完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>
標簽 > chiplet
chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產(chǎn)的完整流程。
文章：436個 瀏覽：12819次 帖子：0個
SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現(xiàn)一個完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機械和化...
先進封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展
共讀好書 張志偉 田果 王世權(quán) 摘要： AI芯片是被專門設計用于加速人工智能計算任務的集成電路。在過去幾十年里，AI芯片經(jīng)歷了持續(xù)的演進和突破，促進著人...
AMD 的專利詳細介紹了一種方法，即放棄中央處理器，用多個小芯片取代單個硅塊，每個小芯片處理自己的任務。渲染指令以稱為命令列表的長序列發(fā)送到 GPU，其...
如何在3DICC中基于虛擬原型實現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索
Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統(tǒng)架構(gòu)的設計來說增加了新的維度和復雜性，多芯片系統(tǒng)的設計貫穿著系統(tǒng)級協(xié)同設計分析方法。
通過Level和Step兩方面剖析現(xiàn)代電子集成技術(shù)
芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級集成，是電子集成的三個層次。每一個層次的集成，都分為不同的環(huán)節(jié)。這篇文章，我們從層次-Level和環(huán)節(jié)-Step兩...
2023-11-15 標簽：集成電路pcb電子系統(tǒng) 881 0
理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無需使用EDA工具。
數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢？
生成式人工智能和大模型的驅(qū)動下，我們正置身于一個算力領域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動設備和云誕生的時刻。
實現(xiàn)Chiplets封裝集成的動機有很多。為了滿足不斷增長的性能需求，芯片面積不斷增加，有些設計甚至會超出掩模版面積的限制，比如具有數(shù)百個核心的多核 C...
將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設計人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節(jié)點，以及...
隨著SoC、Chiplet等技術(shù)的迅速發(fā)展和應用，貼片封裝正在邁向“后摩爾時代”，焊接設備也由早期的回流焊一家獨大，逐漸發(fā)展到氣相焊、共晶爐、銀燒結(jié)百花齊放。
全面揭曉Meteor Lake關(guān)鍵技術(shù)
今年Intel Innovation（英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會）應該算是場大戲了，尤其是對PC處理器而言——主要是因為Meteor Lake的全面揭曉。我...
彎道超車的Chiplet與先進封裝有什么關(guān)聯(lián)呢？
Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
統(tǒng)一的工作流程，包括分區(qū)、樓層規(guī)劃、系統(tǒng)級設計。 互連線、路徑探索及可行性分析。有能力 從多個來源創(chuàng)建抽象包模型和虛擬模具模型
Chiplet技術(shù)背景下，可將大型單片芯片劃分為多個相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點制造，再通過跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進行封裝級...
為了證明該技術(shù)的有效性，英特爾發(fā)布了一款全功能測試芯片，該芯片采用 75um TGV，長寬比為 20:1，核心厚度為 1 毫米。雖然測試芯片是客戶端設備...
英特爾發(fā)布全球首款基于UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器
英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協(xié)議進行Chiplet之間的通信，...
Chiplet是什么？Chiplet、 SoC、SiP的區(qū)別在哪？
當一項顛覆性技術(shù)問世的時候，誰能搶占先機占領制高點，誰就擁有了霸權(quán)力量。
2023-09-22 標簽：存儲器SoC芯片人工智能技術(shù) 1.1萬 0
摩爾定律可能不再有效，因為技術(shù)進步已達到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設備而導致成本上升。與此同時，市場對不斷完善的半導體技術(shù)的需...
半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關(guān)注我們的微信
下載發(fā)燒友APP
電子發(fā)燒友觀察
版權(quán)所有 ? 湖南華秋數(shù)字科技有限公司
長沙市望城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)航空路6號手機智能終端產(chǎn)業(yè)園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發(fā)燒友 （電路圖） 湘公網(wǎng)安備43011202000918
工商網(wǎng)監(jiān)
湘ICP備2023018690號-1
