BGA/CSP器件封裝類型及結(jié)構(gòu)

　　BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scal...

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片集成電路BGA 1753 0

使用Altium Designer21軟件對BGA器件進(jìn)行扇出操作

BGA fanout操作是PCB設(shè)計(jì)中，利用EDA軟件（如AD,CADENCE等）對BGA器件進(jìn)行的一種引腳（pin）引出操作

2023-10-09 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGAPCB封裝 9688 0

AMD的Phoenix SoC核心技術(shù)詳解

AMD的移動和小型化之路曾一度艱辛。早在2010年代初期，英特爾在能效方面取得了巨大的進(jìn)步，而AMD的基于Bulldozer的CPU核心在這方面沒有機(jī)會。

2023-10-07 標(biāo)簽：amdcpusoc 1344 0

碳化硅功率器件的封裝—三大主流技術(shù)

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。

2023-09-27 標(biāo)簽：BGASiC芯片封裝 975 0

碳化硅功率器件封裝技術(shù)解析

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。如何充分發(fā)揮碳化硅器件的這些...

2023-09-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA功率器件 1004 0

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片LSIBGA 5569 0

微型片式元件立碑缺陷的機(jī)理、影響因素及解決措施

0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷，特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化，立碑問題越來越突出，本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機(jī)理及主...

2023-09-20 標(biāo)簽：元器件封裝smt 2500 0

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

2023-09-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGACSP 3137 0

PCB設(shè)計(jì)中的焊盤是什么？PCB中錯誤的焊盤尺寸會導(dǎo)致的問題

通孔焊盤必須有一個(gè)實(shí)心圓環(huán)以確保可焊性，它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是，如果焊盤太小，則環(huán)形圈...

2023-09-15 標(biāo)簽：pcb電鍍BGA 8255 0

PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油...

2023-09-08 標(biāo)簽：pcbIC線路板 1385 0

BGA焊接出現(xiàn)故障，印制板焊盤潤濕不良的原因是什么

各位老師，請問BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析

2023-09-08 標(biāo)簽：pcb焊接BGA 815 0

飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測量效率

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)...

2023-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體BGA測量 1519 0

芯片尺寸封裝技術(shù)解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協(xié)會聯(lián)合電子器件工程委員...

2023-09-06 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 2198 0

先進(jìn)封裝技術(shù)：BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖

BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個(gè)底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 標(biāo)簽：單芯片封裝技術(shù)BGA 1541 0

如何在Genesis平臺中實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB實(shí)時(shí)交互功能

隨著電子科技的不斷發(fā)展，PCB技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。作為連接電子元件的關(guān)鍵部件，PCB在各個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，如電子、通信、醫(yī)療、軍工等領(lǐng)域。在未...

2023-08-31 標(biāo)簽：原理圖pcb電路板 1960 0

PCBA單板工藝應(yīng)變測試方案

定義：指導(dǎo)PCBA單板工藝應(yīng)變測試，以及在單板加工過程中的應(yīng)變管控重點(diǎn)。

2023-08-28 標(biāo)簽：晶振BGA焊點(diǎn) 2089 0

焊點(diǎn)的熱疲勞失效有什么解決措施？

熔點(diǎn)和焊接工藝與SAC305差不多，你可以咨詢銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開發(fā)出來主要是用在汽車電子上的、

2023-08-28 標(biāo)簽：元器件BGA焊點(diǎn) 793 0