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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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臺(tái)積電產(chǎn)能受益于先進(jìn)制程,索尼半導(dǎo)體將選擇熊本?
英偉達(dá)GTC大會(huì)將在美西時(shí)間3月17日啟幕,市場(chǎng)認(rèn)為H200和B100可能會(huì)于大會(huì)期間提前公開以搶占市場(chǎng)份額。據(jù)悉,這兩款產(chǎn)品將分別使用臺(tái)積電N4和N3...
剖析 Chiplet 時(shí)代的布局規(guī)劃演進(jìn)
來(lái)源:芝能芯芯 半導(dǎo)體行業(yè)的不斷進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展,3D-IC(三維集成電路)和異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)已成為提高性能的關(guān)鍵途徑。然而,這種技術(shù)進(jìn)步伴隨著一系列新的挑...
Rambus產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Frank Ferro 表示:“大公司一直在使用自己的定制解決方案在內(nèi)部開展此類技術(shù)?!?“他們?cè)缙谝庾R(shí)到的一些優(yōu)勢(shì)現(xiàn)在正...
2023-03-28 標(biāo)簽:封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)chiplet 748 0
中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望
來(lái)源:芯耀輝 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:...
芯和半導(dǎo)體參展“全球電子封裝設(shè)計(jì)分析前沿會(huì)議EPEPS2022”
時(shí)間2022年10月9-12日地點(diǎn)圣何塞,美國(guó) ? 活動(dòng)簡(jiǎn)介 芯和半導(dǎo)體將于2022年10月9-12日參加在美國(guó)硅谷圣何塞市舉行的“全球電子封裝設(shè)計(jì)分析...
【行業(yè)資訊】長(zhǎng)電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 長(zhǎng)電科技宣布,公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多...
EDA探索之路 發(fā)現(xiàn)更多國(guó)產(chǎn)芯片新機(jī)遇
僅在2022年下半年,因?yàn)橹T多因素影響,身處半導(dǎo)體行業(yè)的我們經(jīng)常性地會(huì)看到行業(yè)內(nèi)巨頭裁員、市場(chǎng)營(yíng)收下降等很多負(fù)面消息:這無(wú)外乎是一種國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)正處在...
關(guān)于Chiplet,AMD的5個(gè)經(jīng)驗(yàn)分享
我們五六年前開始推出EPYC和Ryzen CPU 系列。當(dāng)時(shí),我們?nèi)隽艘粡埾喈?dāng)廣泛的網(wǎng)來(lái)尋找最適合連接芯片(小硅塊)的封裝技術(shù)。這是一個(gè)由成本、性能、帶...
抓住汽車和Chiplet市場(chǎng)機(jī)遇,國(guó)產(chǎn)IP廠商從追隨到創(chuàng)新
安謀科技的業(yè)務(wù)主要分為代理Arm IP和自研IP兩部分。除了將Arm IP的最新技術(shù)引入到中國(guó),安謀也在國(guó)內(nèi)開展研發(fā)工作,擴(kuò)充自研IP版圖,與Arm的產(chǎn)...
云天勵(lì)飛正式發(fā)布“深目”AI模盒,讓大模型應(yīng)用平民化
3月28日,云天勵(lì)飛舉辦AI大模型產(chǎn)品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布“深目”AI模盒。該產(chǎn)品能夠做到“3個(gè)90%”——覆蓋場(chǎng)景超過(guò)90%、算法精度超過(guò)90%,使用成本...
芯礪智能與長(zhǎng)電科技達(dá)成戰(zhàn)略合作 助力車載異構(gòu)集成算力芯片走向產(chǎn)業(yè)化
近年來(lái),汽車的智能化的迅速發(fā)展,車載芯片的計(jì)算能力(智能駕駛、智能座椅和交叉領(lǐng)域融合)對(duì)要求不斷上漲,市場(chǎng)在高性能、低成本和高安全成果是信賴性兼?zhèn)涞捏w集...
Yole Group最新發(fā)布報(bào)告指出,先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以每年11%的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng),到2029年達(dá)到695億美元。而且Yole Grou...
國(guó)產(chǎn)EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)
新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新,特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片,對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、...
Chiplet標(biāo)志著半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時(shí)代,封裝是這個(gè)設(shè)計(jì)事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而,雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作,重新定義了芯片集成的可能性,但這種...
Cadence推出基于Arm的系統(tǒng)Chiplet
近日,Cadence宣布其首款基于 Arm 的系統(tǒng)級(jí)小芯片(Chiplet)開發(fā)成功并流片,這是一項(xiàng)突破性成就。這項(xiàng)創(chuàng)新標(biāo)志著芯片技術(shù)的關(guān)鍵進(jìn)步,展現(xiàn)了...
3月28至29日,備受矚目的2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai)將在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。作為電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒...
這也是 AMD 吹噓自己領(lǐng)先于英特爾的一種方式,后者正在大肆宣傳在 PC 和服務(wù)器芯片中實(shí)施小芯片的更廣泛戰(zhàn)略。Intel 的 Ponte Vecchi...
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自semiconductor-digest芯片技術(shù)正以其創(chuàng)新的模塊化設(shè)計(jì)方法改變電子行業(yè)。半導(dǎo)體芯片是技...
革命性的小芯片 GPU 設(shè)計(jì)時(shí)代開啟
由于單片設(shè)計(jì)中的現(xiàn)代高端圖形處理器一代又一代地變得越來(lái)越復(fù)雜和昂貴,AMD 決定為其 RDNA3 圖形處理器采用全新的革命性小芯片設(shè)計(jì)。
井芯微電子受邀參加2024年汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議
近期,在汽車行業(yè)對(duì)智能化與定制化需求日益增長(zhǎng)的背景下,2024年汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目組第二次系列會(huì)議在山東省威海市隆重召開。井芯微受邀參加“車用芯粒標(biāo)準(zhǔn)...
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