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BGA芯片

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bga芯片技術(shù)

BGA芯片的布局和布線設(shè)計方法解析

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

2019-09-29 標(biāo)簽：pcb BGA芯片布局布線 7291 0

PCB設(shè)計：BGA芯片里面不能穿差分線的怎么辦

你肯定會相信阻抗不匹配影響PCB性能；你會相信等長做得不好影響DDR的時序；你也會相信PCB太長的話高速信號會有問題；但是如果我們告訴你總有一天BGA芯...

2021-03-15 標(biāo)簽：PCB設(shè)計 BGA芯片 4295 0

PCB設(shè)計中對BGA芯片進行布線的一些技巧

當(dāng)集成電路從硅晶圓上切割下來后，可以用多種不同的方式進行封裝

2023-07-19 標(biāo)簽：DDR 微處理器 PCB設(shè)計 3700 0

淺談BGA的封裝類型

BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此...

2023-12-18 標(biāo)簽：電子元器件封裝技術(shù)BGA 3217 0

基于PCB板上BGA芯片的布局布線設(shè)計方法解析

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 ...

2019-12-06 標(biāo)簽：pcb BGA芯片布局布線 3019 0

BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場景下的適用性

BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。

2023-10-12 標(biāo)簽：DIP封裝 BGA封裝芯片封裝 2201 0

如何處理BGA芯片的零件走線

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

2019-10-10 標(biāo)簽：布線走線 BGA芯片 2018 0

激光植球技術(shù)在BGA芯片封裝工藝中的優(yōu)勢有哪些呢？

芯片是一種電子元器件，由微電子技術(shù)制造，將電路和系統(tǒng)集成在一個微小的硅片上。

2023-12-28 標(biāo)簽：pcb 激光技術(shù)BGA封裝 1593 0

如何處理PCB上BGA芯片的零件走線

BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...

2019-10-17 標(biāo)簽：pcb 走線 BGA芯片 1359 0

SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法

很多客戶在貼片的時候有遇到過BGA芯片不良，那這個時候就要對BGA進行維修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?

2023-12-21 標(biāo)簽：smt BGA芯片貼片加工 1297 0

bga芯片帖子

初學(xué)者如何維修BGA芯片，維修的步驟有哪些

標(biāo)簽：BGA芯片 3908 0

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bga芯片拆卸方法

由于BGA器件不像QFP/SOP封裝器件那樣引腳外露，為了避免拆取后裝回定位不準(zhǔn)，一般須在拆取前對IC位置作標(biāo)記。

2019-05-15 標(biāo)簽：BGA BGA芯片 1.9萬 0

BGA芯片的布局和布線

BGA芯片的布局和布線 BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS...

2010-10-04 標(biāo)簽：BGA芯片 9025 2

BGA芯片的定義和原理

一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝方式，它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點，也稱為焊...

2024-11-23 標(biāo)簽：封裝引腳金屬 5833 0

BGA芯片的封裝類型 BGA芯片與其他封裝形式的比較

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，封裝技術(shù)是連接芯片與外部電路的關(guān)鍵。BGA封裝因其高密度、高性能和可靠性而成為許多高性能應(yīng)用的首選。一、BGA封裝類型 BGA封裝...

2024-11-23 標(biāo)簽：電路封裝 BGA芯片 3495 0

BGA芯片的測試方法與標(biāo)準(zhǔn)

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特點，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著越來越重要的角色。然而，由于BGA芯片的復(fù)雜性和精細(xì)的封裝，...

2024-11-23 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品機械測試技術(shù) 2405 0

BGA芯片的焊接技術(shù)與流程

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA芯片的焊接技術(shù)要求較高，需要專業(yè)的知識和技能。 1. BG...

2024-11-23 標(biāo)簽：PCB 金屬 BGA芯片 2333 0

常見BGA芯片故障及解決方案

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色，但其也可能出現(xiàn)一些常見故障。以下是一些常見的BGA芯片故障及其相應(yīng)的解...

2024-11-23 標(biāo)簽：機械電子設(shè)備 BGA芯片 1348 0

漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用

據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機，振動也是一個非常嚴(yán)重的問題，振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以...

2023-06-25 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 BGA芯片航空電子 1280 0

跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠

跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶開發(fā)一款跑步機產(chǎn)品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運動過程中控制BGA芯片...

2023-06-06 標(biāo)簽：BGA芯片跑步機底填膠 1266 0

移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*...

2023-05-09 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 BGA芯片 1121 0

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