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ARM公司以及ARM芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展，從應(yīng)用的角度介紹了ARM芯片的選擇方法，并介紹了具有多芯核結(jié)構(gòu)的ARM芯片。列舉了主要ARM芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品以及應(yīng)用領(lǐng)域。舉例說(shuō)明了幾種嵌入式產(chǎn)品的最佳ARM芯片選擇方案。

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arm芯片技術(shù)

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dsp芯片和arm芯片區(qū)別 dsp的應(yīng)用領(lǐng)域

DSP芯片和ARM芯片都是常見(jiàn)的處理器芯片，但它們?cè)趹?yīng)用領(lǐng)域和架構(gòu)設(shè)計(jì)上有著明顯的差別。下面將詳細(xì)介紹DSP芯片和ARM芯片的區(qū)別，并重點(diǎn)介紹DSP芯片...

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2023-11-08 標(biāo)簽：微控制器 ARM芯片 Cortex-M0 4827 0

Visual Studio Code的安裝和使用

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從硬件架構(gòu)與軟件架構(gòu)看TrustZone

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2023-07-26 標(biāo)簽：處理器寄存器 AMBA總線 3376 0

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ARMv7-A指令集、架構(gòu)與處理器概述

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在共享DSU-110 DynamIQ cluster中，所有core共享L3緩存。

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ARM系列-P Channel介紹

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初學(xué)者需要掌握的選擇ARM開(kāi)發(fā)硬件方法

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qemu-riscv在scode的gdb調(diào)試步驟

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2023-09-28 標(biāo)簽：ARM芯片 Shell GDB調(diào)試 1925 0

使用Eclipse搭建MM32嵌入式開(kāi)發(fā)環(huán)境

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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