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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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操作BGA返修臺(tái)時(shí)，有哪些常見的安全預(yù)防措施?-智誠精展

操作BGA返修臺(tái)時(shí)，為確保人身安全和設(shè)備安全，需要遵循以下常見的安全預(yù)防措施： 1. 操作前準(zhǔn)備：在操作BGA返修臺(tái)之前，請(qǐng)仔細(xì)閱讀設(shè)備的用戶手冊(cè)，了解...

2023-05-30 標(biāo)簽：電源 BGA 784 0

BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)需求有哪些？-智誠精展

BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備是電子行業(yè)中最重要的檢測(cè)設(shè)備，它主要用于檢測(cè)BGA芯片的焊接質(zhì)量，從而保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量。BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)需...

2023-05-22 標(biāo)簽：芯片 BGA x-ray 788 0

【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】你想知道的BGA焊接問題都在這里

BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。但同時(shí)也會(huì)存在焊接的問題，本文會(huì)為大家列出并說明。

2023-05-17 標(biāo)簽：焊接 BGA PCB 1620 0

為什么BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)如此重要?-智誠精展

BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)的作用能夠檢測(cè)出芯片的絕大部分內(nèi)部缺陷，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量，提升生產(chǎn)效率。本文將詳細(xì)說明BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)...

2023-05-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 BGA 1182 0

FCBGA封裝工藝中的旋風(fēng)非接觸除塵清潔

【上海攏正半導(dǎo)體】隨著芯片升級(jí)與性能的不同封裝要求，對(duì)基板與焊點(diǎn)的清潔度要求也越加提高。旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備目前應(yīng)用在以下芯片封裝領(lǐng)域，并且可以根據(jù)用...

2023-05-12 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 1196 0

BGA返修設(shè)備的優(yōu)勢(shì)是什么？-深圳智誠精展

一、更高的工作效率 BGA返修設(shè)備具有更高的工作效率，與傳統(tǒng)的拆裝式設(shè)備相比，具有更快的返修速度，使生產(chǎn)效率大大提升，更快地完成返修任務(wù)，從而滿足客戶的...

2023-05-05 標(biāo)簽：BGA 726 0

PCB板為什么要做樹脂塞孔？

? 樹脂塞孔的概述樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。 ...

2023-05-05 標(biāo)簽：PCB BGA 1553 0

如何選擇BGA返修設(shè)備廠商？-深圳智誠精展

一、產(chǎn)品質(zhì)量 1.查看BGA返修設(shè)備廠商的資質(zhì)證書，了解設(shè)備的質(zhì)量，確保設(shè)備符合國家質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn); 2.詢問BGA返修設(shè)備廠商的設(shè)備安全性能，確保設(shè)備能夠提...

2023-05-04 標(biāo)簽：BGA 680 0

樹脂塞孔有哪些優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用？

樹脂塞孔的概述樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。樹脂...

2023-05-04 標(biāo)簽：BGA DFM 塞孔 2234 0

龍崗BGA返修設(shè)備的配件可以單獨(dú)購買嗎？-智誠精展

一、從供應(yīng)商的角度來看：從供應(yīng)商的角度來說，BGA返修設(shè)備的配件可以單獨(dú)購買。供應(yīng)商可以提供各種類型的BGA返修設(shè)備的配件，例如BGA返修主機(jī)、BGA...

2023-04-28 標(biāo)簽：BGA 575 0

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一、正確操作保障 BGA返修設(shè)備損壞主要是由于操作不當(dāng)造成的，因此正確操作是非常重要的，一定要遵循正確的操作流程，以避免出現(xiàn)意外情況。正確操作保障了設(shè)備...

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BGA返修設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)和清潔該如何進(jìn)行？

一、設(shè)備的清潔 1、操作前需要細(xì)致檢查設(shè)備的表面，如果發(fā)現(xiàn)有任何污垢，就要及時(shí)清潔，以免影響設(shè)備的正常操作。 2、清潔設(shè)備的時(shí)候，可以用凈水把表面的污垢...

2023-04-26 標(biāo)簽：BGA 1168 0

如何解決BGA返修設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的問題?-智誠精展

一、檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài) 1.檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)，確保設(shè)備的狀態(tài)沒有發(fā)生變化，以防止出現(xiàn)不必要的故障。 2.檢查BGA設(shè)備的電源線是否...

2023-04-25 標(biāo)簽：BGA 1280 0

如何檢驗(yàn)BGA返修設(shè)備的質(zhì)量？-智誠精展

一、檢查物料質(zhì)量檢查BGA返修設(shè)備的物料質(zhì)量是確保設(shè)備質(zhì)量的重要步驟。一般來說，物料質(zhì)量應(yīng)通過檢測(cè)來確認(rèn)，以確保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以檢...

2023-04-24 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)BGA 823 0

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BGA是一種芯片封裝的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，...

2023-03-28 標(biāo)簽：芯片封裝焊接 2076 0

X-RAY檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量問題嗎？

X-Ray檢測(cè)設(shè)備是一種能夠?qū)GA焊接質(zhì)量問題進(jìn)行有效檢測(cè)的一種設(shè)備，其主要原理是使用X射線技術(shù)對(duì)BGA焊接過程中的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行檢測(cè)。 X射線技術(shù)是一...

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BGA焊接問題解析，華秋一文帶你讀懂

BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，...

2023-03-24 標(biāo)簽：芯片焊接 BGA 2214 0

如何檢測(cè)BGA焊后強(qiáng)度？分享：檢測(cè)技術(shù)及質(zhì)量控制

BGA器件的封裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一個(gè)工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響可靠性的物理因素，如焊料量、導(dǎo)線和焊盤的定位情...

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BGA封裝測(cè)試如何做？從基本概念到操作方法

BGA是電子元件必不可少的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空洞/開裂/錫珠/枕頭效應(yīng)/焊料橋連等現(xiàn)象

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鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"

* FC-BGA基板新產(chǎn)品在CES 2023首次亮相? * 在FC-BGA新工廠舉行設(shè)備引進(jìn)儀式……下半年全面啟動(dòng)? * 去年首次量產(chǎn)成功……基于全球第...

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