大型BGA返修臺的應(yīng)用介紹

BGA(Ball Grid Array)返修臺，即球柵陣列焊接返修工作站，是現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中的重要設(shè)備。BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)、手...

2023-09-06 標(biāo)簽：BGA返修臺 1352 0

BGA返修臺取代熱風(fēng)槍，優(yōu)勢在哪里?

一、精確的溫度控制 BGA返修臺擁有精確的溫度控制功能，能夠根據(jù)不同的焊接需求進(jìn)行溫度設(shè)定，這確保了在整個返修過程中，溫度始終處于合適的范圍內(nèi)。相比之下...

2023-09-04 標(biāo)簽：BGAx-ray返修臺 1153 0

BGA芯片返修臺：精密與高效的修復(fù)工具

在電子設(shè)備制造和維修領(lǐng)域，對于高密度、微小且復(fù)雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復(fù)，BGA芯片返修臺是一個不可或缺的工具。它提供了一個...

2023-09-01 標(biāo)簽：芯片BGA 1491 0

BGA返修臺: 維修技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備

BGA返修臺是一種專門用于修復(fù)BGA (Ball Grid Array) 芯片的設(shè)備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，如電...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片BGA返修臺 1489 0

Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測量效率

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)...

2023-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板BGA 1036 0

全自動大型BGA返修站的特點(diǎn)與應(yīng)用

全自動大型BGA返修站是一種針對電子制造業(yè)中BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝元件進(jìn)行返修的專業(yè)設(shè)備。這種設(shè)備利用先進(jìn)的微電子技術(shù)，...

2023-08-18 標(biāo)簽：封裝BGA 854 0

全電腦控制BGA返修站：功能與優(yōu)勢

BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)是一種常見的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設(shè)備，專門用于BGA封裝的集...

2023-08-17 標(biāo)簽：集成電路封裝檢測 1050 0

精密LED拆焊設(shè)備的關(guān)鍵特點(diǎn)與技術(shù)參數(shù)

當(dāng)我們談?wù)摼躄ED拆焊設(shè)備時，我們在討論一種專門設(shè)計(jì)用來精確、快速和安全地拆卸和焊接LED元件的設(shè)備。這些設(shè)備包含許多獨(dú)特的特點(diǎn)和功能，使得它們對于電...

2023-08-16 標(biāo)簽：led焊接BGA 566 0

簡易型BGA返修臺：特點(diǎn)與技術(shù)參數(shù)

BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺是電子制造和維修領(lǐng)域中的一種重要設(shè)備，專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介...

2023-08-14 標(biāo)簽：BGAx-ray返修臺 1264 0

新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用

新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發(fā)加工制造...

2023-08-11 標(biāo)簽：新能源芯片BGA 1324 0

BGA返修臺: 高效率, 高精度的BGA修復(fù)設(shè)備

BGA (Ball Grid Array) 封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用，但是這種設(shè)備的維修和修復(fù)需要專門的設(shè)備和精細(xì)的操作。BGA返修臺就...

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝BGA返修臺 1299 0

全自動落地式BGA返修臺：微電子制造業(yè)的精密工具

在微電子制造業(yè)中，Ball Grid Array (BGA) 封裝技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用。BGA封裝技術(shù)以其高密度、高性能的優(yōu)勢，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主流封...

2023-08-02 標(biāo)簽：封裝BGA微電子 1418 0

底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環(huán)節(jié)...

2023-07-31 標(biāo)簽：芯片BGA芯片封裝 1988 0

BGA返修臺：中小型返修服務(wù)器的創(chuàng)新解決方案

對于任何規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，服務(wù)器的返修和維護(hù)都是必不可少的一部分。特別是在中小型企業(yè)中，能夠有效、準(zhǔn)確、并且易于操作的返修設(shè)備至關(guān)重要。WDS-750返修...

2023-07-28 標(biāo)簽：服務(wù)器BGAx-ray 683 0

為什么越來越多的企業(yè)選擇使用光學(xué)對位BGA返修臺?

在當(dāng)今的電子制造業(yè)中，光學(xué)對位BGA返修臺已經(jīng)成為必不可少的工具。這種設(shè)備不僅能提高生產(chǎn)效率，還能在返修過程中確保產(chǎn)品質(zhì)量。這就是為什么越來越多的企業(yè)選...

2023-07-20 標(biāo)簽：光學(xué)BGA 651 0