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      標(biāo)簽　>　Chip

      Chip

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      chip技術(shù)

      die，device和chip的定義和區(qū)別

      在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個(gè)術(shù)語(yǔ)都可以用來(lái)指代芯片。

      2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓Chip 1.2萬(wàn) 0

      史上最低價(jià)！能取代主機(jī)的超小型電腦芯片

      最近，Next Thing公司在Kickstarter眾籌網(wǎng)站上打著9美元電腦旗號(hào)，推出了一款售價(jià)9美元地電腦芯片CHIP，CHIP與顯示器、電池、鼠鍵...

      2015-05-14 標(biāo)簽：處理器CHIP 1.1萬(wàn) 6

      一文詳解Flip Chip制程工藝

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      1. 蒸鍍 Evaporation 2. 濺鍍 Sputter 3. 電鍍 Electroplating 4. 印刷 Printe...

      2023-07-25 標(biāo)簽：ChipFlip工藝制程 4088 0

      半導(dǎo)體后端工藝：晶圓級(jí)封裝工藝（上）

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      晶圓級(jí)封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級(jí)封裝分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特...

      2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓Chip 3944 0

      制作MIDI琶音合成器的教程分享

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      通過(guò)這個(gè)項(xiàng)目將 CHIP 變成一個(gè)隨時(shí)可用的簡(jiǎn)單合成器，能夠創(chuàng)建各種各樣的聲音。用 MIDI 鍵盤甚至 OSC 控制它！

      2022-08-30 標(biāo)簽：合成器ChipMIDI 3885 0

      晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡(jiǎn)介

      晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡(jiǎn)介

      經(jīng)過(guò)前端工藝處理并通過(guò)晶圓測(cè)試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開(kāi)始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度...

      2023-05-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2766 0

      半導(dǎo)體封裝工藝有哪些 半導(dǎo)體封裝類型及其應(yīng)用

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      圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶...

      2023-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2221 0

      先進(jìn)高性能計(jì)算芯片中的扇出式封裝

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      自從Fan-Out封裝問(wèn)世以來(lái)，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要，根據(jù)工藝流程，可以分為**先貼芯片后加...

      2023-05-19 標(biāo)簽：芯片封裝Chip 1536 1

      一文詳解Flip Chip制程

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      1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 卷帶接合-ACF proc...

      2023-10-15 標(biāo)簽：pcbChip焊接技術(shù) 1513 0

      倒裝芯片封裝技術(shù)解析

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      倒裝芯片是微電子電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過(guò)導(dǎo)電“凸起”進(jìn)行電氣連接。

      2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝Chip 1369 0

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      chip資訊

      集成電路跟芯片是一個(gè)概念嗎？集成電路和芯片區(qū)別？

      集成電路跟芯片是一個(gè)概念嗎？集成電路和芯片區(qū)別？ 集成電路和芯片是相近但又有細(xì)微差別的概念。在一些情況下，這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)可以被互換使用，但更準(zhǔn)確地說(shuō)，芯片是...

      2023-11-21 標(biāo)簽：集成電路Chip存儲(chǔ)芯片 8956 0

      連接到Wi-Fi 6上的CHIP設(shè)備將迎來(lái)爆炸式增長(zhǎng)

      過(guò)去一年的新冠疫情使更多的人在家中工作，這加快了Wi-Fi 6的采用。 消費(fèi)者也正在采用這個(gè)更高速度的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)升級(jí)家庭網(wǎng)絡(luò)，他們也在享受其分布式架構(gòu)設(shè)計(jì)帶...

      2020-12-29 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)Chipwifi6 7586 0

      什么是CHIP 芯片介紹

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      chip是個(gè)英文單詞，意為芯片。一個(gè)純半導(dǎo)體制作的顆粒，是器件的核心。

      2023-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料Chip 5069 0

      Vicor發(fā)布最新DCM ChiP模塊的DC-DC轉(zhuǎn)換器

      　最新 DCM 廣泛應(yīng)用于需要更嚴(yán)格輸出穩(wěn)壓的國(guó)防和工業(yè)應(yīng)用。這些應(yīng)用包括無(wú)人機(jī)、地面車輛、雷達(dá)、交通運(yùn)輸以及工業(yè)控制等。DCM ChiP 現(xiàn)已開(kāi)始提供...

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      什么是CHIP

      chip是個(gè)英文單詞，意為芯片。芯片是用半導(dǎo)體材料，經(jīng)光刻腐蝕、蒸鍍、摻雜等多種工藝制成的，具有微小的尺寸和高度的集成度，能實(shí)現(xiàn)單一或多種功能的半導(dǎo)體元...

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      什么是Chip

      什么是Chip  英文縮寫: Chip 中文譯名: 碼片 分　　類: 其它 解　　釋: 碼片是擴(kuò)頻碼分多址移動(dòng)通信中數(shù)據(jù)

      2010-02-22 標(biāo)簽：Chip 2523 0

      Chipcon宣稱推出首個(gè)真正的SoC ZigBee解決方案

          Chipcon公司日前發(fā)布了實(shí)用的CC2430產(chǎn)品家族，據(jù)稱這是世界上首個(gè)...

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      2024-01-30 標(biāo)簽：Chip半導(dǎo)體材料先進(jìn)封裝 1261 0

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      Vicor 推出一系列支持 ±1% 穩(wěn)壓的器件

      Vicor 推出一系列支持 ±1% 穩(wěn)壓的器件，進(jìn)一步壯大其采用 ChiP 封裝的隔離穩(wěn)壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊 （DCM） 陣營(yíng)。最新系列產(chǎn)品具有無(wú)...

      2018-05-21 標(biāo)簽：chipdcmdcdc轉(zhuǎn)換器 1234 0

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      chip數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開(kāi)發(fā)、維護(hù)的專業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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        　　POE （Power Over Ethernet）指的是在現(xiàn)有的以太網(wǎng)Cat.5布線基礎(chǔ)架構(gòu)不作任何改動(dòng)的情況下，在為一些基于IP的終端（如IP電話機(jī)、無(wú)線局域網(wǎng)接入點(diǎn)AP、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等）傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)的同時(shí)，還能為此類設(shè)備提供直流電的技術(shù)，就是支持以太網(wǎng)供電的交換機(jī)。
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        DevOps（Development和Operations的組合詞）是一組過(guò)程、方法與系統(tǒng)的統(tǒng)稱，用于促進(jìn)開(kāi)發(fā)（應(yīng)用程序/軟件工程）、技術(shù)運(yùn)營(yíng)和質(zhì)量保障（QA）部門之間的溝通、協(xié)作與整合。
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        PCB設(shè)計(jì)軟件
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        pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
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      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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