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標簽 > 5g芯片
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目前IMT-2020(5G)推進組測試的四款5G芯 網絡測試也完成了一半
7月17日,2019年IMT-2020(5G)峰會正式召開。在此次會議上,IMT-2020(5G)推進組宣布,華為5G芯片已率先完成SA/NSA全部測試。
聯(lián)發(fā)科技5G 移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。5月29日,臺北國際電腦展,聯(lián)...
在過去的二三十年里,移動通信技術已經為我們帶來了難以想象的巨大變革。從2G、3G、4G,再到現(xiàn)在的5G,每一代移動技術的演進,帶來了一代又一代不斷升級的...
7月26日消息,2019年GMIC全球移動互聯(lián)網大會在廣州舉行,華為榮耀總裁趙明發(fā)表主題演講《疾風知勁草》,分享了他對行業(yè)的思考。
AR、VR游戲是近幾年興起的新游戲類型,這種全新的游戲模式徹底打破了現(xiàn)實與虛擬世界的界限,在AR、VR游戲中玩家通過游戲設備就能身臨其境地感受到游戲的無...
聯(lián)發(fā)科的5G SoC具備哪些技術優(yōu)勢
傅宜康表示,解決這一問題主要有兩種方案。最為簡單的方式是單上行傳輸(SUO),手機會選擇采用單4G或單5G的頻段進行傳輸,不過會導致上行效率較低。為此聯(lián)...
2019-07-22 標簽:聯(lián)發(fā)科4G5G芯片 2728 0
據(jù)了解,展銳春藤510是一顆可支持2G/3G/4G/5G的多模5G芯片,可同時支持SA和NSA。目前春藤510已完成了符合3GPP Release 15...
臺媒稱,大陸紫光集團旗下芯片供應商紫光展銳7月18日宣布,已與華為完成5G互通測試,達到1.38Gbps的下載速率。
隨著三星華為等手機廠商相繼推出自己的5G手機,蘋果的忠實用戶們已經開始期待上了蘋果的5G版本iPhone。
2020年9月發(fā)布的3款iPhone都將搭載5G基帶芯片和OLED顯示屏
近日,摩根大通發(fā)布研究報告稱,蘋果2020年9月發(fā)布的3款iPhone都將采用OLED屏幕和5G基帶芯片。3款iPhone中至少有兩款將搭載后置的3D傳...
日前NVIDIA證實未來的7nm GPU訂單會使用三星的7nm EUV工藝生產,NVIDIA轉單三星也是傳聞已久的事了,現(xiàn)在算是落定了,不過臺積電日前也...
據(jù)外媒報道,包括OPPO和vivo在內的多家中國制造商已經從三星那里收到了其5G芯片組解決方案的多個樣品。這些原始設備制造商現(xiàn)在正在集中測試三星的5G芯...
OPPO等廠商將于2020年上半年正式量產聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70
因此,對于手機品牌廠商來說,自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外,而三星已準備將其5G基帶對外供應。因此,...
2019-07-02 標簽:聯(lián)發(fā)科OPPOvivo 3856 0
三星電子已向OPPO和vivo等廠商提供了5G芯片組解決方案樣品
據(jù)悉,三星部分外售的Exynos系列5G手機芯片將成為國內品牌OPPO、vivo的備選之一。供應鏈人士指出,OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半...
聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機的5G芯片
這款芯片采用 7nm工藝制造,縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70,主要面對全球高端智能手機,路透社表示...
2019-05-31 標簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 5064 0
NIWeek 2019閃耀開幕,釋放測試“原力”加速科研創(chuàng)新
經過25年發(fā)展積淀,NIWeek已經成為享譽全球的自動化測控領域年度專業(yè)會議,圍繞半導體、智能汽車、航空航天與軍事、科研領域等主題,聯(lián)合NI平臺和社區(qū)的...
據(jù)行業(yè)消息來源稱,臺積電已開始為高通和海思半導體生產5G調制解調器芯片,并準備在2019年下半年為聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G調制解調器進行生產。所...
開發(fā)5G調制解調器并不容易。目前,只有少數(shù)幾家公司有能力設計5G調制解調器,甚至像英特爾這樣大的公司也在工程設計方面感到有困難。層層疊疊的專利創(chuàng)新技術,...
全球范圍內5G建設如火如荼,各國企業(yè)研發(fā)部署緊鑼密鼓
據(jù)中國移動2019年5G建設主設備租賃單一來源采購結果,華為取得5G基站租賃訂單 250 站,占采購總數(shù)量約50%,其余訂單由愛立信、中興、大唐和諾基亞...
如今,5G芯片問題已經不復存在,原因是蘋果公司和高通達成了和解,條件是蘋果公司需要向高通一次性支付一筆不菲的費用,這筆費用在45億美元至47億美元之間,...
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