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標(biāo)簽 > 20nm
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集成電路里程碑:三星與Cadence合推20納米設(shè)計方法
Cadence與三星的合作為移動消費電子產(chǎn)品帶來了新的工藝進展,使得20納米及未來工藝節(jié)點設(shè)計成為可能。
據(jù)報道,2012年臺積電準(zhǔn)備為其R&D投入13億美元,作為本年度資本支出預(yù)算中的一部分。去年,臺積電的R&D預(yù)算首次突破10億美元。而今年多出的30%將...
此前曾經(jīng)報道ARM的下一代架構(gòu)Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能,產(chǎn)品采用TSMC的28nm工藝,不過就在今天ARM和TSMC聯(lián)合...
非揮發(fā)性相變記憶體技術(shù)長久以來一直被討論是否可取代現(xiàn)有的主動式記憶體和快閃記憶體,但迄今仍充滿爭議,因為盡管多年來有許多公司相繼投入研發(fā),但仍未達量產(chǎn)水準(zhǔn)。
GlobalFoundries日前試產(chǎn)了20nm測試芯片,該芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的設(shè)計工...
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