集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路資訊

上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂

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2023-08-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體硅材料 1052 0

中電科汽車芯片中心與牛芯半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

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深交所：終止對拓爾微創(chuàng)業(yè)板IPO審核

2023年8月7日，托威向深圳證券交易所提交了《拓爾微電子股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請文件的申請》，保證人向深圳證券交易所提交...

2023-08-14 標(biāo)簽：集成電路 mcu 拓爾微 1806 0

無錫江陰正式發(fā)布“芯鏈計劃”

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2023-08-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料晶片 897 0

凱世通簽署12吋晶圓廠新客戶訂單

凱世通是國產(chǎn)低能量束電流及高能離子注入機產(chǎn)業(yè)化的領(lǐng)跑者，從2020年至今已與多家12英寸集成電路制造工廠的主流客戶簽訂了采購訂單，累計金額超過10億元。

2023-08-14 標(biāo)簽：集成電路電流晶圓 557 0

目標(biāo)規(guī)模50億元，浙江省擬設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)基金

據(jù)浙江省財政廳公開信息，浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)基金的省級出資主體為省級產(chǎn)業(yè)基金，后者初期規(guī)模351億元，管理人是浙江省金融控股有限公司旗下的浙江省金融控股投...

2023-08-14 標(biāo)簽：集成電路制造業(yè)基金 1039 0

航晶微電子運算放大器等已國產(chǎn)化產(chǎn)品再升級

本著對客戶負(fù)責(zé)和持續(xù)改進(jìn)的目的，長期以來航晶公司在根據(jù)市場或客戶需求研發(fā)生產(chǎn)新產(chǎn)品及對進(jìn)口集成電路國產(chǎn)化替代研發(fā)的同時，對已批量應(yīng)用的定型產(chǎn)品也在不停止...

2023-08-12 標(biāo)簽：集成電路運算放大器阻抗 4416 0

中芯國際發(fā)布2023年第二季度財報

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2023-08-11 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 1207 0

蘇州賽芯電子總部大樓開工奠基

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2023-08-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體紫光國芯 1737 0

全球首次成功實現(xiàn)單芯片光子IC！

研究人員最近將磷化銦的發(fā)光特性和硅的光路由能力整合到了單一混合芯片中。這項成就使得當(dāng)給磷化銦施加電壓時，光可以進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，該激光束...

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化學(xué)氣相沉積碳化硅生產(chǎn)線即將在常山投產(chǎn)！

浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園三期建設(shè)項目由浙江盾源聚芯半導(dǎo)體科技有限公司和浙江富樂德半導(dǎo)體材料科技有限公司投資建設(shè)，總投資近20億元。浙江盾源聚芯半導(dǎo)體科技有限...

2023-08-09 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體碳化硅 929 0

君鑒科技攜多套芯片解決方案亮相中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會

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2023-07-31 標(biāo)簽：芯片集成電路 IC 830 0

四大措施賦能，歐萊新材IPO致力成為高性能濺射靶材知名廠商

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東科半導(dǎo)體喬遷揭牌儀式暨答謝晚宴圓滿結(jié)束

NEWS2023年7月15日，以“凝心聚力，共創(chuàng)未來”為主題的東科半導(dǎo)體喬遷揭牌儀式暨答謝晚宴在安徽馬鞍山隆重舉辦。并邀請了核心客戶，代理商，核心供應(yīng)商...

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中移芯昇科技RISC-V芯片亮相ICDIA滴水湖論壇***展區(qū)

喜歡就關(guān)注我吧，訂閱更多最新消息7月13至14日，由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)聯(lián)合主辦...

2023-07-31 標(biāo)簽：芯片集成電路 IC 765 0

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2023集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與產(chǎn)教融合高峰論壇會議順利舉行

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2023-08-08 標(biāo)簽：芯片集成電路測試 992 0

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2023-07-31 標(biāo)簽：集成電路 IC 時擎科技 788 0

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海思

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STM32F103C8T6

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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