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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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高通與AMD、蘋果、英特爾推出Snapdragon X Elite
高通的Snapdragon X Elite專為運(yùn)行Windows而設(shè)計(jì),將在筆記本電腦方面與AMD和英特爾競爭。 在今年的驍龍峰會(huì)上,高通發(fā)布了其迄今為...
高通電腦芯片Snapdragon X Elite SoC技術(shù)規(guī)格
Snapdragon X Elite是高通技術(shù)公司最新推出的一款突破性計(jì)算平臺(tái),專為高端PC市場設(shè)計(jì),搭載了定制集成的Qualcomm Oryon CP...
汽車電子&服務(wù)器,為什么非RISC-V不可?
前面提到RISC-V在服務(wù)器領(lǐng)域的落地要晚于汽車電子,事實(shí)上在2020年以前,RISC-V在服務(wù)器賽道的身影幾乎為“零”。但是,行業(yè)內(nèi)卻很看好RISC-...
2023-11-01 標(biāo)簽:高通汽車電子芯片設(shè)計(jì) 687 0
小米14 Pro的內(nèi)部拆解評(píng)測(cè) 小米14Pro比小米14有何優(yōu)勢(shì)
除了均搭載高通驍龍8 Gen 3處理器之外,小米14與小米14 Pro在外觀設(shè)計(jì)、顯示屏、相機(jī)和電池等方面均有不同。 2K顯示屏+龍晶玻璃 外觀設(shè)計(jì)方面...
美光科技DRAM和通用閃存3.1嵌入式解決方案通過高通平臺(tái)認(rèn)證
美光的低功耗內(nèi)存解決方案為驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)上的元宇宙應(yīng)用提供高速和高能效。 美光科技宣布,其低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X(LPDDR5X)DRAM和...
有一些專用的控制寄存器可以讓它自動(dòng)循環(huán),這樣就不用每次都檢查循環(huán)條件。循環(huán)緩沖區(qū)也是一種可以讓它更快地訪問數(shù)據(jù)的技術(shù)。一個(gè)特殊的“全局指針”寄存器可以幫...
常見的快充技術(shù)有哪些 手機(jī)充電速度如何做到越來越快
USB PD是一種通用充電協(xié)議,利用初始較低的充電功率(5V,900mA),通過協(xié)商調(diào)整輸出功率配置,實(shí)現(xiàn)快速充電的目的。
車聯(lián)網(wǎng)包括V2V,V2I,V2P,V2N和V2X。這些字母到底是什么意思呢?其中V就代表汽車Vehicle,代表汽車自己;2 就是 to了,這個(gè)在英文簡...
2023-09-28 標(biāo)簽:高通無線通信車聯(lián)網(wǎng) 2544 0
晶圓代工各家的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)分別是什么?
在實(shí)際應(yīng)用中,由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時(shí)候,高通和英偉達(dá)就分別把驍龍855、86...
由于高通在推動(dòng) 第四代驍龍座艙平臺(tái),逐步落地,大概率這代芯片會(huì)拉平很多車企的響應(yīng),也就是說芯片會(huì)讓車載系統(tǒng)的性能都得到很大的提高。SoC芯片和相應(yīng)安卓系...
基于高通 QCC5181 aptX adptivite 24 bit-96KHz/Lossless藍(lán)牙擴(kuò)大機(jī)方案
我們的設(shè)計(jì)方案通過藍(lán)牙技術(shù)實(shí)現(xiàn)無線連接輸入并提供高解析的音源,使用非常簡單。只需將藍(lán)牙模組的類比或是數(shù)位訊號(hào)整合電源和與擴(kuò)大機(jī)板和喇叭連接,并透過藍(lán)牙其...
基于高通QCC3056加立锜RT6160A之多功能TWS耳機(jī)充電倉方案
本方案使用高通QCC3056芯片為主控平臺(tái),搭配電源專用芯片立锜RT6160A搭建的低耗高效的充電平臺(tái)。結(jié)合軟件方面高通專用充電通信協(xié)議提供豐富應(yīng)用。與...
方案采用高通當(dāng)下主推QCC3040平臺(tái),充分發(fā)揮成熟平臺(tái)帶來的開發(fā)周期快,市場存貨足,成本優(yōu)勢(shì)大的特性。 節(jié)拍器在運(yùn)動(dòng)、音樂人群應(yīng)用廣泛。它對(duì)速度,節(jié)奏...
幾種Chiplet技術(shù)對(duì)比?為何高算力領(lǐng)域沒有真正的Chiplet?
如果需要高算力密度的Chiplet設(shè)計(jì),就必須用2.5D或3D封裝,盡管英特爾的EMIB價(jià)格遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的CoWoS,但除了英特爾自己,沒有第三方客戶使...
瑞薩M3芯片和高通8155芯片哪個(gè)好?瑞薩M3芯片和高通8155芯片的區(qū)別
瑞薩M3芯片是一款低功耗高性能的處理器,具有高速運(yùn)行和節(jié)能兩大特質(zhì),最適合于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居器具、智能穿戴、智能機(jī)器人等方面的應(yīng)用。它主要采用A...
高通驍龍778g處理器怎么樣 高通驍龍778g和麒麟980哪個(gè)好
驍龍778G處理器采用8核心Kryo 670 CPU架構(gòu),最高主頻為2.4GHz,具備較高的計(jì)算能力和處理效率。同時(shí),它搭載了Adreno 642 GP...
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