μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因

在回流焊接過(guò)程中，對(duì)于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來(lái)說(shuō)，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點(diǎn)部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險(xiǎn)...

2024-11-12 標(biāo)簽：封裝BGACSP 596 0

機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA焊點(diǎn)可靠性

BGA（球柵陣列封裝）是一種常見(jiàn)的集成電路封裝技術(shù)，它具有接觸面積大、信號(hào)傳輸效率高等優(yōu)點(diǎn)。然而，BGA焊點(diǎn)位于器件底部，不易檢測(cè)和維修，而且由于BGA...

2024-11-06 標(biāo)簽：封裝BGA焊點(diǎn) 1029 0

以SGET協(xié)會(huì)OSM標(biāo)準(zhǔn)首創(chuàng)有662引腳的OSM模組——凌華智能引領(lǐng)嵌入式運(yùn)算市場(chǎng)

凌華智能高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier提到：“作為建立OSM模組的開(kāi)拓者，我們致力于提供更多創(chuàng)新解決方案，幫助客戶發(fā)掘新的可能性。OSM模...

2024-07-09 標(biāo)簽：嵌入式BGA凌華 586 0

常用的幾種BGA焊點(diǎn)缺陷或故障檢測(cè)方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工BGA如何檢查焊接質(zhì)量?PCBA加工BGA焊點(diǎn)的品質(zhì)檢驗(yàn)方法。在PCBA貼片加工過(guò)程中，BGA器件扮演著...

2024-06-05 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè) 2033 0

BGA焊點(diǎn)金脆化究竟是什么原因？

金脆化是一種焊接缺陷，指的是焊點(diǎn)中含有過(guò)多的金屬間化合物（IMC），導(dǎo)致焊點(diǎn)的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出現(xiàn)在BGA焊點(diǎn)的兩個(gè)位置，即BGA本體與...

2024-05-15 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn) 1081 0

常見(jiàn)的BGA混裝工藝誤區(qū)分享

BGA混裝工藝中，存在關(guān)于鉛相擴(kuò)散不完整的誤區(qū)。隨著全球無(wú)鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無(wú)鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進(jìn)行焊接。對(duì)...

2024-04-28 標(biāo)簽：工藝混裝BGA 5.6萬(wàn) 0

淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

隨著B(niǎo)GA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無(wú)鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是...

2024-04-10 標(biāo)簽：封裝BGA錫膏 1092 0

環(huán)氧助焊劑助力倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片組裝過(guò)程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷...

2024-03-15 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 1010 0

剖析盤(pán)中孔對(duì)空洞的影響

在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（via）是一種常見(jiàn)的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過(guò)孔有多種類型，其中一種是盤(pán)中孔（via in ...

2024-07-05 標(biāo)簽：焊接BGA焊盤(pán) 832 0

三星電機(jī)的越南封裝基板工廠將于3月底或4月初開(kāi)始量產(chǎn)

根據(jù)韓媒2月26日最新消息，韓國(guó)上市企業(yè)三星電機(jī)(KOSPI:009150)的越南封裝基板工廠將在3月底完成試生產(chǎn)階段，并于3月底或4月初開(kāi)始量產(chǎn)。今年...

2024-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體BGAARM架構(gòu) 1630 0