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標簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關鍵技術在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產(chǎn)的完整流程。
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?? 今天,最先進的大算力芯片研發(fā),正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌,誰就更有機會在市場上贏得一席之地。隨著chip...
2023-05-26 標簽:神經(jīng)網(wǎng)絡socchiplet 2795 0
存算一體+Chiplet能否應對AI大算力和高能耗的挑戰(zhàn)?
據(jù)統(tǒng)計預測,全球算力需求呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢。2021年,全球計算設備算力總規(guī)模達到615EFLOPS(每秒一百京次(=10^18)浮點運算);到2025年...
什么是先進封裝/Chiple?先進封裝Chiplet優(yōu)劣分析
Chiplet即小芯片之意,指在晶圓端將原本一顆“大”芯片(Die)拆解成幾個“小”芯片(Die),因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的,需通過封...
封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié),從價值占比上來看,集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%,測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。
大算力未來,HBM、Chiplet和CPO等技術打破性能瓶頸
Chiplet 即根據(jù)計算單元或功能單元將 SOC 進行分解,分別選擇合適制程工藝制造。隨著處理器的核越來越多,芯片復雜度增加、設計周期越來越長,SoC...
芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術的發(fā)展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步,均能夠使得芯片向著高性能...
AI的迭代速度非???,每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加,遠遠超過了我們能夠提供的增長曲線,從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...
龍芯3D5000處理器是龍芯5000家族的最新成員,首次使用芯粒(chiplet)技術將2個龍芯3C5000封裝在一起,做到了32核。
什么是Chiplet?Chiplet與SOC技術的區(qū)別
與SoC相反,Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片,從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進...
隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應用場景的爆發(fā),對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSM...
chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其...
hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其是...
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