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      標(biāo)簽　>　3d封裝

      3d封裝

      +關(guān)注8人關(guān)注

      3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點(diǎn)與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點(diǎn)，提高電子部件封裝的可靠性。

      文章：118個(gè) 瀏覽：27711次 帖子：31個(gè)

      3d封裝技術(shù)

      易于實(shí)現(xiàn)且全面的3D堆疊裸片器件測試方法

      當(dāng)裸片尺寸無法繼續(xù)擴(kuò)大時(shí)，開發(fā)者開始考慮投入對 3D 堆疊裸片方法的研究?？紤]用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當(dāng)前的可測試性設(shè)計(jì) (DFT) 解決方案推...

      2023-02-28 標(biāo)簽：IC測試DFT3D封裝 1933 0

      用于后端光刻的新型無掩模技術(shù)分析

      從 2D 擴(kuò)展到異構(gòu)集成和 3D 封裝對于提高半導(dǎo)體器件性能變得越來越重要。近年來，先進(jìn)封裝技術(shù)的復(fù)雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設(shè)備和應(yīng)用。在本...

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      2022-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造3D封裝chiplet 1154 0

      淺談IC封裝技術(shù)中常見的10術(shù)語詞解析

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      2020-10-26 標(biāo)簽：DRAMIC封裝晶圓級封裝 5043 0

      英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術(shù)

      在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架...

      2018-12-14 標(biāo)簽：英特爾邏輯芯片3D封裝 8505 0

      3D封裝是什么？有哪些優(yōu)勢？

      PoP是堆積一個(gè)或多個(gè)芯片封裝的安裝形式。一般說來，PoP是將存儲(chǔ)器封裝堆疊在邏輯封裝之上，以節(jié)省PCB空間。由于在PoP中的總封裝高度增加了，必須盡可...

      2018-08-21 標(biāo)簽：芯片3d封裝 1.8萬 0

      如何利用3D封裝和組件放置解決POL穩(wěn)壓器散熱難題？

      POL 穩(wěn)壓器之所以產(chǎn)生熱量，是因?yàn)闆]有電壓轉(zhuǎn)換效率能夠達(dá)到 100%。這樣一來就產(chǎn)生了一個(gè)問題，由封裝結(jié)構(gòu)、布局和熱阻導(dǎo)致的熱量會(huì)有多大？ 封裝的熱阻...

      2018-08-13 標(biāo)簽：pcbpol穩(wěn)壓器3d封裝 1910 0

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