2025慕尼黑上海電子展于4月15-17日在上海新國際博覽中心盛大舉辦。本次展會聚焦電動車、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、儲能、三代半等熱門電子技術(shù)與應(yīng)用，高云半導(dǎo)體與全球1800多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游廠商齊聚一堂，共襄盛會。
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高云半導(dǎo)體CTO兼研發(fā)副總裁王添平接受了電子發(fā)燒友網(wǎng)直播間采訪，向業(yè)界及廣大客戶分享了高云特色FPGA產(chǎn)品及豐富的應(yīng)用場景，并對國產(chǎn)FPGA升級路線及發(fā)展方向發(fā)表了自己獨特的解讀。
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以下為采訪實錄

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本次慕尼黑上海電子展上，高云有哪些特色產(chǎn)品值得關(guān)注？

高云經(jīng)過多年的發(fā)展，其產(chǎn)品已覆蓋到FPGA各典型市場：工業(yè)、汽車、電力、通訊、消費市場等。

本次展會，高云帶來Arora V系列FPGA產(chǎn)品，內(nèi)部集成了多個高云全自主開發(fā)的核心接口模塊, 如支持多種通訊、視頻協(xié)議的12.5Gbps Serdes,，MIPI C PHY、MIPI D PHY等硬核，其中Serdes各通道可靈活配置為支持多種視頻（eDP/DP/SDI/SLVS-EC等）、通訊(3.125G/10G以太網(wǎng)、CPRI..等)以及自定義協(xié)議，另外還集成PCIe2.0/3.0, RISC V等硬核。產(chǎn)品接口豐富，轉(zhuǎn)接靈活易用，已在工業(yè)、汽車、通訊、AR/VR、消費等領(lǐng)域得到客戶廣泛認可和好評。

高云產(chǎn)品特色：產(chǎn)品創(chuàng)新力強，接口豐富，且具高可靠性、高性價比，車規(guī)產(chǎn)品豐富，已有10余款芯片在各種新舊勢力大廠汽車座艙、智駕、動力、車身等多場景中應(yīng)用，另外在各種工業(yè)控制、AR/VR乃至消費市場，都贏得了國內(nèi)外行業(yè)巨頭的青睞。
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高云FPGA已經(jīng)進入汽車市場，主要關(guān)注哪些車端應(yīng)用？具有哪些獨特優(yōu)勢？

高云是國內(nèi)最早進入汽車市場的國產(chǎn)FPGA，自2019年來，已過了5個年頭，累計汽車市場上銷售超500萬顆，交付車規(guī)產(chǎn)品失效率在接近0的個位數(shù)ppm，可與國際大廠媲美。產(chǎn)品各種接口豐富，在包括屏顯、智能座艙、電子后視鏡、激光雷達、控制等得到廣泛應(yīng)用。

在汽車市場，目前主要關(guān)注LocalDimming、AR-HUD、激光雷達等車端應(yīng)用。

高云在汽車市場上的獨特優(yōu)勢：1）接口豐富如eDP， MIPI C/D PHY，LVDS，GPIO速率高達2Gbps；2）適配性強，可以適配各種接口、不同分辨率、不同幀率、各種分區(qū)以及不同算法迭代；3）并行加速性能好，滿足汽車安全對系統(tǒng)快速響應(yīng)的要求；4）高速接口自研能力強，客戶易用，高性價比；5）高可靠性，進入汽車市場時間長，產(chǎn)品可靠性口碑好。6）大大縮短了客戶新產(chǎn)品量產(chǎn)時間，高云FPGA車規(guī)產(chǎn)品，已經(jīng)過各種應(yīng)用案例批量出貨的汽車市場多年歷練，相對新開發(fā)一款車規(guī)ASIC數(shù)年時間而使用高云FPGA僅需要數(shù)月。
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在FPGA開發(fā)上，Verilog/VHDL 都有較高的門檻，高云在提升開發(fā)效率方面做了哪些工作？是否會考慮針對一些典型應(yīng)用將一些功能固化在芯片上以降低開發(fā)難度？

為了簡化使用FPGA的技術(shù)門檻和提升客戶FPGA開發(fā)效率，高云結(jié)合硬件構(gòu)架特點為開發(fā)者提供了豐富的IP和參考設(shè)計資源，并在官網(wǎng)免費開放，在不同領(lǐng)域都有各種成熟的應(yīng)用方案及相應(yīng)的開發(fā)套件；比如各種工業(yè)控制算法IP、視頻轉(zhuǎn)接IP、邊緣AI、甚至MCU M3/M0, RISC V軟核等軟IP核，用戶直接在高云軟件IP菜單中選用，大大簡化設(shè)計復(fù)雜度。

