高云半導(dǎo)體與香港理工大學(xué)簽署合作協(xié)議，助力新能源車與智能科技發(fā)展

陳院士在會議上重點(diǎn)闡述了新質(zhì)生產(chǎn)力的重要性，并呼吁年輕一代香港學(xué)生積極投身祖國建設(shè)，學(xué)習(xí)前沿科技知識，關(guān)注國家科技進(jìn)步。同時(shí)，他還詳細(xì)介紹了香港理工大學(xué)...

2024-05-06 標(biāo)簽：電動汽車智能電網(wǎng)高云半導(dǎo)體 890 0

高云半導(dǎo)體與香港理工大學(xué)共探FPGA技術(shù)在智能電網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用

2024年5月3日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“高云半導(dǎo)體”）與香港理工大學(xué)電氣電子信息學(xué)院在港達(dá)成框架的合作意向，旨在深化雙方在FPGA教育...

2024-05-06 標(biāo)簽：新能源FPGA智能電網(wǎng) 1364 0

高云半導(dǎo)體舉辦22nm研討會，展示先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)成果

近期，高云半導(dǎo)體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會，活動得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關(guān)注。該研討會匯聚了高云半導(dǎo)體的前沿...

2024-04-25 標(biāo)簽：FPGA5G高云半導(dǎo)體 1079 0

高云半導(dǎo)體助力車企儀表盤屏大規(guī)模量產(chǎn)

高云半導(dǎo)體，作為國內(nèi)最早涉足汽車市場的FPGA制造商，已在座艙域的顯示技術(shù)領(lǐng)域深耕多年。為了提升車載顯示屏在光線切換時(shí)的顯示效果，高云半導(dǎo)體成功地將原本...

2024-01-11 標(biāo)簽：fpga顯示技術(shù)高云半導(dǎo)體 979 0

高云半導(dǎo)體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日，高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與，共同見...

2023-12-22 標(biāo)簽：汽車電子EAD高云半導(dǎo)體 1310 0

高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國廣州，2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRA...

2023-11-02 標(biāo)簽：fpga嵌入式編程 1883 0

高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門級GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應(yīng)對這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域，高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)...

2023-10-16 標(biāo)簽：fpga封裝高云半導(dǎo)體 2028 0

晶心科技A25內(nèi)核及AE350外設(shè)子系統(tǒng)成功集成到高云半導(dǎo)體的GW5AST-138FPGA 中

2023 年 8 月 29 日，RISC-V 聯(lián)盟成員，業(yè)內(nèi)知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 內(nèi)核供應(yīng)商晶心科技宣布其 A25 內(nèi)核...

2023-08-30 標(biāo)簽：fpga軟件開發(fā)晶心科技 3710 0

高云半導(dǎo)體發(fā)布晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品。

2022-09-26 標(biāo)簽：fpga接口高云半導(dǎo)體 2131 0

高云半導(dǎo)體汽車產(chǎn)品GW2A-LV18PG256A6能夠高效實(shí)現(xiàn)各類復(fù)雜算法

在當(dāng)日舉辦的創(chuàng)新峰會論壇上，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司憑借其車規(guī)級產(chǎn)品GW2A-LV18PG256A6榮獲大會頒發(fā)的2021-2022中國半導(dǎo)體汽車...

2022-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體寄存器高云半導(dǎo)體 3642 0

高云半導(dǎo)體多款車規(guī)級芯片填補(bǔ)國產(chǎn)FPGA芯片在汽車市場的空白

2022年6月8日，中國廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司受邀參加了“走進(jìn)嵐圖汽車-汽車電子&智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)展示交流會”。

2022-06-09 標(biāo)簽：FPGA芯片高云半導(dǎo)體車規(guī)級芯片 3242 0

高云半導(dǎo)體宣布完成8.8億元B+輪融資

近日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布完成總規(guī)模8.8億元的重磅B+輪融資，本輪募集資金將在技術(shù)研發(fā)、市場銷售、運(yùn)營管理等方面持續(xù)加大投入，堅(jiān)實(shí)的資金...

2022-05-24 標(biāo)簽：晶圓FPGA芯片高云半導(dǎo)體 1603 0