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      芯和半導體多項技術(shù)演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023

      Xpeedic ? 來源：Xpeedic ? 2023-06-27 16:39 ? 次閱讀
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      活動簡介

      作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國站（SFF & SAFE Forum 2023）的活動。

      在三星Foundry論壇中, 參與者能獲得三星的遠景規(guī)劃及最新的技術(shù)創(chuàng)新，并聆聽來自頂級技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)袖嘉賓的演講。在三星 SAFE 論壇中, 您還將了解到三星SAFE合作伙伴分享的行業(yè)趨勢及在EDA, IP, DSP, 及Packaging領(lǐng)域的挑戰(zhàn)和解決方案，了解高性能計算和汽車領(lǐng)域的先進設(shè)計解決方案，并在展館通過與SAFE合作伙伴的討論和合作，拓寬對行業(yè)趨勢和創(chuàng)新技術(shù)的見解。

      技術(shù)演示

      芯和半導體將在此次大會上帶來多項技術(shù)演示，包括：

      Metis：先進封裝SI/PI分析

      Metis為3DIC Chiplet先進封裝提供了完整的SI/PI/多物理場分析解決方案，支持包括三星I-Cube, H-Cube, R-Cube, X-Cube在內(nèi)的眾多主流先進封裝工藝。

      Metis多尺度能力和容量優(yōu)勢能支持“裸芯片、中介層和基板“統(tǒng)一的 EM 仿真，突破了借助傳統(tǒng)工具“剪切再縫合”方法帶來的易錯性和局限性。它的多模式分析選項為工程師提供了速度和精確性的選擇，滿足了從架構(gòu)探索到最終簽核的各個設(shè)計環(huán)節(jié)對仿真效率和精度的不同需求。

      Metis在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的最新評選中勝出，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。

      IRIS：先進工藝制程下的片上無源建模與仿真

      芯和半導體射頻設(shè)計平臺支持從芯片、封裝、模組到板級的射頻全鏈路設(shè)計，包括射頻系統(tǒng)設(shè)計工具XDS、片上射頻及高速無源抽取工具IRIS、PDK建模及驗證工具iModeler/iVerifier；IPD包括各種標準和定制集成無源器件及芯片電容等。

      IRIS在三星多項先進工藝節(jié)點上獲得認證，包括三星8nm LPP FinFET 工藝及28FDS FD-SOI 工藝。憑借加速的3D EM求解器，先進工藝支持以及與Virtuoso的無縫集成，IRIS能幫助RFIC設(shè)計人員實現(xiàn)首次設(shè)計即能成功的硅上體驗。

      大會議程

      Samsung Foundry Forum Program:

      Date:June 27th, 2023

      Time:12:00 - 5:30pm PDT

      Venue:Signia by Hilton San Jose, Imperial Ballroom

      Address:170 S. Market St., San Jose, CA 95113

      Time R/T(min) Program
      12:00
      -
      13:00      		 60’ Networking Lunch & Registration
      13:00
      -
      13:05      		 5’ Opening(Jinman Han, EVP & Head of DSA Office, Samsung Electronics)
      13:05
      -
      13:20      		 15’ Samsung Keynote(Siyoung Choi,President,Foundry Business, Samsung Electronics)
      13:20
      -
      13:35      		 15’ “An Energy Efficient Future of AI”(Joe Macri, SVP, CTO of Computing & Graphics, AMD)
      13:35
      -
      13:50      		 15’ “Meeting System User Demands in a Slowing Moore’s Law Era” (Chidi Chidambaram, Fellow, Technology and Foundry Engineering, Qualcomm)
      13:50
      -
      14:05      		 15’ Break
      14:05
      -
      14:35      		 30’ Process Technology(Gitae Jeong, EVP & Head of Technology Development, Samsung Electronics)
      14:35
      -
      14:50      		 15’ Manufacturing Excellence (Sang Sup Jeong, EVP & Head of Manufacturing Technology, Samsung Electronics)
      14:50
      -
      15:10      		 20’ Design Platform (Jongwook Kye, EVP & Head of Design Platform Development, Samsung Electronics)
      15:10
      -
      15:25      		 15’ Sustainability(Claire Seo, VP, DS Corporate Sustainability Management, Samsung Electronics)
      15:25
      -
      15:40      		 15’ Break
      15:40
      -
      15:55      		 15’ “RiscV, AI, and the Next Generation of Compute” (Jim Keller, President & CEO, Tenstorrent)
      15:55
      -
      16:15      		 20’ Advanced Heterogeneous Integration (Moonsoo Kang, EVP & Head of AVP Business Team, Samsung Electronics)
      16:15
      -
      16:35      		 20’ Business & Customers (Sang-Pil Sim, EVP & Head of Foundry Worldwide Sales & Marketing, Samsung Electronics)
      16:35
      -
      16:40      		 5’ Closing (Marco Chisari, EVP & Head of U.S. Foundry and SSIC, Samsung Electronics)
      16:40
      -
      17:30      		 50’ Partner Pavilion & Networking

      SAFEForum Program:

      Date:June 28th, 2023

      Time:9:00am - 5:30pm PDT

      Venue:Signia by Hilton San Jose, Imperial Ballroom & Regency Ballroom 1

      Address:170 S. Market St., San Jose, CA 95113

      Time R/T(min) Program
      09:00
      -
      10:00      		 60’ Registration
      10:00
      -
      10:05      		 5’ Opening (Jinman Han, EVP & Head of DSA Office, Samsung Electronics)
      10:05
      -
      10:15      		 10’ Welcoming Remarks (Jongwook Kye, EVP & Head of Design Platform Development, Samsung Electronics)
      10:15
      -
      10:35      		 20’ “The 3Ps of 3D-ICs” (Ajei Gopal, President & CEO, Ansys)
      10:35
      -
      10:55      		 20’ “Unleashing a New Era of Compute with Chiplet-Powered Silicon” (Tony E. Pialis, President & CEO, Alphawave Semi)
      10:55
      -
      11:15      		 20’ “High-Performance Design in Samsung Foundry” (Leon Stok, VP, IBM)
      11:15
      -
      11:35      		 20’ Samsung Foundry Process & Business Update (Gibong Jeong, EVP & Head of Business Development, Samsung Electronics)
      11:35
      -
      11:50      		 15’ Break
      11:50
      -
      12:50      		 60’ Lunch (Partner Pavilion & Networking)
      12:50
      -
      13:00      		 10’ Break
      13:00
      -
      16:15      		 195’ [Tech Session I]
      Advanced Technology and Design Infrastructure      		 [Tech Session II]
      Advanced Design Solutions for HPC and Automotive
      Tech Talk: Sangyun Kim, VP & Head of Design Technology, Samsung Electronics
      Room: Imperial Ballroom
      Presenter: 8 partner presentations
      ADT, Ansys, ARM, Cadence, Synopsys      		 Tech Talk: Jongshin Shin, EVP & Head of IP Ecosystem, Samsung Electronics
      Room: Regency Ballroom 1
      Presenter: 8 partner presentations
      Alphawave, Cadence, CoAsia, Samsung AVP, SemiFive, Siemens, Synopsys
      16:15
      -
      16:30      		 15’ Closing Closing
      16:30
      -
      17:30      		 60’ Partner Pavilion & Networking

      審核編輯：湯梓紅

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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      原文標題：【今日開展】芯和半導體多項技術(shù)演示亮相SFF & SAFE? Forum 2023

      文章出處：【微信號：Xpeedic，微信公眾號：Xpeedic】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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