傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)

D chiplet設(shè)計(jì)中，多層結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強(qiáng)芯片的散熱效果，或采用風(fēng)冷或水冷等主動(dòng)散熱。

2023-04-23 標(biāo)簽：摩爾定律算力chiplet 3089 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標(biāo)簽：SiP芯片設(shè)計(jì)CSP 3087 0

什么是Chiplet技術(shù)？

什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實(shí)現(xiàn)在多個(gè)較小和專用的芯片（Chiplets）上的方...

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2998 0

Chiplet架構(gòu)的前世今生

?? 今天，最先進(jìn)的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機(jī)會(huì)在市場(chǎng)上贏得一席之地。隨著chip...

2023-05-26 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)socchiplet 2795 0

數(shù)據(jù)中心CPU芯?；盎ヂ?lián)方案分析-PART2

隨著核心數(shù)量的增長(zhǎng)和多die模式的流行，過去幾年中，各大計(jì)算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向Central IO Die模式。以 IO Die ...

2023-12-20 標(biāo)簽：cpu數(shù)據(jù)中心chiplet 2754 0

百家爭(zhēng)鳴：Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)哪家強(qiáng)？

Chiplet俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進(jìn)...

2023-06-25 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件chiplet 2748 0

先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...

2023-02-14 標(biāo)簽：摩爾定律晶圓封裝 2732 0

突破與解耦：Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興

?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)...

2024-08-21 標(biāo)簽：amd服務(wù)器高性能計(jì)算 2648 0

何謂先進(jìn)封裝？一文全解先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)缺點(diǎn)

1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。

2023-07-07 標(biāo)簽：微處理器晶體管SoC芯片 2449 0

SK海力士 ：芯片內(nèi)部的互連技術(shù)

摩爾定律可能不再有效，因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)步已達(dá)到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導(dǎo)致成本上升。與此同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)不斷完善的半導(dǎo)體技術(shù)的需...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝 2427 0

基于Chiplet方法的完全集成5G實(shí)現(xiàn)方案

展望未來十年，隨著5G的出現(xiàn)，無線基礎(chǔ)設(shè)施將變得更加普遍，甚至與我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷嫱耆跒橐惑w。 5G延續(xù)了先前蜂窩標(biāo)準(zhǔn)（在驅(qū)動(dòng)帶寬方面）的模式，但...

2019-04-29 標(biāo)簽：4g蜂窩網(wǎng)絡(luò)5g 2373 0

什么是半導(dǎo)體測(cè)試探針？半導(dǎo)體測(cè)試探針的需求來自哪里？

Chiplet將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)So...

2023-05-16 標(biāo)簽：探針半導(dǎo)體測(cè)試chiplet 2287 0

先進(jìn)封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應(yīng)用

SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲(chǔ)器、處理器無源器件等)封裝在同一個(gè)塑封體中,以此來實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機(jī)械和化...

2023-12-11 標(biāo)簽：處理器閃存封裝技術(shù) 2157 0

CoWoS封裝在Chiplet中的信號(hào)及電源完整性介紹

基于 CoWoS-R 技術(shù)的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應(yīng)用的重要平臺(tái)。

2024-04-20 標(biāo)簽：信號(hào)完整性電源完整性HPC 2040 0

什么是先進(jìn)封裝/Chiple？先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)劣分析

Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個(gè)“小”芯片（Die），因單個(gè)拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封...

2023-05-15 標(biāo)簽：摩爾定律半導(dǎo)體制程chiplet 1950 0

裝配焊接新時(shí)代—DIP元件的更優(yōu)選擇

隨著SoC、Chiplet等技術(shù)的迅速發(fā)展和應(yīng)用，貼片封裝正在邁向“后摩爾時(shí)代”，焊接設(shè)備也由早期的回流焊一家獨(dú)大，逐漸發(fā)展到氣相焊、共晶爐、銀燒結(jié)百花齊放。

2023-10-12 標(biāo)簽：連接器DIP封裝SoC芯片 1829 0

Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類：多芯片模塊（MC...

2023-07-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體gpu 1644 0