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      標(biāo)簽　>　3D晶體管

      3D晶體管

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      3d晶體管技術(shù)

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      2019-07-25 標(biāo)簽：3D晶體管工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)16nm 3790 0

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      3d晶體管資訊

      深度好文：看懂3D晶體管的奧秘

      深度好文：看懂3D晶體管的奧秘

      目前3D晶體管成為代工產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的技術(shù)，但很多人關(guān)于這個(gè)技術(shù)的細(xì)節(jié)不是很了解，我們在這里介紹一下。

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      最新Intel Ivy Bridge CPU芯片級拆解

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      IBM展示領(lǐng)先芯片技術(shù)，3D晶體管碳納米管來襲

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      22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)詳解

      22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)詳解

      本文核心議題： 通過本文介紹，我們將對Intel 22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)有著詳細(xì)的了解。業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術(shù)將會用于下下代14nm的...

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      借助3D晶體管技術(shù) 摩爾定律再次從死里復(fù)活

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      2012-08-15 標(biāo)簽：ARM消費(fèi)電子Intel 5288 0

      半導(dǎo)體廠商關(guān)注，TSV應(yīng)用爆發(fā)一觸即發(fā)

      TSV技術(shù)應(yīng)用即將遍地開花。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍(lán)圖，TSV應(yīng)用市場正加速起飛，包括影像感應(yīng)器、功率放大器和處理器等元件，皆已...

      2013-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體TSV3D晶體管 3640 0

      什么是3d晶體管

      什么是3D晶體管？3D晶體管，從技術(shù)上講，應(yīng)該是三個(gè)門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭（fin）所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。

      2012-08-08 標(biāo)簽：處理器摩爾定律晶體管 3385 0

      FinFET技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用水到渠成？沒那么簡單

      FinFET技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用水到渠成？沒那么簡單

      那么20納米的平面型晶體管還有市場價(jià)值么？這是一個(gè)很好的問題，就在此時(shí)，在2013年初，20nm的平面型晶體管技術(shù)將會全面投入生產(chǎn)而16納米/14納米 ...

      2013-03-15 標(biāo)簽：FinFET3D晶體管 2343 0

      3D晶體管的優(yōu)點(diǎn)

      Intel2011年5月6日研制成功的世界上第一個(gè)3D晶體管“Tri-Gate”現(xiàn)在已經(jīng)逐步進(jìn)入大家的視線了，本文將介紹3D晶體管的一些優(yōu)點(diǎn)。

      2012-08-08 標(biāo)簽：3DIntel晶體管 2133 0

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