深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術(shù)和意義

雖然Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化剛剛開始，但其已在諸多領(lǐng)域體現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片到低端的藍(lán)牙、物聯(lián)網(wǎng)及...

2023-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)先進(jìn)制程chiplet 1.5萬(wàn) 0

什么是Chiplet？Chiplet與SOC技術(shù)的區(qū)別

SoC，System on Chip，即系統(tǒng)級(jí)單芯片，是將多個(gè)負(fù)責(zé)不同類型計(jì)算任務(wù)的計(jì)算單元，通過(guò)光刻的形式制作到同一塊晶圓上。

2023-03-10 標(biāo)簽：socchiplet 8619 0

封裝載板與ABF

在EMIB中，針對(duì)芯片密度比較大、連接比較密集的地方，嵌一塊硅片，嵌到基板里（像橋連接一樣），然后在硅上進(jìn)行互連，由此來(lái)提高互連密度；Foveros，又...

2023-02-28 標(biāo)簽：封裝ABFchiplet 1.8萬(wàn) 0

國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛每個(gè)細(xì)分場(chǎng)景里的應(yīng)用與突破分享

算力進(jìn)一步大幅提升。隨著當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝、Chiplet等高階工藝、新興技術(shù)的出現(xiàn)，使得能夠滿足終端功耗的超大算力自動(dòng)駕駛芯片有機(jī)會(huì)...

2023-02-16 標(biāo)簽：深度學(xué)習(xí)自動(dòng)駕駛芯片chiplet 522 0

何謂先進(jìn)封裝/Chiplet？先進(jìn)封裝/Chiplet的意義

先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場(chǎng)景。從上文分析可見，通過(guò)降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、...

2023-01-31 標(biāo)簽：中國(guó)半導(dǎo)體chiplet先進(jìn)封裝 4404 0

接口互聯(lián)總線協(xié)議介紹：BoW接口和AIB接口

　連接的雙方可以采用不同的模式，但是需要保證每根數(shù)據(jù)線的速率相等。 影響 BoW 時(shí)鐘頻率和數(shù)據(jù)線速率的因素有：封裝工藝的選擇、芯片連接的物理距離、bu...

2022-11-30 標(biāo)簽：接口總線協(xié)議chiplet 4357 0

全球半導(dǎo)體芯片巨廠布局Chiplet技術(shù)

Chiplet 芯片一般采用先進(jìn)的封裝工藝，將小芯片組合代替形成一個(gè)大的單片芯片。利用小芯片（具有相對(duì)低的面積開銷）的低工藝和高良率可以獲得有效降低成本開銷。

2022-11-18 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet 1511 0

PC處理器的chiplet結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)未來(lái)會(huì)向怎樣的方向發(fā)展

似乎PC處理器這兩年競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，除了性能、能效這些常規(guī)指數(shù)，還包括期貨水平

2022-10-10 標(biāo)簽：SoC芯片PC處理器chiplet 2674 0

半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝——CHIPLET

Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Ch...

2022-10-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 2.7萬(wàn) 2

支持Chiplet的底層封裝技術(shù)

過(guò)去幾十年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展，憑借著芯片制造工藝的迭代，使得每18個(gè)月芯片性能提升一倍。但是當(dāng)工藝演進(jìn)到5nm，3nm節(jié)點(diǎn)，提升晶...

2022-08-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1221 0

先進(jìn)封裝呼聲漸漲 Chiplet或成延續(xù)摩爾定律新法寶

通富微電、華天科技也表示已儲(chǔ)備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進(jìn)封裝技術(shù)之一，除此以外，先進(jìn)封裝概念股也受到市場(chǎng)關(guān)注。4連板大港股份表示已儲(chǔ)備...

2022-08-08 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)chiplet 1356 0

UCIe技術(shù)：實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動(dòng)機(jī)

實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動(dòng)機(jī)有很多。為了滿足不斷增長(zhǎng)的性能需求，芯片面積不斷增加，有些設(shè)計(jì)甚至?xí)鲅谀０婷娣e的限制，比如具有數(shù)百個(gè)核心的多核 C...

2022-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造3D封裝chiplet 1088 0