chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet技術(shù)

半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝——CHIPLET

Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Ch...

2022-10-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 2.7萬(wàn) 2

封裝載板與ABF

在EMIB中，針對(duì)芯片密度比較大、連接比較密集的地方，嵌一塊硅片，嵌到基板里（像橋連接一樣），然后在硅上進(jìn)行互連，由此來(lái)提高互連密度；Foveros，又...

2023-02-28 標(biāo)簽：封裝 ABF chiplet 1.8萬(wàn) 0

深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術(shù)和意義

雖然Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化剛剛開(kāi)始，但其已在諸多領(lǐng)域體現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片到低端的藍(lán)牙、物聯(lián)網(wǎng)及...

2023-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)先進(jìn)制程 chiplet 1.5萬(wàn) 0

Chiplet是什么？Chiplet、 SoC、SiP的區(qū)別在哪？

當(dāng)一項(xiàng)顛覆性技術(shù)問(wèn)世的時(shí)候，誰(shuí)能搶占先機(jī)占領(lǐng)制高點(diǎn)，誰(shuí)就擁有了霸權(quán)力量。

2023-09-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SoC芯片人工智能技術(shù) 1.2萬(wàn) 0

芯片封測(cè)的主要工藝流程有哪些

封測(cè)主要包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，從價(jià)值占比上來(lái)看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。

2023-04-18 標(biāo)簽：集成電路晶圓 IC設(shè)計(jì) 9708 0

什么是Chiplet？Chiplet與SOC技術(shù)的區(qū)別

SoC，System on Chip，即系統(tǒng)級(jí)單芯片，是將多個(gè)負(fù)責(zé)不同類型計(jì)算任務(wù)的計(jì)算單元，通過(guò)光刻的形式制作到同一塊晶圓上。

2023-03-10 標(biāo)簽：soc chiplet 8736 0

什么是Chiplet技術(shù)？chiplet芯片封裝為啥突然熱起來(lái)

最近兩天經(jīng)?？吹紺hiplet這個(gè)詞，以為是什么新技術(shù)呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進(jìn)封裝嗎。最近資本市場(chǎng)帶動(dòng)了芯片投資市場(chǎng)，和chipl...

2022-10-20 標(biāo)簽：模擬電路封裝數(shù)字電路 8452 0

用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)介紹

這篇文章簡(jiǎn)要介紹CEA-Leti發(fā)布用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)，包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle...

2023-08-02 標(biāo)簽：耦合器光刻機(jī)硅光子技術(shù) 7000 0

什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？

Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計(jì)和制造的方法，其中一個(gè)芯片被分割成多個(gè)較小的獨(dú)立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個(gè)chiplet可...

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 5949 0

一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來(lái)，再通...

2023-07-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光通信 HPC 5822 0

大算力未來(lái)，HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破性能瓶頸

Chiplet 即根據(jù)計(jì)算單元或功能單元將 SOC 進(jìn)行分解，分別選擇合適制程工藝制造。隨著處理器的核越來(lái)越多，芯片復(fù)雜度增加、設(shè)計(jì)周期越來(lái)越長(zhǎng)，SoC...

2023-04-17 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 gpu chiplet 4745 0

幾種Chiplet技術(shù)對(duì)比？為何高算力領(lǐng)域沒(méi)有真正的Chiplet？

如果需要高算力密度的Chiplet設(shè)計(jì)，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價(jià)格遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒(méi)有第三方客戶使...

2023-08-18 標(biāo)簽：高通 amd 英特爾 4703 0

何謂先進(jìn)封裝/Chiplet？先進(jìn)封裝/Chiplet的意義

先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場(chǎng)景。從上文分析可見(jiàn)，通過(guò)降制程和芯片堆疊，在一些沒(méi)有功耗限制和體積空間限制、...

2023-01-31 標(biāo)簽：中國(guó)半導(dǎo)體 chiplet 先進(jìn)封裝 4497 0

接口互聯(lián)總線協(xié)議介紹：BoW接口和AIB接口

　連接的雙方可以采用不同的模式，但是需要保證每根數(shù)據(jù)線的速率相等。影響 BoW 時(shí)鐘頻率和數(shù)據(jù)線速率的因素有：封裝工藝的選擇、芯片連接的物理距離、bu...

2022-11-30 標(biāo)簽：接口總線協(xié)議 chiplet 4496 0

一文詳解2.5D/3D封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)背景下，可將大型單片芯片劃分為多個(gè)相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點(diǎn)制造，再通過(guò)跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進(jìn)行封裝級(jí)...

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片摩爾定律 3D封裝 3754 0

一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...

2023-04-15 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體摩爾定律 3731 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片封裝 CoWoS 3713 0

半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中有一個(gè)前沿方向叫Chiplet(芯粒)技術(shù)，就是將以往偌大無(wú)比的一個(gè)SOC整體系統(tǒng)，切割分成眾多獨(dú)立功能的小芯片部件。這些擁有獨(dú)立功能的...

2023-06-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體微處理器 3474 0

Chiplet封裝用有機(jī)基板的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)

摩爾定律在設(shè)計(jì)、制造、封裝3個(gè)維度上推動(dòng)著集成電路行業(yè)發(fā)展。

2024-03-15 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律晶體管 3228 0

什么是Chiplet？Chiplet與SOC技術(shù)的區(qū)別

與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計(jì)時(shí)就先按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)...

2023-03-29 標(biāo)簽：soc 半導(dǎo)體制程 chiplet 3108 0

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