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BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線(xiàn)路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術(shù)

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

2023-09-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA CSP 2918 0

PCB設(shè)計(jì)中的焊盤(pán)是什么？PCB中錯(cuò)誤的焊盤(pán)尺寸會(huì)導(dǎo)致的問(wèn)題

通孔焊盤(pán)必須有一個(gè)實(shí)心圓環(huán)以確保可焊性，它是孔壁和焊盤(pán)外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是，如果焊盤(pán)太小，則環(huán)形圈...

2023-09-15 標(biāo)簽：pcb 電鍍 BGA 7692 0

芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類(lèi)、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)

芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開(kāi)來(lái)，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對(duì)芯片封裝技術(shù)的基...

2023-09-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA QFP 2125 0

PCB線(xiàn)路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶(hù)要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油...

2023-09-08 標(biāo)簽：pcb IC 線(xiàn)路板 1236 0

BGA焊接出現(xiàn)故障，印制板焊盤(pán)潤(rùn)濕不良的原因是什么

各位老師，請(qǐng)問(wèn)BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤(pán)潤(rùn)濕不良，需要從哪些方面去分析

2023-09-08 標(biāo)簽：pcb 焊接 BGA 737 0

飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)...

2023-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 BGA 測(cè)量 1465 0

芯片尺寸封裝技術(shù)解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國(guó)EIA協(xié)會(huì)聯(lián)合電子器件工程委員...

2023-09-06 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 1996 0

先進(jìn)封裝技術(shù)：BGA的焊球布線(xiàn)結(jié)構(gòu)圖

BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個(gè)底面;部分陣列是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 標(biāo)簽：單芯片封裝技術(shù)BGA 1332 0

PCB布局設(shè)計(jì)關(guān)鍵要點(diǎn)

已確定優(yōu)選工藝路線(xiàn)，所有器件已放置板面。

2023-09-05 標(biāo)簽：pcb BGA 功率器件 787 0

如何在Genesis平臺(tái)中實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB實(shí)時(shí)交互功能

隨著電子科技的不斷發(fā)展，PCB技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。作為連接電子元件的關(guān)鍵部件，PCB在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，如電子、通信、醫(yī)療、軍工等領(lǐng)域。在未...

2023-08-31 標(biāo)簽：原理圖 pcb 電路板 1807 0

PCBA單板工藝應(yīng)變測(cè)試方案

定義：指導(dǎo)PCBA單板工藝應(yīng)變測(cè)試，以及在單板加工過(guò)程中的應(yīng)變管控重點(diǎn)。

2023-08-28 標(biāo)簽：晶振 BGA 焊點(diǎn) 1902 0

焊點(diǎn)的熱疲勞失效有什么解決措施？

熔點(diǎn)和焊接工藝與SAC305差不多，你可以咨詢(xún)銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開(kāi)發(fā)出來(lái)主要是用在汽車(chē)電子上的、

2023-08-28 標(biāo)簽：元器件 BGA 焊點(diǎn) 732 0

冷熱沖擊后，有什么原因會(huì)造成焊球開(kāi)裂？

徐斌:焊球開(kāi)裂做紅墨水實(shí)驗(yàn)有說(shuō)服力，焊球開(kāi)裂一般是受外力造成的哲:SMT制程中有什么條件會(huì)導(dǎo)致？徐斌:你們分板是怎么分的？哲:銑刀，分板的應(yīng)...

2023-08-24 標(biāo)簽：smt BGA 焊盤(pán) 1804 0

真空回流焊是什么？淺談SMT真空回流焊爐的基本原理

真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流...

2023-08-21 標(biāo)簽：smt BGA 焊接技術(shù) 3.3萬(wàn) 0

BGA封裝底部可以有三防漆么？

UV在底部不能完全固化的、即使有輔助加熱固化的品種、也需要量化成自己的典型工藝的、首先把握的是功能。一般來(lái)說(shuō)、固化期間多少會(huì)釋放分子、需要雙85或更高等...

2023-08-17 標(biāo)簽：pcb BGA 三防漆 3546 0

什么是先進(jìn)封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板封裝 2065 0

SMT加工給波峰焊帶來(lái)了哪些問(wèn)題？

一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對(duì)BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。SMT貼片加工廠(chǎng)家為了避免電路板正...

2023-08-11 標(biāo)簽：smt BGA 波峰焊 659 0

接口信號(hào)pcb布線(xiàn)規(guī)則一般怎么設(shè)置好

高速信號(hào)布線(xiàn)時(shí)盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線(xiàn)在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線(xiàn)同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線(xiàn)距離。

2023-08-08 標(biāo)簽：ESD pcb 連接器 1125 0

pcb布線(xiàn)時(shí)應(yīng)遵循哪些原則

2023-08-07 標(biāo)簽：pcb BGA 高速信號(hào) 687 0

按功能分集成電路有哪些類(lèi)型集成電路的工作速度主要取決于什么

數(shù)字集成電路（Digital Integrated Circuit，DIC）：數(shù)字集成電路主要用于處理和操作數(shù)字信號(hào)，執(zhí)行邏輯運(yùn)算、計(jì)數(shù)和存儲(chǔ)等功能。...

2023-08-04 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器模數(shù)轉(zhuǎn)換器 4206 0

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Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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ArduBlock

ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
AD10

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識(shí)別

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PCB封裝

PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
PCB封裝庫(kù)

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AD09

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QuickPcb

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Protel 99 se

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candence

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面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
特性阻抗

特性阻抗

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特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線(xiàn)影響無(wú)線(xiàn)電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
Protel DXP

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布局布線(xiàn)

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庫(kù)文件

庫(kù)文件

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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類(lèi)文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類(lèi)。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
AD軟件

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清華紫光

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Genesis2000

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Altium_Designer

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Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線(xiàn)、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
敷銅板

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拼接

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PCB制板

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封裝設(shè)計(jì)

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光繪文件

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感應(yīng)式

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直角走線(xiàn)

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貼片磁珠

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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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