另外，為加速客戶新產(chǎn)品開發(fā)時間、盡早量產(chǎn)爬坡，高云FPGA芯片上已集成了支持眾多復(fù)雜協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的視頻、通訊、安全、加解密、甚至高性能MCU等硬核，用戶只要簡單設(shè)置一些寄存器，或?qū)懸欢诬浖a，就能實現(xiàn)高性能且高穩(wěn)定性運行的復(fù)雜功能。

同時，高云擁有高效的綜合工具，能夠?qū)?Verilog/VHDL 代碼快速準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)化為硬件電路配置，減少綜合過程中的時間消耗和資源浪費，提高開發(fā)效率。
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FPGA的產(chǎn)品形態(tài)也在經(jīng)歷巨變，除了制程和邏輯資源的提升，還有FPGA和Chiplet技術(shù)的融合，F(xiàn)PGA和RISC-V的融合等，高云看好怎樣的產(chǎn)品升級路線？原因是什么？

高云自公司成立日起，就一直懷揣面向全球、走商業(yè)化道路的夢想，多年來，穩(wěn)扎穩(wěn)打，一直在努力打磨修煉自身的內(nèi)功，通過不斷地創(chuàng)新迭代，打磨自身的產(chǎn)品競爭力。歷經(jīng)多年比拼，高云產(chǎn)品已經(jīng)在多個領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，并贏得了國內(nèi)外客戶們的認可。

從早期傳統(tǒng)中小規(guī)模的FPGA產(chǎn)品線、SoC FPGA線、超低功耗產(chǎn)品線，近年來，高云在芯片規(guī)模、工藝節(jié)點、集成高性能MCU、乃至封裝方式等方面，都在升級、拓寬。基本經(jīng)歷了“國產(chǎn)替代”求立足的草創(chuàng)階段，進階到當(dāng)前的“替代+創(chuàng)新、差異化設(shè)計”謀發(fā)展，未來將面向階躍式發(fā)展的求“突破”階段。
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高云如何看當(dāng)前國內(nèi)FPGA市場的競爭格局？在激烈的市場競爭中，高云給自己以怎樣的定位？這樣的定位會在高云FPGA產(chǎn)品上如何具體體現(xiàn)？

一方面，國外知名 FPGA 廠商憑借長期的技術(shù)積累、豐富的產(chǎn)品線和強大的市場份額，在高端市場仍占據(jù)主導(dǎo)地位。另一方面，國產(chǎn)FPGA廠商也在迅速崛起，它們通過技術(shù)創(chuàng)新、本地化服務(wù)以及對國內(nèi)市場需求的深刻理解，國內(nèi)市場份額逐年攀升，但在高密度產(chǎn)品系列高端市場與國外比還有很長的路要走。

高云作為國產(chǎn)FPGA廠商，致力于為客戶提供高性能、低功耗且具有特色功能的 FPGA 產(chǎn)品。一方面堅持正向設(shè)計、持續(xù)創(chuàng)新。在產(chǎn)品特點上，F(xiàn)PGA產(chǎn)品會集成各種MIPI硬核，高速Serdes，高性能MCU、等，針對差異化新型市場，去定制化產(chǎn)品。另一方面緊貼市場，提早布局新型市場的產(chǎn)品，如汽車、、機器人、新消費市場等。比如，高云的車規(guī)器件，領(lǐng)先國內(nèi)其他廠商，已經(jīng)覆蓋小蜜蜂、晨熙、Arora V三大家族并在智能座艙、激光雷達、AR-HUD、車載以太網(wǎng)、輔助駕駛等都有成熟的應(yīng)用方案。

2025年，貴司的市場目標(biāo)如何？在產(chǎn)品出海方面是否有進一步的舉措？

雖然市場很卷和漲落無常，幾年來，高云在國內(nèi)外的工業(yè)、汽車、消費、通訊等領(lǐng)域都有不錯的收獲，尤其在汽車、工業(yè)、消費領(lǐng)域表現(xiàn)令人欣喜；但另一方面，也期望在增量市場持續(xù)發(fā)力，通過差異化的產(chǎn)品，去搶占新市場。

高云一直秉承走國際化的商業(yè)市場道路，在出海方面準(zhǔn)備工作相對比較早，包括法務(wù)、專利布局等方面，目前在歐洲、北美、亞洲都有穩(wěn)定的銷售和支持團隊，這些全球的觸角為高云成熟產(chǎn)品的推廣帶來了更大的舞臺，也為高云帶來新產(chǎn)品的全球視野。
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