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      標(biāo)簽　>　TSV

      TSV

      +關(guān)注4人關(guān)注

      TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通過硅通孔（TSV）銅互連的立體（3D）垂直整合，目前被認為是半導(dǎo)體行業(yè)最先進的技術(shù)之一。硅片通孔（TSV）是三維疊層硅器件技術(shù)的最新進展。

      文章：112個 視頻：2個 瀏覽：81789次 帖子：0個

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      高性能計算機中日益廣泛采用“處理器+存儲器”體系架構(gòu)，近兩年來Intel、AMD、 Nvidia都相繼推出了基于該構(gòu)架的計算處理單元產(chǎn)品，將多個存儲器與...

      2025-01-27 標(biāo)簽：芯片TSV先進封裝 1064 0

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      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求，同時克服二維集成的瓶頸，三維集成技術(shù)應(yīng)運而生。其中，...

      2024-04-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體TSV 4742 0

      TSV 制程關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)及發(fā)展

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      共讀好書 魏紅軍 段晉勝 (中國電子科技集團公司第二研究所) 摘要： 論述了 TSV 技術(shù)發(fā)展面臨的設(shè)備問題，并重點介紹了深硅刻蝕、 CVD/PVD 沉...

      2024-03-12 標(biāo)簽：芯片封裝TSV 1447 0

      3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵，AR原型芯片獲得巨大的性能提升

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      增強現(xiàn)實系統(tǒng)的設(shè)計存在諸多限制，尤其是眼鏡形態(tài)，AR 眼鏡身形狹小，所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

      2024-02-29 標(biāo)簽：晶圓3D芯片機器學(xué)習(xí) 1592 0

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        IEEE 802.11ac，是一個802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
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        是德科技
        +關(guān)注
        是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗。
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        FLIR Systems Inc， （NASDAQ： FLIR） 作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機和機械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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        廣州致遠電子有限公司創(chuàng)立于2001年，作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商，專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶，提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計算到ZWS IoT-PaaS云平臺的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
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        電源紋波
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        電氣化
        +關(guān)注
        電氣化就是國民經(jīng)濟各部門和人民生活廣泛使用電力。電氣化沒有終極目標(biāo)。因為現(xiàn)在還沒有人能預(yù)見到第四次能源大轉(zhuǎn)變。人們更難預(yù)測電氣化將達到什么樣的程度，例如當(dāng)煤炭、石油和天然氣枯竭之后，電力的應(yīng)用會發(fā)展到何等地步。
      • 四方光電
        四方光電
        +關(guān)注
        四方光電股份有限公司（以下簡稱“四方光電”）是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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        FSW
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        　　矢量信號發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測試提供了必要的條件。
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