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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

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2025-04-12 標(biāo)簽：BGA 焊盤(pán)PCBA 265 0

焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤(pán)配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲(chǔ)存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...

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BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布線

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2025-03-13 標(biāo)簽：電子設(shè)備 BGA 焊盤(pán) 497 0

破壞性檢測(cè)手段：紅墨水試驗(yàn)

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2025-01-21 標(biāo)簽：smt BGA 639 0

半導(dǎo)體封裝的主要類型和制造方法

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷...

2025-02-02 標(biāo)簽：BGA 半導(dǎo)體封裝芯片封裝 1075 0

BGA芯片焊接全攻略：從準(zhǔn)備到實(shí)戰(zhàn)的詳盡指南

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項(xiàng)重要的技術(shù)，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細(xì)介紹BGA芯片焊接的...

2024-12-16 標(biāo)簽：芯片焊接 BGA 2486 0

BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。在眾多封裝技術(shù)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其...

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BGA技術(shù)賦能倒裝芯片，開(kāi)啟高密度I/O連接新時(shí)代

近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)因其優(yōu)異的電學(xué)性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為高端...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 BGA 911 0

揭秘BGA芯片植球技巧，打造完美電子連接！

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù)，廣泛應(yīng)用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細(xì)介紹B...

2024-11-29 標(biāo)簽：芯片電子元器件 BGA 2226 0

2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)

? 本文是篇綜述，回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問(wèn)題上的努力。研究?jī)?nèi)容包含對(duì)翹曲應(yīng)變、BGA疲勞壽命的仿真測(cè)試評(píng)估，討論了材料物性、結(jié)構(gòu)參數(shù)...

2024-11-24 標(biāo)簽：BGA 2.5D封裝 1381 0

BGA焊接產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的原因和解決方法

BGA返修過(guò)程中經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點(diǎn)的存在，這種不飽滿焊點(diǎn)意味著焊點(diǎn)的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點(diǎn)。其特征是在外形明顯小于其...

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bga芯片底部填充膠介紹

bga芯片底部填充膠介紹BGA（BallGridArray）芯片是一種表面貼裝技術(shù)，它通過(guò)底部的焊球陣列來(lái)實(shí)現(xiàn)與PCB（PrintedCircuitBo...

2024-11-01 標(biāo)簽：芯片 BGA 底部填充劑 920 0

針對(duì) BGA 封裝的 PCB Layout 關(guān)鍵建議

本文要點(diǎn)深入了解BGA封裝。探索針對(duì)BGA封裝的PCBLayout關(guān)鍵建議。利用強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)工具來(lái)處理BGA設(shè)計(jì)。電子設(shè)備的功能越來(lái)越強(qiáng)大，而體積卻...

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SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊，如何解決？

在smt錫膏加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問(wèn)題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來(lái)由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SM...

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BGA倒裝芯片焊接中的激光植錫球技術(shù)應(yīng)用

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CPM核心板，采用BGA封裝，減少了連接器使用，有效降低成本。但批量生產(chǎn)時(shí)需嚴(yán)格工藝控制以確保質(zhì)量，建議使用回流焊。接下來(lái)，將詳細(xì)闡述相關(guān)工藝要求。鋼網(wǎng)...

2024-07-26 標(biāo)簽：貼裝 BGA CPM 529 0

雙向收發(fā)的信號(hào)應(yīng)該在哪進(jìn)行串聯(lián)端接？分享幾個(gè)實(shí)用設(shè)計(jì)方法！

自從上次高速先生教會(huì)了我串阻端接的技巧后，感覺(jué)一般的設(shè)計(jì)都難不倒我了！直到遇到了雙向收發(fā)的信號(hào)這種“二般”的設(shè)計(jì)后，我感覺(jué)自己又不會(huì)了。別慌，再進(jìn)來(lái)看看...

2024-07-12 標(biāo)簽：串聯(lián)芯片 BGA 1559 1

SMT貼片加工過(guò)程中，BGA焊點(diǎn)不飽滿怎么辦？

在SMT貼片加工中，BGA焊點(diǎn)的飽滿度是一個(gè)關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實(shí)際操作中，BGA焊點(diǎn)不飽滿是一個(gè)較常出現(xiàn)的問(wèn)題。那么，這個(gè)問(wèn)題...

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由于BGA元件下的測(cè)試點(diǎn)需要施加一定的壓力來(lái)確保良好的電氣連接，這可能會(huì)給BGA元件帶來(lái)高壓力。BGA元件的焊球結(jié)構(gòu)相對(duì)脆弱，如果施加過(guò)大的壓力，容易導(dǎo)...

2024-04-28 標(biāo)簽：BGA 754 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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