Chiplet規(guī)劃進(jìn)入高速檔

涉及Chiplet設(shè)計、制造、封裝和可觀察性的問題都需要得到解決。

2023-06-02 標(biāo)簽：EDA工具SoC設(shè)計CRC校驗 858 0

【行業(yè)資訊】長電科技Chiplet系列工藝實現(xiàn)量產(chǎn)

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 長電科技宣布，公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多...

2023-04-28 標(biāo)簽：芯片chiplet 722 0

chiplet是什么？chiplet在FPGA領(lǐng)域發(fā)揮什么作用

隨著半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)向3nm/2nm等先進(jìn)制程演進(jìn)，從芯片設(shè)計、掩膜（mask）制造和晶圓流片生產(chǎn)所耗費的時間及成本越來越高，也給SoC的集成、設(shè)計和...

2023-04-18 標(biāo)簽：fpga半導(dǎo)體制造efpga 1299 0

Chiplet，還需要更多的標(biāo)準(zhǔn)

在許多情況下，標(biāo)準(zhǔn)化始于非常低的水平，即電信號的規(guī)范。該物理層包含電壓電平以及信號傳輸?shù)念l率。在上面提到的 BoW 和 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)中，所有信號都在電...

2023-04-17 標(biāo)簽：無線通信數(shù)字化chiplet 1063 0

大算力模型，HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破技術(shù)瓶頸

HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)高帶寬，完美解決傳統(tǒng)存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)...

2023-04-16 標(biāo)簽：gpu物聯(lián)網(wǎng)chiplet 5689 0

芯耀輝如何看待Chiplet國內(nèi)發(fā)展情況

摩爾定律已經(jīng)逐漸失效，Chiplet從架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個新的路徑去延續(xù)摩爾定律，中國目前對于先進(jìn)工藝的獲得受到一定的制約，也對Chipl...

2023-04-12 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet 811 0

集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇上芯和半導(dǎo)體發(fā)表主題演講

? ? 時間 2023年4月12日 地點 南京長江之舟華邑酒店3樓宴會廳 會議概要 電子設(shè)計自動化（EDA）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游、最基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù)，...

2023-04-11 標(biāo)簽：集成電路仿真eda 1735 0

Chiplet技術(shù)給EDA帶來了哪些挑戰(zhàn)？

Chiplet技術(shù)對芯片設(shè)計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。

2023-04-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計edachiplet 635 0

芯耀輝榮膺2023年度中國IC設(shè)計成就獎之“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”

芯耀輝IIC Shanghai?2023現(xiàn)場精彩 3月30日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體ASPENCORE舉辦的2023中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計...

2023-03-31 標(biāo)簽：IC設(shè)計IP接口芯片 2133 0

芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

近日，芯原股份宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計公司南京藍(lán)洋智能科技（簡稱“藍(lán)洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署基于可擴展Chiplet架構(gòu)的高性能...

2023-03-31 標(biāo)簽：芯片芯原chiplet 1741 0