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GlobalFoundries流片20nm測試芯片

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2023-07-15 09:52:533544

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

芯片測試座的分類和選擇

芯片測試中,分類和選擇是關(guān)鍵的步驟,以確保芯片的質(zhì)量和可靠性。根據(jù)不同的測試目標和要求,可以采用不同的分類方法和選擇策略。
2023-06-30 13:50:22478

2nm大戰(zhàn) 全面打響

芯片制造領(lǐng)域,3nm方興未艾,圍繞著2nm的競爭已經(jīng)全面打響。
2023-06-28 15:58:42461

芯片封裝測試包括哪些?

芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試,它主要用于驗證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561167

求助,NM1330為何沒有資料也沒介紹?

NM1330為何沒有資料也沒介紹?
2023-06-28 06:01:43

芯片功能測試包含哪些測試 ?

芯片功能測試是電子產(chǎn)品制造過程中的一項重要步驟。具體而言,它包括以下幾個方面的測試
2023-06-20 14:50:52935

瑞波光電子推出3.6W 1470nm半導體激光芯片

1470nm芯片 PIV曲線 新款1470nm芯片型號為RB-1470A-96-3.6-2-SE,輸出功率3.6W,比上一代產(chǎn)品增長20%的功率,發(fā)光條寬96μm,腔長2mm,光電轉(zhuǎn)換效率27%。
2023-06-16 11:43:33566

芯片測試座的結(jié)構(gòu)及工作原理

芯片測試座是一種電子元器件,它是用來測試集成電路芯片的設(shè)備,它可以用來測試和檢查電路芯片的性能,以確保其達到規(guī)定的標準。
2023-06-15 13:43:53804

求分享NM1320的資料和頭文件

網(wǎng)站上沒有NM1320的資料和頭文件
2023-06-15 10:02:55

求分享NM1200和NM1330詳細的數(shù)據(jù)手冊

跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數(shù)據(jù)手冊
2023-06-15 08:57:31

芯片中的CP測試是什么?

芯片中的CP測試是什么?讓凱智通小編來為您解答~ ★芯片中的CP一般指的是CP測試,也就是晶圓測試(Chip Probing)。 一、CP測試是什么? CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝
2023-06-10 15:51:493367

分享芯片功能測試的五種方法!

芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試
2023-06-09 15:46:581659

物聯(lián)網(wǎng)芯片/微機電系統(tǒng)芯片測試方法

物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 芯片主要包括傳感器芯片、嵌人式處理芯片、無線傳輸鏈接芯片等。IoT 芯片的性能/功能測試評價至關(guān)重要,已成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的一環(huán)。IoT 芯片測試主要從器件/模塊、電路調(diào)試
2023-06-08 16:44:23721

芯片測試的重要性

芯片為什么要做測試? 因為在芯片在制造過程中,不可避免的會出現(xiàn)缺陷,芯片測試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟,把有缺陷的壞賣給客戶,后續(xù)的損失將是測試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍,可能還會影響公司在行業(yè)的聲譽。
2023-06-08 15:47:55

芯片測試的功能介紹

芯片測試座,又稱為芯片測試插座,是一種專門用于測試芯片的設(shè)備。它通常包括一個底座和一個插頭,是一種連接芯片測試儀器或其他設(shè)備的接口。
2023-06-07 14:14:00426

國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V 開源處理器計劃 6 月:基于中芯國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

,性能超過 2018 年 ARM 發(fā)布的 Cortex-A76,主頻 2GHz@14nm,SPEC 2006 得分為 20 分。香山用湖來命名每一代架構(gòu) —— 第一代架構(gòu)是雁棲湖,第二代架構(gòu)
2023-06-05 11:51:36

請問PCA2129的wafer有多少nm

PCA2129的wafer有多少nm?
2023-05-29 08:50:39

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月

據(jù)開芯院首席科學家包云崗介紹,第二代“香山”于2022年6月啟動工程優(yōu)化,同年9月研制完畢,計劃2023年6月,性能超過2018年ARM發(fā)布的Cortex-A76,主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37

請問SPC5644的wafer有多少nm

SPC5644的wafer有多少nm?
2023-05-25 08:46:07

芯片測試測試方法有哪些?

芯片從設(shè)計到成品有幾個重要環(huán)節(jié),分別是設(shè)計->流片->封裝->測試,但芯片成本構(gòu)成的比例確大不相同,一般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,測試5%。測試芯片各個環(huán)節(jié)中最
2023-05-22 08:58:331848

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

導語: 進入第二季度,MLCC龍頭三環(huán)集團官宣漲價!風華高科緊隨其后。車市價格戰(zhàn)蔓延至芯片端,車廠開始砍單芯片,短短半年時間不到,車用芯片市場從價格飛漲和一難求的背景,轉(zhuǎn)為砍單與降價促銷...更多
2023-05-10 10:54:09

1064nm TO8、TO31系列,四象限硅光電二極管

、345nm、355nm、365nm、370nm、375nm、385nm、395nm) 金屬外殼常采用鋼、銅、鋁、柯伐合金等材料,表面電鎮(zhèn)一定厚度的鎳層或鎳-金層,其良好的封裝氣密性可以保護芯片不妥外界環(huán)境因素的影響。
2023-05-09 17:10:53

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

1300NM 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07

軍備芯片和商用芯片的區(qū)別 芯片14nm對比5nm差距在哪里?

其實就目前的情況(截止2022年)而言,現(xiàn)實和他們想的相反,在很多軍工領(lǐng)域,我國現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進,實際情況大概率是美國戰(zhàn)斗機用90nm芯片,我國用45nm
2023-03-31 09:41:024408

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