2022年9月26日，廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產品。晨熙家族第5代（Arora V）產品采用22nm SRAM工藝，集成270Mbps～12.5Gbps高速SerDes模塊；集成PCIe2.0硬核，支持PCIE x1， x2， x4以及x8模式；集成MIPI硬核，單Lane速率高達2.5Gbps；支持DDR3接口，速率高達1333Mbps。此家族產品邏輯資源覆蓋25K Luts～138K Luts，可以滿足通信，工業(yè)，安防監(jiān)控，視頻圖像，醫(yī)療，汽車，電力系統(tǒng)等各行業(yè)的應用需求。

“22nm晨熙家族第5代（Arora V）產品是高云半導體發(fā)展歷程中的重要里程碑，”高云半導體CEO朱璟輝表示，“國產FPGA產業(yè)的發(fā)展不僅僅要追趕要替換，更要求創(chuàng)新求發(fā)展，高云將持續(xù)以客戶需求為導向，以質量穩(wěn)定為根本，披荊斬棘持續(xù)耕耘，逐步向更先進工藝更高密度更高性能FPGA產品邁進。”

“高云晨熙家族第5代（Arora V）產品與同類競品比，除了在工藝上的優(yōu)勢之外，還集成諸多富有創(chuàng)新的自研核心模塊，包括完全自主可控的高速SerDes模塊，MIPI硬核，為通訊及AI運算加速的全新架構的DSP模塊，支持ECC糾錯的BRAM模塊，寬電壓范圍的GPIO，豐富靈活的時鐘架構等?！备咴瓢雽wCTO王添平表示，“此外，為保障客戶設計不被竊取盜用，晨熙家族第5代（Arora V）產品每顆芯片都有對應的唯一芯片DNA標識。我們相信，高云晨熙家族第5代（Arora V）產品在為客戶提供更高性能、更低功耗的同時，其內部優(yōu)化的各個模塊將為客戶設計提供更靈活的配置和更好的使用體驗?！?/p>

“除了芯片硬件設計上的優(yōu)勢外，高云晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產品還集成各種主流硬核資源并免費提供多種主流軟核IP支持，比如硬核的PCIe2.0，MIPI DSI，軟核的DDR3，SGMII， XAUI，1000 Base-X， SDI， USB3.1等，這些IP可以有效縮短客戶產品上市時間，更好的為客戶賦能?！备咴瓢雽w中國區(qū)市場銷售副總裁黃俊表示，“晨熙家族第5代（Arora V）產品的面世，將極大的拓展高云在中高端FPGA市場的應用，為國產FPGA產業(yè)的發(fā)展助力?！?/p>