倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會導致清洗成本增加，或影響底部填充效率及可靠性。雖然目前市面上有使用免清洗助焊劑進行免清洗工藝，但免清洗助焊劑留下的殘留物與底部填充化學之間的兼容性仍然是一個主要問題。兼容性差通常會導致毛細管底部填充流動受阻或底部填充分層。

環(huán)氧助焊劑是一種用于倒裝芯片封裝的新型助焊劑，它的主要成分是樹脂（環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂等）、有機酸活化劑、觸變劑和溶劑。在回流焊接過程中其有機組分固化成一層環(huán)氧樹脂膠，附在焊點周圍，起到加強焊點強度、防腐蝕和絕緣的作用，并防止其與底部填充發(fā)生化學反應，同底部填充膠、邦定膠等相兼容；環(huán)氧助焊劑的固化膠可以在回流焊接過程中進行底部填充，而不需要額外的固化工藝，節(jié)省了時間和成本。

圖1. 環(huán)氧助焊劑的作用-增強和保護焊點

環(huán)氧助焊劑的特點
熱穩(wěn)定性：環(huán)氧助焊劑在高溫下依然保持較好的穩(wěn)定性，不易熔化或分解，適用于高溫封裝工藝。
低揮發(fā)性：環(huán)氧助焊劑不含鹵素，具有較低的揮發(fā)性，不會在焊接過程中釋放有害氣體，符合環(huán)保要求。
良好的電絕緣性：由于環(huán)氧樹脂的絕緣性能優(yōu)越，助焊劑涂層不僅能提高焊點的機械強度，還能增強焊點的電絕緣性。

圖2. 環(huán)氧助焊劑工藝應用-BGA微凸點預置

環(huán)氧助焊劑在倒裝芯片封裝中的應用
1.表面涂覆
在倒裝芯片封裝中，環(huán)氧助焊劑通常被涂覆在芯片的焊點區(qū)域。通過精確的印刷或浸漬工藝，確保環(huán)氧助焊劑形成均勻的保護層，提高焊點的可靠性。
2.粘結(jié)芯片和基板
環(huán)氧助焊劑的優(yōu)良粘結(jié)能力使其在倒裝芯片封裝中用于固定芯片與基板之間的連接。這種連接不僅具有高強度，還能在振動和溫度變化等惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定。
3.提高封裝質(zhì)量
通過環(huán)氧助焊劑的應用，倒裝芯片封裝的焊點能夠獲得更好的機械強度和電氣性能，提高封裝質(zhì)量。同時，環(huán)氧助焊劑的防氧化作用確保了焊點的長期穩(wěn)定性。
總而言之，環(huán)氧助焊劑在倒裝芯片封裝上的應用，可以有效地解決傳統(tǒng)助焊劑殘留物的清洗和兼容性問題，同時提高倒裝芯片封裝的效率和可靠性，為倒裝芯片封裝的微型化和高性能化提供了一種有效的解決方案。如果您想了解更多關于環(huán)氧助焊劑的信息，歡迎隨時聯(lián)系我們。

審核編輯 黃宇