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      標簽　>　bga

      bga

      +關(guān)注5人關(guān)注

      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：484個 瀏覽：48333次 帖子：186個

      bga技術(shù)

      什么是BGA 應(yīng)用于哪些領(lǐng)域 BGA詳解

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      BGA，球柵陣列的簡稱，包含排列成柵格的錫球陣列，其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它們的連接是通過應(yīng)用SMT（表面貼裝技術(shù)）獲得的。 B...

      2019-08-02 標簽：BGAPCB打樣華強PCB 4.1萬 0

      BGA組件的分類和屬性及BGA組件的存儲和應(yīng)用環(huán)境

      基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CS...

      2019-08-02 標簽：BGAPCB打樣華強PCB 6759 0

      BGA封裝技術(shù)與傳統(tǒng)SMT/SMD的比較

      BGA封裝技術(shù)與傳統(tǒng)SMT/SMD的比較

      隨著IC（集成電路）的發(fā)展，它正在努力爭取越來越多的功能和I/O引腳。此外，人們在小型化方面堅持越來越高的電子產(chǎn)品需求。因此，傳統(tǒng)SMT封裝技術(shù)的應(yīng)用不...

      2019-08-02 標簽：SMDsmtBGA 9137 0

      BGA焊接常見問題分析

      從鉛制造到無鉛制造，回流焊接和由于SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝要求，波峰焊接溫度必須提高。有些人只是認為可以選擇具有高T g （玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）的基板材料...

      2019-08-02 標簽：BGAPCB打樣華強PCB 1.0萬 0

      BGA焊臺的作用及焊接時的注意事項說明

      BGA焊臺一般也叫BGA返修臺，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的...

      2019-06-25 標簽：芯片pcbbga 1.8萬 0

      BGA焊盤設(shè)計標準及基本規(guī)則是什么

      BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面，其特點是引線間距大、引線長度短。

      2019-06-13 標簽：封裝bga焊盤 2.7萬 0

      PCB線路板塞孔的目的及作用

      導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...

      2019-06-10 標簽：pcb線路板PCB設(shè)計 2.4萬 0

      PCB | 高速BGA 封裝與PCB 差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化

      本文通過對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計，利用CST全波電磁場仿真軟件進行3D建模，分別研究了差分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、...

      2019-05-29 標簽：pcbBGA 4512 0

      smt生產(chǎn)線指什么_smt生產(chǎn)線的基本組成

      SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面...

      2019-05-29 標簽：smtBGA 1.1萬 0

      遇到0.65的BGA該怎么辦

      一般板廠的這個參數(shù)會控制在≥12:1.但是在實際設(shè)計的過程中，一般不會輕易走極限。也就是板厚孔徑比≥10:1的時候我們就要慎重考慮了。

      2019-05-16 標簽：芯片BGA 7697 0

      bga返修臺的作用

      返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率可以達到100%。

      2019-05-15 標簽：BGABGA返修 6496 0

      PCB設(shè)計中的十個最常見的DFM問題解析

      PCB設(shè)計中的十個最常見的DFM問題解析

      對于尺寸為0402，0201或更小的SMD組件，重要的是焊盤具有均勻的連接。這將有助于他們避免阻焊 - 即在重新流動期間部分或完全提升組件的部件。保持與...

      2019-05-08 標簽：pcb設(shè)計bgadfm 6959 0

      bga芯片焊接工藝步驟

      BGA焊接一般指電路板焊接。線路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插...

      2019-04-25 標簽：電路板焊接BGA 2.4萬 1

      BGA焊盤脫落的補救方法

      本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補救方法及詳細步驟。

      2019-04-25 標簽：BGA焊盤脫落 1.3萬 0

      本文通過運用HFSS 仿真軟件，建立BGA仿真模型，從仿真結(jié)果中得出BGA間距并不是越小，信號的傳輸性能就越好。

      2019-02-17 標簽：PCBBGAHFSS 6546 0

      PCB電路板散熱有哪些技巧詳細方法說明

      對于電子設(shè)備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的...

      2019-02-03 標簽：PCB晶體管BGA 4669 0

      什么是3D芯片堆疊技術(shù)3D芯片堆疊技術(shù)的發(fā)展歷程和詳細資料簡介

      近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國際上都處于先進水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用...

      2018-12-31 標簽：CMOSBGA3D芯片 3.3萬 0

      并行PCB設(shè)計有哪些關(guān)鍵準則和評估應(yīng)考慮的四個問題說明

      隨著它們承載的器件的復(fù)雜性提高，PCB設(shè)計也變得越來越復(fù)雜。相當長一段時間以來，電路設(shè)計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設(shè)計，然后將完成的電路圖設(shè)計轉(zhuǎn)...

      2018-12-31 標簽：FPGAPCBBGA 3768 0

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      2018-12-20 標簽：PCBBGA 1.4萬 0

      一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

      微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀9...

      2018-11-13 標簽：BGABGA封裝CSP 7895 0

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        Protues
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
      • 靜電防護
        靜電防護
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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      • ArduBlock
        ArduBlock
        +關(guān)注
        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會使編程的可視化和交互性加強，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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        庫文件是計算機上的一類文件，提供給使用者一些開箱即用的變量、函數(shù)或類。庫文件分為靜態(tài)庫和動態(tài)庫，靜態(tài)庫和動態(tài)庫的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動態(tài)庫在鏈接階段沒有被復(fù)制到程序中，而是程序在運行時由系統(tǒng)動態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動態(tài)庫系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動態(tài)庫的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動態(tài)庫也便于模塊化更新程序。
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        +關(guān)注
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        貼片磁珠
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      • 導熱硅脂
        導熱硅脂
        +關(guān)注
        導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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      jf_53762009 jf_29431437 jf_34144552 莫會權(quán) 寒江雪hjx

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