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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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2023-08-24 標(biāo)簽：smt BGA 焊盤 1957 0

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半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

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接口信號pcb布線規(guī)則一般怎么設(shè)置好

高速信號布線時盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號走線同層時，應(yīng)加大收發(fā)信號之間的布線距離。

2023-08-08 標(biāo)簽：ESD pcb 連接器 1254 0

pcb布線時應(yīng)遵循哪些原則

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pcb表面處理工藝有哪些 pcb表面處理工藝有哪些

熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可...

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什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

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什么是PCB過孔？5種PCB過孔類型

為了提高PCB組裝良率或者熱性能，通常會對過孔進(jìn)行額外的處理。包括：填充、堵塞、覆蓋、封蓋等。這些額外的工藝可以消除一些組裝問題，比如元件焊盤和通孔...

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微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機(jī)理

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什么是BGA扇出典型BGA 封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

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從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SM...

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PCB板為什么要做樹脂塞孔？

樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實現(xiàn)塞孔的目的。

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焊錫球是現(xiàn)代化三種激光焊錫工藝中的主要技術(shù)方式之一，與激光錫絲、錫膏一起為中、微小電子領(lǐng)域的重要加工工藝。深圳紫宸激光作為國內(nèi)首批從事激光焊錫應(yīng)用研發(fā)的...

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功率器件的概念功率器件封裝類型有哪些

功率器件是指用于控制、調(diào)節(jié)和放大電能的電子元件。它們主要用于處理大功率電信號或驅(qū)動高功率負(fù)載，例如電機(jī)、變壓器、照明設(shè)備等。

2023-06-28 標(biāo)簽：集成電路 smd BGA 4449 0

卓茂科技除錫、植球、焊接等核心技術(shù)

TD2500A是一款在線式全自動植球貼片生產(chǎn)線設(shè)備，分別由BGA芯片上料、印刷機(jī)、植球貼合機(jī)三部分組成，整體包含自動化上下料、視覺定位、印刷Flux、植...

2023-06-27 標(biāo)簽：焊接 BGA 779 0

BGA失效分析與改善對策

2023-06-26 標(biāo)簽：封裝 BGA 失效分析 1165 0

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