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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
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美東時間周二盤后,AMD發(fā)布二季度業(yè)績報告,公司營收和利潤均超出分析師預(yù)期。
芯耀輝曾克強:國產(chǎn)高性能接口IP全方位賦能,迎接Chiplet與AI大市場
電子發(fā)燒友報道(文/黃晶晶)芯耀輝是國內(nèi)領(lǐng)先的專注先進(jìn)工藝接口IP的廠商,過去一年推出了DDR5、LPDDR5、PCIe5等行業(yè)最新先進(jìn)接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的性...
Chiplet的未來會是什么樣子呢?它們可能會改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu),將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來嗎?或者,就像之前的薄膜混合物和mu...
國芯科技:正在流片驗證chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)
國芯科技(688262)。sh) 8月2日的投資者在互動平臺(interface),公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)I...
Silicon Box計劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠
Silicon Box察覺到當(dāng)前市場缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力,因此決定填補這個空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet,這是以前從未見過的。
中國半導(dǎo)體在上半年表現(xiàn)如何?產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率到了什么水平
2023年已經(jīng)過半,在全球芯片市場低迷,以及美國限制政策的雙重作用下,中國半導(dǎo)體業(yè)在上半年的表現(xiàn)如何?產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率發(fā)展到了什么水平?下面具體介紹一下。
芯來科技完成新一輪融資,打造RISC-V新產(chǎn)品形態(tài)
這次募集的資金主要是risc - v領(lǐng)域核心襯里技術(shù)的一系列用于加快籃下單手,包括高性能的cpu ip產(chǎn)品的進(jìn)一步開發(fā)和敏捷的risc - v應(yīng)用平臺技...
芯耀輝:本土Chiplet標(biāo)準(zhǔn)更符合國內(nèi)芯片廠商現(xiàn)階段訴求
Chiplet實際上是一種硅片級別的IP復(fù)用,將不同功能的IP模塊集成,再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互連,最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂高積木一樣...
Chiplet究竟是什么?中國如何利用Chiplet技術(shù)實現(xiàn)突圍
美國打壓中國芯片技術(shù)已經(jīng)是公開的秘密!下一個戰(zhàn)場在哪里?業(yè)界認(rèn)為可能是Chiplet。
AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet?
Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計、測試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個未來是不可避免的。
芯粒是小型模塊化芯片,可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計用于基于芯粒的架構(gòu),其中多個芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個復(fù)雜的集成電路。
2023-07-24 標(biāo)簽:微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 2648 0
關(guān)于Chiplet,AMD的5個經(jīng)驗分享
我們五六年前開始推出EPYC和Ryzen CPU 系列。當(dāng)時,我們?nèi)隽艘粡埾喈?dāng)廣泛的網(wǎng)來尋找最適合連接芯片(小硅塊)的封裝技術(shù)。這是一個由成本、性能、帶...
7月9日,2023 DAC全球設(shè)計自動化大會在美國舊金山召開。作為國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級仿真與驗證EDA解決方案提供商,芯啟源在大會上正式發(fā)布了新一代Mimi...
Chiplet和異構(gòu)集成時代芯片測試的挑戰(zhàn)與機遇
雖然Chiplet近年來越來越流行,將推動晶體管規(guī)模和封裝密度的持續(xù)增長,但從設(shè)計、制造、封裝到測試,Chiplet和異構(gòu)集成也面臨著多重挑戰(zhàn)。因此,進(jìn)...
12英寸深硅刻蝕機銷售突破百腔,北方華創(chuàng)助力Chiplet TSV工藝發(fā)展
隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近,摩爾定律正在放緩,面對工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性,市場亟需另辟蹊徑以實現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能,以TSV(...
如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片(SoC),Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢,如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計靈活性。因此,半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個全面的 ...
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