3d封裝

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3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點(diǎn)與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點(diǎn)，提高電子部件封裝的可靠性。

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3d封裝技術(shù)

3D封裝熱設(shè)計(jì)：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑...

2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝 3D封裝 2021 0

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的革新與演進(jìn)之路

基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術(shù)路線在于不斷擴(kuò)大凸點(diǎn)間距。

2024-03-04 標(biāo)簽：處理器 gpu 半導(dǎo)體封裝 2001 0

半導(dǎo)體芯片封裝知識(shí)：2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。

2024-01-06 標(biāo)簽：印刷電路板半導(dǎo)體芯片 3D封裝 1973 0

易于實(shí)現(xiàn)且全面的3D堆疊裸片器件測試方法

當(dāng)裸片尺寸無法繼續(xù)擴(kuò)大時(shí)，開發(fā)者開始考慮投入對(duì) 3D 堆疊裸片方法的研究?？紤]用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當(dāng)前的可測試性設(shè)計(jì) (DFT) 解決方案推...

2023-02-28 標(biāo)簽：IC測試 DFT 3D封裝 1934 0

如何利用3D封裝和組件放置解決POL穩(wěn)壓器散熱難題？

POL 穩(wěn)壓器之所以產(chǎn)生熱量，是因?yàn)闆]有電壓轉(zhuǎn)換效率能夠達(dá)到 100%。這樣一來就產(chǎn)生了一個(gè)問題，由封裝結(jié)構(gòu)、布局和熱阻導(dǎo)致的熱量會(huì)有多大？封裝的熱阻...

2018-08-13 標(biāo)簽：pcb pol穩(wěn)壓器 3d封裝 1913 0

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP：高效集成方案與SoC比較分析

WLP 可以有效提高封裝集成度，通常采用倒裝(FC)互連技術(shù)，是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。

2024-04-17 標(biāo)簽：pcb SiP 系統(tǒng)封裝 1859 0

用于后端光刻的新型無掩模技術(shù)分析

從 2D 擴(kuò)展到異構(gòu)集成和 3D 封裝對(duì)于提高半導(dǎo)體器件性能變得越來越重要。近年來，先進(jìn)封裝技術(shù)的復(fù)雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設(shè)備和應(yīng)用。在本...

2022-07-26 標(biāo)簽：光刻 3D封裝 1772 0

深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時(shí)代邁進(jìn)。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片集成電路 IC設(shè)計(jì) 1662 0

ad中3d封裝放到哪個(gè)層

在廣告中，3D封裝通常放置在視覺設(shè)計(jì)層。視覺設(shè)計(jì)是廣告中至關(guān)重要的一個(gè)層面，通過圖像、顏色和排版等視覺元素來引起目標(biāo)受眾的注意，并傳達(dá)廣告的信息。 3D...

2024-01-04 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 AD 3D封裝 1625 0

什么是3D封裝？3D封裝是如何工作的？

隨著數(shù)字時(shí)代流量的爆炸式增長，光纖通信成為高速信息傳輸?shù)年P(guān)鍵。光纖通信就像高速公路系統(tǒng)，光模塊是公路上的貨車，信息是貨車上的貨物。貨車（即光模塊）需要不...

2025-02-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光纖通信光模塊 1591 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Wafer技術(shù)的深度解析

摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為;集成電路上可容納的品體管數(shù)目，約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將...

2024-03-29 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律封裝技術(shù) 1547 0

2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用有哪些呢？

半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。

2024-01-02 標(biāo)簽：集成電路 PCB板芯片封裝 1503 0

先進(jìn)封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2025-01-08 標(biāo)簽：仿真 3D封裝 HBM 1440 0

3D封裝如何設(shè)計(jì)創(chuàng)建

在進(jìn)行 Altium Designer 進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)的時(shí)候，首先得有元件庫才能進(jìn)行后面的電路設(shè)計(jì)，不然就是巧婦難為無米之炊，上哪整出最終的電路產(chǎn)...

2023-11-06 標(biāo)簽：PCB 元器件 altium 1391 0

盤點(diǎn)先進(jìn)封裝基本術(shù)語

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片...

2023-07-12 標(biāo)簽：fpga 晶圓封裝 1327 0

UCIe技術(shù)：實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動(dòng)機(jī)

實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動(dòng)機(jī)有很多。為了滿足不斷增長的性能需求，芯片面積不斷增加，有些設(shè)計(jì)甚至?xí)鲅谀０婷娣e的限制，比如具有數(shù)百個(gè)核心的多核 C...

2022-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 3D封裝 chiplet 1155 0

電源解決方案跟摩爾定律有何關(guān)系？它如何跟上摩爾定律的步伐？

根據(jù)電源解決方案或與功耗、能源效率或整體能源或碳足跡相關(guān)的分析來對(duì)任何系統(tǒng)（或系統(tǒng)集合）進(jìn)行分析時(shí)，將源與負(fù)載分開出來能幫助整個(gè)過程。

2024-03-28 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管碳化硅 1146 0

半導(dǎo)體封裝演進(jìn)及未來發(fā)展方向

由于HPC先進(jìn)封裝的互連長度很短，將存儲(chǔ)器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)超高帶寬的最佳方法。不過，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號(hào)的大...

2024-02-25 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體封裝 TSV 1139 0

兩個(gè)好用到爆的Python模塊輕松解決煩惱的匹配問題

在日常開發(fā)工作中，經(jīng)常會(huì)遇到這樣的一個(gè)問題：要對(duì)數(shù)據(jù)中的某個(gè)字段進(jìn)行匹配，但這個(gè)字段有可能會(huì)有微小的差異。

2023-08-03 標(biāo)簽：處理器字符串 python 1031 0

新思科技3DIO平臺(tái)助力2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí)

對(duì)高性能計(jì)算、下一代服務(wù)器和AI加速器的需求迅速增長，增加了處理更大工作負(fù)載的需求。這種不斷增加的復(fù)雜性帶來了兩個(gè)主要挑戰(zhàn)：可制造性和成本。從制造角度來...

2024-12-13 標(biāo)簽：soc 封裝技術(shù)新思科技 843 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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