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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

Chiplet技術(shù)：即具備先進(jìn)性，又續(xù)命摩爾定律

Chiplet 俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先...

2023-07-04 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)chiplet 1365 0

新華三眼中的AI天路

智能時(shí)代的晨光，藏在新華三2023十大技術(shù)趨勢中

2023-07-01 標(biāo)簽：算法 AI 異構(gòu)計(jì)算 1322 0

12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔，北方華創(chuàng)助力Chiplet TSV工藝發(fā)展

隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性，市場亟需另辟蹊徑以實(shí)現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能，以TSV（...

2023-06-30 標(biāo)簽：晶體管刻蝕機(jī)chiplet 1355 0

AI Chiplet企業(yè)原粒半導(dǎo)體，成立僅兩月完成種子輪融資

原粒（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“原粒半導(dǎo)體”）宣布完成數(shù)千萬韓元種子輪融資英諾天使基金領(lǐng)投、中科創(chuàng)星、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、清科創(chuàng)投、水木清華校友種...

2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AI芯片 chiplet 1082 0

芯和半導(dǎo)體多項(xiàng)技術(shù)演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023

作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導(dǎo)體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國站（SFF ...

2023-06-27 標(biāo)簽：封裝仿真 chiplet 1110 0

后摩爾時(shí)代的Chiplet D2D解決方案

Chiplet應(yīng)用場景主要分兩種，第一種是將同工藝大芯片分割成多個(gè)小芯片，然后通過接口IP互連在一起實(shí)現(xiàn)算力堆疊；第二種是將不同工藝不同功能的芯片通過接...

2023-06-26 標(biāo)簽：封裝 IP chiplet 1962 0

Ampere的192核云原生CPU首度導(dǎo)入Chiplet設(shè)計(jì)

Ampere Computing以自有IP打造的192核云原生CPU——AmpereOne系列處理器的技術(shù)細(xì)節(jié)陸續(xù)曝光。

2023-06-21 標(biāo)簽：處理器片上系統(tǒng)虛擬機(jī) 1455 0

3D封裝正當(dāng)時(shí)！

華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)整體崛起

2023-06-21 標(biāo)簽：處理器加速器 3D封裝 818 0

異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路

隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起，數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲，為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗(yàn)。為填補(bǔ)算力鴻溝，下一代數(shù)據(jù)中心必須要具備更高的算力密度、更大...

2023-06-21 標(biāo)簽：GPU芯片 OpenAI chiplet 926 0

AI助力Chiplet發(fā)展

摩爾定律正在逐步放緩。隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)繼續(xù)向著更小的 5nm、3nm 甚至埃米級別推進(jìn)，半導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)越來越逼近物理極限，不僅推進(jìn)的難度越來越高，...

2023-06-21 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管 AI 1094 0

Chiplet混合鍵合難題取得新突破！

這不僅讓工程師能夠充分利用任何一個(gè)裸片上的硅空間，而且還允許定制，小芯片可以換成不同的設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn) SoC 的完全定制。但是，盡管小芯片帶來了所有優(yōu)勢...

2023-06-20 標(biāo)簽：IBM 貼片技術(shù)chiplet 1075 0

Chiplet混合鍵合難題取得新突破

小芯片為工程師們提供了半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機(jī)遇，但當(dāng)前的鍵合技術(shù)帶來了許多挑戰(zhàn)。

2023-06-20 標(biāo)簽：加速器 SoC芯片封裝芯片 869 0

在AI浪潮的推動(dòng)下，AMD再用Chiplet技術(shù)交出階段性答卷！

蘇姿豐率先公布了Instinct MI300A，她稱之為全球首個(gè)為AI和HPC（高性能計(jì)算）打造的APU加速器，擁有多達(dá)13顆小芯片，總共包含1460億...

2023-06-20 標(biāo)簽：amd AI chiplet 923 0

關(guān)于Chiplet，Lisa Su罕見分享

這也是 AMD 吹噓自己領(lǐng)先于英特爾的一種方式，后者正在大肆宣傳在 PC 和服務(wù)器芯片中實(shí)施小芯片的更廣泛戰(zhàn)略。Intel 的 Ponte Vecchi...

2023-06-20 標(biāo)簽：芯片 gpu chiplet 673 0

汽車行業(yè)下一個(gè)流行趨勢，chiplet？

Chiplet是一個(gè)小型IC，有明確定義的功能子集，理論上可以與封裝中的其他chiplet結(jié)合。Chiplet的最大優(yōu)勢之一是能夠?qū)崿F(xiàn)“混搭”，與先進(jìn)制...

2023-06-20 標(biāo)簽：soc 汽車行業(yè)chiplet 1014 0

臺積電加碼半導(dǎo)體封裝！

上周，臺積電宣布開設(shè)一家先進(jìn)的后端工廠，以擴(kuò)展臺積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個(gè)重要的公告，因?yàn)榕c英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。

2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 320 0

Chiplet加劇XPU之爭，英偉達(dá)為何遲遲不出手？

所謂XPU，可以理解為“多PU組合”，即在一個(gè)芯片中集成CPU、GPU和AI加速器等多項(xiàng)功能，以適應(yīng)更廣闊的超級計(jì)算市場。在此之前，英特爾的Falcon...

2023-06-15 標(biāo)簽：gpu 英偉達(dá)chiplet 1985 0

全球首個(gè)符合ASIL-D的車規(guī)級Chiplet D2D互連IP流片

隨著摩爾定律放緩，Chiplet SoC近年來被視為后摩爾時(shí)代推動(dòng)下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。

2023-06-15 標(biāo)簽：處理器存儲器 SoC芯片 729 0

IBM分享混合鍵合新技術(shù)

幾十年來，計(jì)算機(jī)已經(jīng)從占據(jù)整個(gè)房間的機(jī)器縮小到可以戴在手腕上的設(shè)備。

2023-06-14 標(biāo)簽：加速器封裝技術(shù)SoC設(shè)計(jì) 1134 0

先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場景

一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花...

2023-06-13 標(biāo)簽：芯片封裝 chiplet 1443 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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