IC助您解決電流問(wèn)題!
隨著大量包含高精度放大器和精密匹配電阻的IC的推出,在高側(cè)電流測(cè)量中使用差分放大器變得非常方便。高側(cè)檢測(cè)帶動(dòng)了電流檢測(cè)IC的發(fā)展,降低了由分立器件帶來(lái)的...
2024-03-16 標(biāo)簽:集成電路IC電流監(jiān)測(cè) 1203 0
國(guó)芯科技與工程中心將在汽車芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域進(jìn)行深入合作
近日,蘇州國(guó)芯科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”)董事長(zhǎng)鄭茳一行拜訪上海汽車芯片工程中心有限公司(以下簡(jiǎn)稱“工程中心”),工程中心總經(jīng)理賀青主持接待...
長(zhǎng)電科技全面貫徹DFX理念,提供全方位的設(shè)計(jì)支持
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,長(zhǎng)電科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造等全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。
2024-03-17 標(biāo)簽:集成電路芯片封裝長(zhǎng)電科技 959 0
振華科技旗下企業(yè)振華新云成功上榜國(guó)家級(jí)“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”
近日,貴州省工信廳發(fā)布了《關(guān)于第八批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)和通過(guò)復(fù)核的第二批、第五批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)名單的公示(貴州?。?,振華科技旗下企業(yè)振華新云成功上...
集成電路封測(cè)技術(shù)揭秘:微小世界中的巨大變革
集成電路(IC)作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心,其制造過(guò)程涉及多個(gè)復(fù)雜環(huán)節(jié),其中封裝測(cè)試(簡(jiǎn)稱封測(cè))技術(shù)是確保集成電路性能和質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。隨著科技的不斷發(fā)展,...
據(jù)深交所官網(wǎng)信息,輝芒微電子(深圳)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“輝芒微”)創(chuàng)業(yè)板IPO已終止。輝芒微申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件,深交所根據(jù)規(guī)則決定終止其上市審核。
2024-03-15 標(biāo)簽:集成電路mcu創(chuàng)業(yè)板 1219 0
廣東合科泰實(shí)業(yè)有限公司榮獲國(guó)家“高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定
近日,廣東合科泰實(shí)業(yè)有限公司成功獲得國(guó)家“高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定,充分體現(xiàn)了合科泰在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)實(shí)力和創(chuàng)新能力,對(duì)公司具有非常重要的意義。
蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路出口增幅81.5%,推動(dòng)園區(qū)進(jìn)出口增長(zhǎng)27%
相比之下,集成電路進(jìn)出口相對(duì)增幅較園區(qū)整體超出45個(gè)百分點(diǎn)。實(shí)際上,在同期園區(qū)進(jìn)出口總值中,這個(gè)數(shù)字占據(jù)了44.1%,拉動(dòng)園區(qū)總體進(jìn)出口增長(zhǎng)了27個(gè)百分...
2024-03-15 標(biāo)簽:集成電路顯示器半導(dǎo)體器件 913 0
集成電路ATE供應(yīng)商悅芯科技存儲(chǔ)器芯片測(cè)試設(shè)備獲得數(shù)億元訂單!
3月14日消息,集成電路ATE供應(yīng)商悅芯科技自主研發(fā)的高性能存儲(chǔ)器芯片自動(dòng)化生產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng)-TM8000,于近期通過(guò)國(guó)際競(jìng)標(biāo)獲得行業(yè)龍頭及標(biāo)桿企業(yè)數(shù)億元人...
金海通攜EXCEED-9800和EXCEED-8000系列產(chǎn)品出席SEMICON China 20
金海通誠(chéng)摯地邀請(qǐng)各位到位于上海新國(guó)際博覽中心E7館(展位號(hào):E7617)的公司展臺(tái)參觀。我們將全方位展示這些產(chǎn)品的操作方法及其性能指標(biāo),同時(shí)也有專業(yè)團(tuán)隊(duì)...
2024-03-15 標(biāo)簽:集成電路ATC半導(dǎo)體芯片 1127 0
景嘉微AI訓(xùn)練等領(lǐng)域智算模塊及整機(jī)研發(fā)成功,速度提升顯著
據(jù)悉,景嘉微此舉旨在大范圍地拓展AI推理、訓(xùn)練以及科學(xué)計(jì)算等業(yè)務(wù),顯著提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力,穩(wěn)固在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的市場(chǎng)地位。除此之外,新產(chǎn)品的發(fā)布還被公司視為...
2024-03-14 標(biāo)簽:集成電路操作系統(tǒng)景嘉微 1274 0
上交所近日發(fā)布公告稱,因大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“科利德”)的保薦人撤銷了保薦,根據(jù)相關(guān)規(guī)定,上交所已終止科利德首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科...
2024-03-14 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料科創(chuàng)板 1012 0
大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱“科利德”),一家專注于高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)的企業(yè),其發(fā)行上市計(jì)劃近日在上交所遭遇波折。據(jù)上交所公告,由于科利德的保...
2024-03-14 標(biāo)簽:集成電路ipo半導(dǎo)體材料 1076 0
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