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標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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BGA連接器植球工藝全流程分析：推拉力測試機的理論驗證與實踐應(yīng)用
隨著電子設(shè)備向輕、薄、短、小方向發(fā)展，球柵陣列（BGA）封裝因其高密度、高可靠性等優(yōu)勢，在航空航天、數(shù)字通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，BGA連接器的植球...
隨著汽車電子向智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向快速發(fā)展，電子控制單元(ECU)、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等關(guān)鍵模塊對可靠性的要求日益嚴(yán)苛。其中，球柵陣列(BGA)...
MWCSH 2025｜美格智能以成熟的SIP系統(tǒng)級封裝賦能車規(guī)級模組，構(gòu)筑卓越性能根基
2025MWC上海作為中國乃至亞太區(qū)域移動產(chǎn)業(yè)向世界展示最新發(fā)展成果與發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵平臺，展會現(xiàn)場眾多來自全球各地各行業(yè)的客戶匯聚一堂。其中，美格智能的...
ASTM F1269標(biāo)準(zhǔn)解讀：推拉力測試機在BGA焊球可靠性測試中的應(yīng)用
在當(dāng)今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，球形凸點（如焊球、導(dǎo)電膠凸點、銅柱凸點等）作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和...
在電子封裝領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點，廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機械強度直接影響...
BGA焊接質(zhì)量評估的挑戰(zhàn) BGA是一種高密度封裝技術(shù)，其底部排列著眾多微小的焊球，焊接后焊球被封裝材料覆蓋，傳統(tǒng)光學(xué)檢測難以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。這使得BGA焊...
然是改板設(shè)計，畢竟信號速率擺在那里，雷豹絲毫不敢大意。經(jīng)過前期的密集溝通和準(zhǔn)備工作，單板終于進入了仿真階段。 其中，BGA高速信號管腳的優(yōu)化方式，...
2025-04-01 標(biāo)簽：PCB設(shè)計BGAPCB 304 0
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認(rèn)為，這項技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能，更直接影...
綠芯半導(dǎo)體固態(tài)硬盤贏得數(shù)百萬美元訂單
綠芯憑借其高耐久性NANDrive EX系列BGA固態(tài)硬盤贏得了一項為期多年、價值數(shù)百萬美元的訂單，該產(chǎn)品采用綠芯行業(yè)領(lǐng)先的EnduroSLC技術(shù)設(shè)計。
2025-01-14 標(biāo)簽：BGA固態(tài)硬盤綠芯半導(dǎo)體 474 0
BGA封裝器件焊點抗剪強度測試全解析，應(yīng)用推拉力機
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個電...
從原理到檢測設(shè)備：全方位解讀球柵陣列(BGA)測試流程
近期，小編接到一些來自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶咨詢，他們希望了解如何進行球柵陣列(BGA)測試，包括應(yīng)該使用哪些設(shè)備和具體的操作方法。 球柵陣列(BGA)作為電...
導(dǎo)讀M3562核心板不僅在性能上表現(xiàn)卓越，還采用了先進的BGA封裝技術(shù)。那么，BGA封裝核心板究竟有哪些獨特的優(yōu)勢呢？本文將帶您深入探討。繼MX2000...
2025-01-07 標(biāo)簽：BGA核心板致遠(yuǎn)電子 601 0
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進步，以適應(yīng)日益增長的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進的封裝技...
大研智造激光錫球植球設(shè)備：提升車用集成電路BGA焊球可靠性（下）
球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢...
大研智造激光錫球植球機：提升車用集成電路BGA焊球可靠性（上）
球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢...
選擇合適的BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝涉及多個方面的考量，以下是一些關(guān)鍵的步驟和要點： 一、確定引腳數(shù)量 BGA封裝的引腳數(shù)量...
BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 BGA封裝的優(yōu)勢與應(yīng)用
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù)，它通過在芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接...
人工智能機器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案
人工智能機器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機器人的廣泛應(yīng)用：隨著人工智能技術(shù)的飛速進步，機器人已不再是科幻電影中的...
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