激光植球工藝應(yīng)用：焊錫球是怎么煉成的？

焊錫球是現(xiàn)代化三種激光焊錫工藝中的主要技術(shù)方式之一，與激光錫絲、錫膏一起為中、微小電子領(lǐng)域的重要加工工藝。深圳紫宸激光作為國內(nèi)首批從事激光焊錫應(yīng)用研發(fā)的企業(yè)，一直致力于激光錫絲、錫膏及錫球焊接技術(shù)的突破和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。核心產(chǎn)品具備“高焊接精度、高效能、非接觸式、綠色無污染”等特性。下面以激光焊錫球工藝，了解一下焊錫球是怎么煉成的？還有焊錫球的應(yīng)用及特點。

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焊錫球是怎么煉成的

錫球的制作以四氯化錫為原料，經(jīng)蒸餾提純后，水解為氫氧化錫，再通入氫氣進行還原，得到高純錫成品。主要用作化合物半導(dǎo)體摻雜元素、高純合金、超導(dǎo)焊料等。制造工藝普遍采用兩種，即定量裁切法和真空噴霧法。前者對直徑較大的焊球較適用，后者更適用于小直徑焊球，也可用于較大直徑焊球。對錫球的物理、電氣性能要求主要有密度、固化點、熱膨脹系數(shù)、凝固時體積改變率、比熱、熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率、電阻率、表面張力、抗拉強度、抗疲勞壽命及延伸率等。除此以外，錫球的直徑公差、真圓度、含氧量也被看作是目前錫球質(zhì)量水平競爭的關(guān)鍵指標(biāo)。

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錫球的種類

普通焊錫球(Sn的含量從2[%]-100[%]，熔點溫度范圍為182℃～316℃)；含Ag焊錫球(常見的產(chǎn)品含Ag量為1.5[%]、2[%]或3[%]，熔點溫度在178℃～189℃)；低溫焊錫球(含鉍或銦類，熔點溫度為95℃～135℃)；高溫焊錫球(熔點為186℃～309℃)。

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激光焊錫球的應(yīng)用

從節(jié)材方面來看：在傳統(tǒng)焊錫工藝中大都使用烙鐵頭提供所需能量，但隨著BGA錫球是用來代替IC元件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。其工藝技術(shù)廣泛應(yīng)用在數(shù)碼、智能通訊電子、衛(wèi)星定位系統(tǒng)等消費電子產(chǎn)品。

錫球的應(yīng)用有兩類，一類應(yīng)用是將一級互連的倒芯片(FC)直接安裝到所用的場合，錫球在晶圓裁成芯片后直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝基板電氣互連的作用；另一類應(yīng)用是二級互連焊接，該應(yīng)用通過專用設(shè)備將微小的錫球一粒一粒地植入到封裝基板上，通過加熱錫球與基板上的連接盤接合。在IC封裝(BGA、CSP等)中，芯片與母板進行焊接時，是通過回流焊爐的加熱而實現(xiàn)的。

BGA/CSP封裝件的發(fā)展順應(yīng)了技術(shù)發(fā)展的趨勢并滿足了人們對電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，對bga返修臺、bga封裝、bga返修、BGA植球要求都非常高。優(yōu)質(zhì)BGA錫球須具有真圓度、光亮度、導(dǎo)電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量低等特點，而精密、先進的錫球生產(chǎn)設(shè)備，是決定提供優(yōu)質(zhì)錫球產(chǎn)品的關(guān)鍵。

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產(chǎn)品特點：

激光植球焊接機采用光纖激光器，與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺機柜，搭配植球機構(gòu)實現(xiàn)錫球與激光焊接同步，配雙工位交互進料系統(tǒng)，上料、下料、自動定位、焊接同步進行，實現(xiàn)高效自動焊接，極大提高了生產(chǎn)效率，能夠滿足精密級元器件比如bga芯片、晶元、通訊器件、攝像頭ccm模組、VCM漆包線圈模組和觸點盆架等加錫焊接需求，具有以下應(yīng)用特性：

錫球直徑最小為60um，配合圖像定位系統(tǒng)；加熱、熔滴過程快捷，可在0.3S內(nèi)完成；

適用于多種焊料的焊球，SnPb（鉛錫）、SnAgCu（錫銀銅）、AuSn（金錫合金）等?？芍С謫渭狭匣蜿嚵猩狭希?/p>

直線電機大理石一體化平臺，精度可達(dá)1um；

無需助焊劑、無污染、無飛濺，最大限度保證電子器件壽命；

可擴展噴球焊接監(jiān)測，以及焊后檢測功能。

編輯：黃飛

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